【課題】可動部の支持構造に基づくノイズの影響を排除することができる回転振動型ジャイロを提供する。
【解決手段】駆動錘４と、駆動錘４を回転振動させる駆動電極３と、駆動錘４の内側に配設され、Ｘ軸周りの角速度を受けたときのコリオリ力で駆動錘４と共にＹ軸を中心にシーソー様に振動する検出錘５と、基板２上に突設されたアンカー６と、回転振動の吸収機能およびコリオリ力の伝達機能を有し、駆動錘４を検出錘５に連結支持する複数の連結支持ばね８と、Ｙ軸上においてアンカー６と検出錘５との間に掛け渡され、振動する検出錘５のヒンジ軸として機能すると共に、その軸心が可動部１０の重心を通るように配設された一対の捻り支持ばね７と、振動する検出錘５の変位を検出する一対の検出電極９と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ＧａＡｓ層上に形成されるＩｎＡｓ量子ドットのサイズを適切に制御する。
【解決手段】量子ドットの形成方法は、基板（１１０）上にＧａＡｓを含んでなる第１半導体層（１２０）を形成する第１形成工程と、基板の基板温度を摂氏４８０度及び摂氏５３０度の間の温度にした後に、第１半導体層の上に、Ｉｎ及びＡｓを夫々照射して、ＩｎＡｓを含んでなる第２半導体層（１３０）を形成する第２形成工程とを備える。第２形成工程において、第２半導体層の成長速度を０．０２ＭＬ／ｓ及び０．１ＭＬ／ｓの間の成長速度とし、第２半導体層の成長量を１．２ＭＬ及び２．５ＭＬの間の成長量とすることにより、第２半導体層の第１半導体層と対向しない側の面（１３０ａ）にＩｎＡｓを含んでなる量子ドット（１３１）を形成する。 （もっと読む）

【課題】低雑音動作特性を向上させた光検出装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出装置１は、半導体レーザから射出され光ディスクにより反射された光ビームから信号を生成する光ピックアップに用いられるものである。この光検出装置は、複数のフォトダイオードＰＤ１_A，ＰＤ１_B，ＰＤ１_C，ＰＤ１_Dと、信号加算器１３と、複数の電流検出器１２Ａ〜１２Ｄとを有している。各フォトダイオードＰＤ１_A，ＰＤ１_B，ＰＤ１_C，ＰＤ１_Dは、光ディスクからの反射光を受光して受光電流Ｉ_A，Ｉ_B，Ｉ_C，Ｉ_Dをそれぞれ出力する。信号加算器１３は、受光電流Ｉ_A，Ｉ_B，Ｉ_C，Ｉ_Dを加算する。各電流検出器１２Ａ〜１２Ｄは、フォトダイオードＰＤ１_A，ＰＤ１_B，ＰＤ１_C，ＰＤ１_Dに対応して設けられ、対応するフォトダイオードＰＤ１_A，ＰＤ１_B，ＰＤ１_C，ＰＤ１_Dの受光電流Ｉ_A，Ｉ_B，Ｉ_C，Ｉ_Dを検出する。 （もっと読む）

【課題】駆動電流値制御と駆動電流出力時間制御を組み合わせることによって、従来技術の方法の短所を解消または緩和することができる、表示パネル駆動装置およびその輝度調整方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表示パネル駆動装置は、表示パネルに駆動電流を出力し、入力された輝度に基づいて、表示パネルの輝度を設定する。そして、表示パネル駆動装置は、所定の輝度よりも、高輝度の範囲においては駆動電流の電流値の増減を変化させ、低輝度の範囲においては駆動電流の出力時間の長短を変化させることによって、表示パネルの輝度を設定する。 （もっと読む）

【課題】光エネルギーの照射による封止部の変質が受光面への光透過率に影響を及ぼすことがなく、光検出性能を長期に渡って安定維持することが可能な光検出半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】受光面３１ａを有する集積回路素子３の表面に、受光面３１ａを除いて、表面自由エネルギーが低い薄膜１０を形成することにより、受光面３１ａが薄膜１０の表面に対して凹となる段差ｄが形成されるとともに、受光面３１ａを避けて、表面張力が大きくかつ粘性がある封止用樹脂を塗布することにより、受光面３１ａ上に開口部８を有した封止部９を形成する。 （もっと読む）

【目的】複数の分割受光器の受光部間の接続を自由に切り換え、所望の組合せの受光信号を得ることが可能で、簡便で低消費電力の光検出装置（ＯＥＩＣ）及び光記録再生装置を提供する。
【解決手段】主受光器及び第１、第２の副受光器の複数の受光部の出力信号線間の電気的接続モードを指定する接続モード指定信号を受信する受信部と、上記接続モード指定信号に基づいて、主受光器及び第１、第２の副受光器の出力信号線間の接続切替えをなすスイッチング回路と、を有し、上記スイッチング回路は、第１の接続モードにおいて、第１の副受光器の受光部からの受光信号に第２の副受光器の対応する受光部からの受光信号をそれぞれ加算するように出力信号線間の接続をなし、第２の接続モードにおいて、第１及び第２の副受光器の対応する受光部間の接続を遮断するようにスイッチングをなす。 （もっと読む）

【課題】光能動部上がガラスで気密封止された光電集積回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に複数の光電集積回路を有する半導体ウエハ１０と可動イオンを含むガラス板２０とを用意する第１ステップと、前記半導体ウエハ１０の基板に電気的に接続した金属薄膜１３パターンを形成する第２ステップと、前記金属薄膜１３パターン上に前記ガラス板２０を載置した後に前記半導体ウエハ１０と前記ガラス板２０との間に電圧を印加して前記ガラス板２０と前記金属薄膜１３パターンとを陽極接合せしめる第３ステップと、前記ガラス板２０の前記光集積回路に対応する部分を残しつつ前記半導体ウエハ１０を切断して前記光電集積回路の１つを各々が含む光電集積回路装置５０を得る第４ステップと、を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】複数の分割受光器の受光部間の接続を自由に切り換え、所望の組合せの受光信号を得ることが可能で、簡便で低消費電力の光検出装置（ＯＥＩＣ）を提供する。
【解決手段】主受光器２０及び第１、第２の副受光器２１，２２の複数の受光部の出力信号線間の電気的接続状態を指定する接続指定信号を受信する受信部と、上記接続指定信号に基づいて、所定の加算信号を得るように出力信号線間の接続切替えをなすスイッチング回路２５と、を有する。 （もっと読む）

【目的】 Ｐ型基板上に集積された集積回路であって、特に、高い電圧を制御する小電流の出力段の保護に有効な静電気保護回路を含む集積回路を提供することを目的とする。
【構成】 集積回路には出力回路の数にかかわらず１つの静電気保護回路を設ける。静電気保護回路は電源線と接地線との間に接続された逆バイアスダイオードを含む。この逆バイアスダイオードの降伏電圧は電源回路のＰチャネルＭＯＳトランジスタのドレイン・ソース間耐圧よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 短波長の光に対しても良好な感度を備えかつ長期の照射でも受光感度劣化が少ない光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】 光検出半導体装置は、受光面を有する受光素子を含む集積回路素子と、集積回路素子を封止する封止部とを備えた光検出半導体装置であって、封止部が有機変性型のシリコーン樹脂で形成されている。 （もっと読む）