【課題】配線部の側面にニッケルめっき層を有さないＣＯＦ配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性フィルムの表面にシード層と導電層とを順次積層してなる基材を用いて、アディティブ法又はセミアディティブ法により配線パターンを形成してなるＣＯＦ用配線基板。配線パターンを構成する各配線の側面は、ニッケルめっき層を有していない。 （もっと読む）

【課題】薄いフレキシブル基板に打抜き加工を施す場合に、補強用フィルムを使用しなくても、カジリ不良や打抜き位置のずれのないフレキシブル基板の製造を実現する。
【解決手段】フレキシブル基板Ｆを打ち抜く打抜きピン１１１を有する上型１１と、加工時にフレキシブル基板Ｆが載置され、打抜きピン１１１を挿入可能な打抜きピン挿入穴１２１ａが形成されているダイス１２１を有する下型１２とを備え、ダイス１２１の表面側で、打抜きピン挿入穴１２１ａが形成されていない部分に、フレキシブル基板Ｆとの接触面積を低減させるための凹部１２１ｂが形成され、該凹部１２１ｂにエア吹出し穴１２１ｃが形成されている （もっと読む）

【課題】従来のアディティブ法の適用に当たり、レジストパターン間に形成される導電性金属層を安定且つ、高密着性が得られるようにした半導体実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性レジストが塗布された基板材料にマスクを被せて露光し現像することにより、前記基板材料上に所定の回路パターンを形成する、セミアディティブ法による半導体実装基板の製造方法において、レジストパターンの現像後に、導電層を僅かにエッチング処理するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた半導体装置の製造方法と、その製造に用いられる半導体装置製造用基板を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼の金属板１の両面に、各々、複数個分の半導体装置用のパッド部２と端子部３とをめっき層として形成した半導体装置製造用基板に、複数の半導体素子４をパッド部２に搭載してボンディングワイヤ５で端子部３に接続した後、周辺部のフランジ部６ａと金属板１との間に空間部を有するようにして樹脂封止体６を成形し、その後、上記の空間部に治具などを挿入して、半導体素子４を封止した状態の樹脂封止体６を、パッド部２，端子部３と共に金属板１から剥離して切断し、個々の半導体装置を得るようにする。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有するＣＯＦ用配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム１の片側の面に、搭載される半導体素子７の表面に設けられた電極パッドと接合するためのインナーリード１１と、ＣＯＦを搭載する外部基板の端子と接合するためのアウターリード１２とを有する配線１３が設けられたＣＯＦ用配線基板の、半導体チップ７が搭載される予定の領域１４内で、インナーリード１１が存在しない部分に、放熱板１５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストによる印刷斑の発生やソルダーレジストによるインナーリードの汚染を防止することができるＴＡＢテープ用スクリーン印刷機の吸着ホルダを提供する。
【解決手段】スリット状の開口穴１１ｂに耐折性強化用樹脂３が充填されている配線フィルム１にソルダーレジスト層４を形成するためのＴＡＢテープ用スクリーン印刷機の印刷ステージ５に改良を施した。すなわち、印刷ステージ５の吸着ホルダ５２に、配線フィルム１の開口穴１１ｂからはみ出した耐折性強化用樹脂３を収容する凹溝５２ｂを形成した。 （もっと読む）

【課題】
層間接続部分の銅めっきを厚く突出させなくても十分な接続を得ることができるようなテープキャリアの製造方法を提供すること。
【解決手段】
両面に銅層を有し、銅層との接合に接着剤を用いないポリイミドフィルム１の片面あるいは両面の銅層３に、フォトエッチングによりビア開孔用パターンを形成し、該パターンをマスクとしてレーザーによりブラインドビア９を形成した後、配線パターンをフォトエッチングで形成し、さらに層間接続に対して不必要な部分をマスキングした後、該ブラインドビアに対して、ビア側面に導電化処理することなしにビア底面よりめっき１４を析出させることにより、ビア内部をめっきで埋め、上面の銅層と電気的な接続をとるようにした両面配線テープキャリアを製造するに際し、めっき前に上面の銅層を化学研磨する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造に用いる基板において、金属板を引き剥がす際に、引き剥がした金属板にパッド部や端子部となるめっき層が残らず、そしてパッド部や端子部が封止樹脂から浮いた状態や剥離する事態が生じないように封止樹脂と密着しためっき層を有する半導体装置用基板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 金属板１０上に、粒状の第１の金めっき層１１Ａと、その上に成膜させためっき層が形成されており、成膜させた前記めっき層は第１の金めっき層１１Ａの上に順次積層された第２の金めっき層１１Ｂと、ニッケルめっき層１２と、金めっき層１３とからなっている半導体装置用基板。 （もっと読む）

【課題】配線層の厚さのバラツキがなく、しかも配線の断面形状の矩形性を損なうことなく、簡単かつ歩留まりよく製作することのできるＣＯＦ配線基板を提供すること。
【解決手段】ＣＯＦ配線基板は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1の表面に設けられた配線パターンとからなり、前記配線パターンが、絶縁フィルム１の面側より、順に積層された、シード層２と、導電層３と、電気めっき層とから構成され、シード層２と導電層３は乾式めっき法で作成されている。 （もっと読む）

【課題】
めっき層を有する金属板を用いて樹脂封止後に金属板を除去する半導体について、金属板の除去後にめっき層が樹脂封止と密着し、封止樹脂からめっき層が浮いた状態や剥離する事態が生じないようにした半導体装置用基板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】
金属板上に、０．０１〜０．１ｍｍの厚さで形成されためっき層の輪郭形状は、凹部を含む多角形状とし、金属板上に形成されためっき層の周長が、矩形時の周長より１５％以上長くなるように形成された多角形状とし、金属板上に金めっきとニッケルめっきと金めっきを順次施して所定の厚さにしためっき層とし、金属板は銅系の金属とし、めっき層は複数の同形状の多角形状を同じ向きに並んでいるようにしたものである。 （もっと読む）