表面（１）の温度を測定するためのセンサ装置であって、回路基板（２）上に設けられる温度センサ（３）を備え、この温度センサ（３）は、前記回路基板（２）の舌形突起部の前側に取り付けられると共に、前記回路基板（２）から離間される前記表面（１）の直近に配置可能であり、前記温度センサ（３）の領域中で前記舌形突起部を熱伝導性キャップ（４．１）又は熱伝導性箔を用いて囲繞する可撓性の熱伝導性要素（４．１、４．）が、前記表面（１）に接触するために取り付けられる、センサ装置。 （もっと読む）

【課題】回路基板に配置された少なくとも１つのセンサのカプセル化又はシール化を向上させることができるセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ装置（１）は、回路基板（２）上に配置された少なくとも１つのセンサ（３）と、そのセンサ（３）用のカバー（４）とを備える。カバー（４）は、回路基板（２）に面して開口していると共に、取り付けられた状態で回路基板（２）に接する。回路基板の下面（１４）は、同時にシールの一部を形成する。少なくとも１つのセンサ（３）は、完全に気候カプセル化される。 （もっと読む）