【課題】 水蒸気と水の混相流体による基板処理において、広い面積のレジスト膜を剥離可能な添加剤の提供。
【解決手段】 連続相の水蒸気と分散相の水とを含む混相流体を噴射して基板上のレジストを剥離するために添加される界面活性剤であって、
前記界面活性剤が、一級アルキル部位と、ポリオキシエチレン部位とを有するノニオン系界面活性剤であることを特徴とする、レジスト剥離用界面活性剤。 （もっと読む）

【課題】 希少金属層が設けられている基板から希少金属を剥離処理して、当該希少金属を高い効率で回収できる金属回収機構を有する基板処理装置の提供。
【解決手段】 基板を載置するステージ部Ｆと、
水蒸気及び水を含む混相流体を前記基板に噴射して前記基板上の希少金属を剥離する、混相流体噴射部Ｅと、
槽壁１７１、前記混相廃物を排出する排出管１７２、を有するチャンバ部Ｉと、
前記排出管から送られる混相廃物を液相と気相とに分離する気液分離機構１８１、該気液分離機構により分離された液相から希少金属を回収する固液分離手段１８２を有する、混相廃物中の液相に存在する希少金属を回収する第一処理部Ｇと、
前記第一処理部の気液分離機構から送られる気相に含まれる希少金属を回収するサイクロン式分離機構１９１を有する、混相廃物中の気相に存在する希少金属を回収する第二処理部Ｈと、
を具備する基板処理装置１００。 （もっと読む）

【課題】 スキャンによって効率的に広い面積の基板を処理できるノズル及び基板処理装置の提供。
【解決手段】 第一の気体導入孔１０１、前記第一の気体導入孔よりも下流に設けられた第一の液体導入孔１０３、該第一の気体導入孔から供給された気体及び該第一の液体導入孔から供給された液体を加速する加速流路１０５、及び加速された混相流体が噴射される噴出口を有する加速ノズル１００を複数備え、該加速ノズルが並列に配されている、複連加速ノズル部１０を具備する複連ノズル１。 （もっと読む）

【課題】 レジストの水による物性変化（膨潤性等）を利用して、レジスト膜を容易且つ確実に剥離する。これにより、資源・エネルギー多消費型技術からの脱却、すなわちレジストの除去にエネルギーや化学溶剤に依存しない環境共生型技術を実現させる。
【解決手段】 水蒸気噴射ノズル３をラインスリットノズルが直径方向となるように配置してミスト含有水蒸気をレジスト膜の表面に噴射し、当該レジスト膜を剥離・除去する。 （もっと読む）

【課題】水蒸気と水とを組み合わせて照射する洗浄方法において、水分子の浸透時間に制限されず対象物を傷めることなく確実に洗浄する方法の提供。
【解決手段】水蒸気供給部Ａ、純水供給部Ｂ、水蒸気流体調整部Ｃ、混相流体照射部Ｄ、ウェハ保持・回転・上下機構部Ｅを有する構成であって、混相流体照射部Ｄの混合部１４４は、照射ノズル１４１の上流側に設置されており、該混合部１４４及び照射ノズル１４１は内壁面が略連続的な曲面を形成するとともに、該混合部１４４内壁面の一部に水導入部を有し、該照射ノズル１４１は、ノズル上流側からノズル出口へと向かうに従って縮径し、更に、最小断面積となるのど部を境に、拡径する末広構造を有し、前記混合部１４４内を流動する水蒸気に水を混合して、前記ノズル１４１の出口から混相流体として噴射することにより、対象物に液滴が衝突する際のキャビテーションを制御する。 （もっと読む）

【課題】 レジストの水による物性変化（膨潤性等）を利用して、レジスト膜を容易且つ確実に剥離する。これにより、資源・エネルギー多消費型技術からの脱却、すなわちレジストの除去にエネルギーや化学溶剤に依存しない環境共生型技術を実現させる。
【解決手段】 水蒸気噴射ノズル３をラインスリットノズルが直径方向となるように配置してミスト含有水蒸気をレジスト膜の表面に噴射し、当該レジスト膜を剥離・除去する。 （もっと読む）

【課題】 剥離及び洗浄工程で基板への損傷を最小に抑え、低コストで低ダメージ、環境に優しいプロセスを実現することができる対象物処理装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 処理対象面を有する対象物に対して、剥離／洗浄／加工のいずれかを含む処理を行うための対象物処理装置に、大気圧または減圧雰囲気で前記対象物を載置するステージ部と、純水を所定値に加圧した加圧温水をノズル部に供給する加圧温水供給部と、処理対象面に対し、加圧温水または加圧温水と薬液との混合物を噴出するノズル部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】薬液を使用せず、環境に与える影響の小さいレジスト除去方法及び装置において、表面が変質したレジストの基板からの除去を、実用的、合理的に実現する。
【解決手段】変質層２ａと未変質層２ｂからなるレジスト２を基板１から除去するレジスト除去装置１０は、窒素、酸素、水素、及び水蒸気のいずれか、あるいはそれらの混合ガスを低圧力下でプラズマ処理して生成したラジカルを前記基板１に接触させてレジスト除去を行う工程と、前記基板１にオゾン水を接触させてレジスト除去を行う工程を実行する。ラジカルによるレジスト除去工程では、レジスト表面の変質層２ａの形成条件に応じラジカルの接触時間を制御して未変質層２ｂの大部分を残す。または、レジスト除去中に排出される反応ガスの分析結果に応じて工程制御を行い、未変質層２ｂの大部分を残す。 （もっと読む）

【課題】作業時には安全に作業が行え、その処理が容易で、環境問題を起こさず、安価で効率的な残留有機物の処理方法
【解決手段】大気圧付近の圧力下又は準常圧下で、少なくともＮ₂ガス、Ｏ₂ガス、Ｈ₂ガス、水蒸気、クリーンエアーのいずれか一種により構成される混合ガスをプラズマ処理し、加熱した基板に前記Ｏラジカル、Ｈラジカル、ＯＨラジカル又は前記Ｎラジカルを接触させレジスト表面に形成された変質層を除去する変質層除去工程と、オゾン水と過熱水蒸気とを混合してなるオゾン溶液又はオゾン水のみをレジストを含む有機物上に滴下し変質層下のレジスト未変質層を除去する未変質層除去工程とを設けた。 （もっと読む）

【課題】リモートプラズマ装置において、ワークに対して荷電粒子の影響を極小化すると共に、ラジカルの消滅確率を極小化する手段を提供する。
【解決手段】プラズマ生成領域と基板処理領域との間にプラズマ分離用の荷電粒子捕獲器１１０を有するリモートプラズマ装置１００は、チャンバ１０１内にサセプタ１０３及びガスノズル１０４を備えており、前記チャンバ１０１上にＩＣＰコイル１０２が搭載されていて、前記チャンバ１０１と前記ＩＣＰコイル１０２との間に誘電体の上蓋１０９が配置されていて、さらに前記チャンバ１０１内の圧力を制御するための排気系１０６と圧力を検知するための真空ゲージ１０７とを備え、ステージ１０８上には誘電体から構成される前記荷電粒子捕獲器１１０を搭載する。 （もっと読む）