インプリント・リソグラフィーのインプリント用スタックは、基板および該基板に接着したポリマー接着層を含む。ポリマー接着層は、少なくとも約２ｎｍの伸びきり骨格長さを有するポリマー成分を含む。このポリマー成分の骨格は、基板の表面に、本質的に、平面状配置で整列し得るので、ポリマー接着層の厚さは、約２ｎｍ未満である。
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テンプレートが、表面活性剤に富んだ区域と表面活性剤の減少した区域とを形成するように処理される。表面活性剤に富んだ区域のところの接触角は、表面活性剤の減少した区域の接触角より大きい、小さい、あるいは実質的に同様であることができる。
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重合可能材料のインプリント中にテンプレートと基板との間の接触境界線の速度および高さプロファイルを制御するシステムおよび方法を説明する。
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基板上のアラインメント・マークを突き止める方法を説明する。一般に、基板は、基板アラインメント・マークに隣接する１つまたは複数のロケータ・マークを含む。ロケータ・マークは、減らされた大きさの相対変位を伴ってリソグラフィ・システム内で基板をテンプレートと位置合わせするのに基板アラインメント・マークを使用できるように、基板アラインメント・マークの相対ロケーションを提供する。
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パターン付きｐ−ｎ接合部を形成する少なくとも１層の電子アクセプタ層および少なくとも１層の電子ドナー層を有する太陽電池が記載される。電子アクセプタ層は、テンプレートと電極層の間にある成形可能Ｎ型材料をパターニングして、その成形可能Ｎ型材料を固化することによって形成されてよい。
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インプリント・リソグラフィ・テンプレートまたはインプリント用スタックが、少なくとも約０．４ｎｍの平均細孔サイズをもつ多数の細孔を画定する多孔質材料を含む。多孔質材料の多孔率は少なくとも約１０％である。多孔質テンプレート、多孔質インプリント用スタック、または両方をインプリント・リソグラフィ工程で使用して、テンプレートとインプリント用スタックとの間にトラップされたガスをテンプレート、インプリント用スタック、または両方に拡散しやすくし、その結果、インプリント用スタックとテンプレートとの間の重合可能材料がインプリント用スタックとテンプレートとの間に実質的に連続的な層を迅速に形成する。
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特に、本体上に導電層を形成し、導電層上に、突起部と導電層の部分を露出させる凹部とを有するパターン形成層を形成することによって、多層構造体を生成し、多層構造体上にハードマスク材料を異方性に堆積させ、パターン形成層の上面及び導電層の部分を覆うようにし、ハードマスク材料が導電層の部分上に残っている状態で、リフトオフ・プロセスによってパターン形成層を除去し、多層構造体上にレジスト・パターンを配置して多層構造体の領域を定め、ハードマスク材料をエッチング・マスクとして使用して、領域と重なり合う多層構造体の部分を選択的に除去するステップを含む、リソグラフィ・テンプレートを生成する方法である。 （もっと読む）

構造体のナノファブリケーション、特に、多層スタックの製作における残留物形成の低減に関する技術を提供する。インプリントリソグラフィのための多層スタックは、第１の重合性組成物を基板に付加し、第１の重合性組成物を重合させて第１の重合層を形成し、第２の重合性組成物を第１の重合層に付加し、かつ第２の重合性組成物を重合させて第１の重合層上に第２の重合層を形成することによって形成される。第１の重合性組成物は、約２５℃未満のガラス転移温度を有する重合性成分を含み、第１の重合層は、第２の重合性組成物に対して実質的に非浸透性である。
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透明インプリント・テンプレート・モールドにアクティブ・インプリント・エリアを取り囲む回折格子が構成される。回折格子がアクティブ・エリアと同時に作製されることにより、アクティブ・エリアが回折格子に対して正確に定められる。テンプレート・モールドの下にのツール座標内に基板が位置する。センサ・システムが光エネルギー・ビームを生成するとともに、特定の角度ウィンドウ内へと反射されたエネルギーのみを受光し、このセンサ・システムを使用してテンプレート・モールドを位置特定する。センサ・システムを走査して基板と回折格子とをツール座標内で位置特定する。このようにして、ツール座標におけるテンプレート・モールドの基板に対する相対位置が判定される。その後、基板がテンプレート・モールドに対して正確に位置決めされる。このシステムを使用して、基板に対するインプリント・パターンの位置を追跡するとともに基板に対するパターンの同心度を判定することができる。
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流体組成物の離散部分の多様性をインプリント・リソグラフィ基板の表面上に付加すること、及び組成物の離散部分を基板の表面上に同時に拡散させて実質的な連続層を形成することにより固体層を形成する。組成物は、溶媒と固体、又は溶媒と重合可能材料を含む。組成物は溶液又は分散液であってもよい。溶媒の少なくとも一部が組成物から蒸発し、基板上に固体層が形成される（例えば、重合又は乾燥される）。固体層は格子間空隙を実質的に含まない。
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