【課題】 少数の部品で簡単かつコンパクトに構成でき、液漏れのおそれがなく、メンテナンスも容易な電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】 サーバ１において、ＣＰＵ等の発熱部に冷却ジャケット１２を装着する。奪熱プラグ１３を筺体２の開口部７に通して冷却ジャケット１２に着脱自在に取り付ける。奪熱プラグ１３に、冷却液をプラグ１３内部で流通させる流体通路と、流体通路を給液配管３８および排液配管４０に接続するためのコネクタ３９，４１とを設ける。冷却ジャケット１２に発熱部と接触する吸熱プレート１４を設け、吸熱プレート１４を介して発熱部の熱を流体通路内の冷却液に伝える。 （もっと読む）

【課題】空調機無しにデータセンター内サーバを冷却する。
【解決手段】排気室２１には気圧センサ４２および排気ファン４が、給気室１１には気圧センサ４１および外気を取り入れる給気ファン３が、それぞれ設けられている。仕切り板５によって仕切られたサーバルーム２は、排気室２１と給気室１１とで気圧差が生ずる程度の気密性を有している。ファンコントローラ１８は、気圧センサ４１、４２の検出値に基づいて、給気室１１の気圧が排気室２１よりも３パスカル高くなるように、給気ファン３を回転制御する。これにより、外気がサーバラック１０内をスムーズに流れる。 （もっと読む）

【課題】 ラックに格納された複数の電子機器を発熱量に応じた流量の冷却液で効率よく冷却する。
【解決手段】 サーバ冷却システム１は、複数のサーバ３の外面にそれぞれ冷却ポンプ４を備え、冷却ポンプ４により冷却液をサーバ３の発熱部に供給する。各サーバ３の発熱温度は温度センサ５により個別に検出され、制御装置６が温度センサ５から入力した温度情報に基づいて冷却ポンプ４を制御する。制御装置６はサーバ３と一緒にラック２の内部に格納されている。制御装置６の外面には、温度センサ５が接続される入力端子２８と、冷却ポンプ４、循環ポンプ２４、冷却器２６が接続される出力端子２９と、遠隔監視装置３４に接続されるネットワーク端子３０とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器内部の冷却機構を少数の部品で簡単かつ小型に構成し、液漏れのおそれを解消し、既存機器への適用を容易にする。
【解決手段】 サーバ１の発熱部３に奪熱部材１２を装着し、奪熱部材１２に冷却液Ｃの流通路１４を形成する。流通路１４の上流端１６を給液配管１７でポンプ１３に接続し、流通路１４の下流端１８を排液配管１９で排出口２０に接続する。ポンプ１３および排出口２０をベース２１上に設置し、ベース２１を筺体２の背面２aに分解可能に取り付ける。コントローラは、奪熱部材１２に設けた温度センサ１５の出力が閾値を超えたときに、ポンプ１３を駆動し、サーバ１に既設の空冷ファン４を停止する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】作動流体の表面張力勾配が大きく且つ分散安定性に優れた熱輸送システム用作動流体の製造方法を提供する。
【解決手段】種類と重量平均分子量が異なる高分子分散安定剤を配合した複数の金属ナノ粒子調製溶液を準備し、化学還元法によって、該高分子分散安定剤による表面被覆能の異なる複数の金属ナノ粒子を合成するＡ工程と、金属ナノ粒子と水と炭素数４以上のアルコールとを少なくとも混合して作動流体試験溶液を調製するＢ工程と、作動流体試験溶液を用いて表面張力の温度依存性を測定するＣ工程と、その測定において４０〜８０℃の範囲のうち任意の温度範囲での温度上昇に対する表面張力の増加率が最も大きくなった作動流体試験溶液を選択し、その試験溶液で用いた高分子分散安定剤の種類と重量平均分子量を特定するＤ工程と、特定された高分子分散安定剤を用いた金属ナノ粒子溶液を調製し、作動流体を製造するＥ工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁性能に優れ、汎用性が高いリボンヒータを安価に製作する。
【解決手段】 このリボンヒータ１は、ステンレス鋼からなる帯状の発熱導体２と、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる接着層３と、ポリイミド樹脂等の耐熱可撓性樹脂からなる絶縁フィルム４とを備えている。そして、ロールラミネート法により、発熱導体２に接着層３を介して絶縁フィルム４を加圧接着し、リボンヒータ１の全体を細長く成形する。
【効果】 本発明のリボンヒータによれば、帯状の発熱導体に絶縁フィルムを加圧接着したので、簡単な製造設備を用いて、電気絶縁性能を改善できる効果がある。また、ヒータの全体が細長く形成されているので、取付対象となる機器の細部に簡単に装着でき、折り曲げたり巻き付けたりすることも容易で、ヒータの用途を拡張できる利点もある。 （もっと読む）

【課題】 冷却液を通過させる薄型のジャケットを用いて、ＬＥＤ等の半導体光源を効率よく冷却する。
【解決手段】 光源基板１１の導体層１３に多数のＬＥＤ１２をマウントし、ＬＥＤ１２の発熱を絶縁層１４を介して冷却ジャケット１５に伝える。冷却ジャケット１５を複数枚の銅薄板２３の接合構造とし、銅薄板２３の接合面に冷却液を通過させる貫通路１６を形成する。貫通路１６に冷却液の循環配管を接続し、この配管上にポンプとラジエータとリザーバーとを配設する。 （もっと読む）

【課題】 少量の発熱部材でマット全面を均一に発熱させることができる安価で耐久性に優れたヒータマットを提供する。
【解決手段】 ヒータマット１のベース部材２上に発熱部材３を装着する。発熱部材３に薄くて細長いリボンヒータ７を用い、リボンヒータ７の発熱導体を帯状のステンレス鋼で形成する。発熱導体に接着層を介して表裏二枚の絶縁フィルムを加圧接着する。リボンヒータ７をジグザグ状に折り曲げて配線し、上下二枚の絶縁用ゴムシート１６，１７で被覆する。上側のゴムシート１６に伝熱用の金属板８を被せ、金属板８にコントローラ１０をネジ１８で組み付ける。金属板８に接合するクッション部材５を通水性のゴムチップ集合材で成形する。 （もっと読む）

【課題】 通路形成部材を薄型化し、回路容積を縮小し、耐久性に優れ、取り扱いやすい流体マニフォールドを提供する。
【解決手段】 吸入側のベース２に試料流体の吸入口を設け、吐出側のベース３に吐出口８を設ける。接着剤を使用しないで、複数枚の樹脂フィルムを加熱加圧により接合して可撓性部材４を成形する。可撓性部材４をベース２，３の表面に接合して流体マニフォールド１２を構成し、吸入側のベース２上に可撓性部材４を挟んでポンプ５とバルブ６を設置する。可撓性部材４の内部に流体通路１３を形成し、流体通路１３をベース２，３の吸入口と吐出口８に連通させるとともに、ポンプ５とバルブ６に接続する。 （もっと読む）

【課題】 リッドにろう材を薄く高精度に形成し、パッケージの低背化を達成する。
【解決手段】
電子部品２を収納するパッケージ１において、ケース３の開口部４を気密に封止するリッド５の製造にあたり、出発材料としてリッド５を多数個取りできる大きさの金属板を用いる。金属板の表面にマスキング層を設け、これに多数の環状開口部を形成する。各開口部と対応する部位において、金属板の表面にろう材９をＡｕ‐Ｓｎ合金めっきにより析出させる。マスキング層を金属板から剥離した後に、金属板の不要部を切断又はエッチングにより除去し、一枚の金属板から多数のリッドを製造する。 （もっと読む）