説明

ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.により出願された特許

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【課題】他の光ファイバ素線やケーブル外被との摩擦や曲げ等の外部応力に対する耐久性に優れ、光ファイバ素線相互間の粘着性が低く、かつ、透明性に優れた光ファイバ素線の最外層被覆用材料を提供する。
【解決手段】液状硬化性樹脂組成物全量を100質量%として、下記成分(A)、(B)、(C)及び(D):
(A)脂肪族構造を有するポリオールに由来する構造及び芳香族構造又は脂環式構造を有するポリオールに由来する構造を有するウレタン(メタ)アクリレート 30〜90質量%、
(B)ウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和基を有する化合物 1〜60質量%、
(C)重合開始剤 0.1〜10質量%、
(D)数平均分子量1,000〜30,000のシリコーン化合物 0.1〜10質量%
を含有する光ファイバ素線の最外層被覆用液状硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】他の光ファイバ素線やケーブル外被との摩擦や曲げ等の外部応力に対する耐久性に優れ、光ファイバ素線相互間の粘着性が低く、かつ、透明性に優れた光ファイバ素線の最外層被覆用材料を提供する。
【解決手段】液状硬化性樹脂組成物全量を100質量%として、下記成分(A)、(B)、(C)及び(D):
(A)脂肪族構造を有するポリオールに由来する構造及び芳香族構造又は脂環式構造を有するポリオールに由来する構造を有するウレタン(メタ)アクリレート 30〜90質量%、
(B)ウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和基を有する化合物 1〜60質量%、
(C)重合開始剤 0.1〜10質量%、
(D)数平均分子量1,000〜30,000のシリコーン化合物 0.1〜10質量%
を含有する光ファイバ素線の最外層被覆用液状硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】(A)一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン(メタ)アクリレート、
(B)環状構造及び1個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
(C)放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】(A)一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン(メタ)アクリレート、
(B)環状構造及び1個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
(C)放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】微生物(または単細胞)由来の油、好ましくは1種以上のポリ不飽和脂肪酸(PUFA)を含有する油を、単細胞生物(または微生物の細胞)から抽出(およびその後、単離)する方法、及び装置を提供する。
【解決手段】発酵後、微生物細胞を低温殺菌し、洗浄して、細胞壁を機械的(均質化など)、物理的(沸騰または乾燥)、化学的(溶媒)または酵素的(細胞壁分解酵素)な技術により溶解または破壊する工程。遠心分離によって達成されて、前記油を含む油状の相(上層)が得られる。この油状の相を(細胞質細片を含む)水相から分離する(PUFAを含む)前記油を、得られた細胞壁細片から分離する工程。更に、前記油を抽出し、必要に応じて、前記油からPUFAを精製または単離する工程が含まれる。 (もっと読む)


【課題】きわめて高分子量のポリオレフィンを提供する。
【解決手段】アミジン含有配位子を含むイオン性触媒と活性化剤と場合により捕捉剤との存在下で少なくとも1種の脂肪族もしくは芳香族のヒドロカルビルC2〜20オレフィンを含むポリマーを調製することにより、少なくとも400,000g/molの重量平均分子量を有するUHMWPEであって、2.6未満の分子量分布M/Mを有するUHMWPEを得る。 (もっと読む)


【課題】光ファイバの被覆に使用するための放射線硬化性二次被覆組成物を提供する。
【解決手段】放射線硬化性二次被覆組成物は、以下のものを反応させることにより調製されるウレタン非含有アルファオリゴマーである。(a)アルコール含有アクリレートまたはアルコール含有メタクリレート化合物から選択されるアクリレート化合物、(b)無水物化合物、(c)エポキシ含有化合物、(d)場合によっては連鎖延長剤化合物、および(e)場合によっては触媒。 (もっと読む)


【課題】哺乳動物における糖尿病の予防又は治療に有効な薬剤としての化合物の提供。
【解決手段】(E)−センキュウノリドE、センキュウノリドC、センキュウノリドB、3−ブチル−4,5,6,7−テトラヒドロ−3,6,7−トリヒドロキシ−1(3H)−イソベンゾフラノン、3−ブチル−1(3H)−イソベンゾフラノン、3−ブチルフタリド、3−ブチリデンフタリド、クアングキシノール、リグスチリジオール、センキュウノリドF、3−ヒドロキシ−センキュウノリドA、アンゲロイルセンキュウノリドF、センキュウノリドM、3−ヒドロキシ−8−オキソ−センキュウノリドA、リグスチリド、6,7−ジヒドロ−(6S,7R)−ジヒドロキシリグスチリド、3a,4−ジヒドロ−3−(3−メチルブチリデン)−1(3H)−イソベンゾフラノン、セダノリド、及びクニジリドよりなる群から選択される化合物。 (もっと読む)



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