【課題】装置自身により良品か不良品かの自動判定が可能で、かつ、検査のスピードが十分に早く、さらに、判定機能を持たない透視検査装置を用いて構成することができる透視検査システムを提供する。
【解決手段】透過検査装置１ａ，１ｂと、透過検査装置１ａ，１ｂを制御するとともに被検体１０１の識別子データを取得する制御手段２ａ，２ｂと、制御手段２ａ，２ｂに通信回線３を介して接続された判別手段４とを備え、透過検査装置１ａ，１ｂは、被検体１０１を透過した放射線量の二次元分布、または、三次元分布を画像データ化して記憶し、制御手段２ａ，２ｂは、透過検査装置１ａ，１ｂに記憶された画像データに被検体１０１の識別子データを対応付けて判別手段４に送り、判別手段４は、画像データに基づいて被検体１０１について良否を判別する。 （もっと読む）

【課題】冷却フィンなどの異物による影響を受けずに、実装状態（はんだ付けの状態）を確実に検査することができる透視検査装置を提供する。
【解決手段】放射線Ｘを被検体１０１に向けて放出する放射線源１と、検体を透過した放射線Ｘを検出する放射線検出器４と、被検体１０１への放射線Ｘの入射角度を変化させる入射角度変更手段９と、放射線検出器４により検出された放射線量の二次元分布を画像化する信号処理手段６と、入射角度変更手段９及び信号処理手段６を制御する制御手段１０とを備え、制御手段１０は、被検体１０１に放射線Ｘが第１の角度で入射したときの透過放射線量に基づく画像と、被検体１０１に放射線Ｘが第２の角度で入射したときの透過放射線量に基づく画像とを合成して、被検体１０１に重なっている異物１０２によるノイズ画像を除去する。 （もっと読む）

【課題】非破壊検査の際の半導体素子や電子部品等の被検体の破壊、機能や外観の損傷の発生が防止された透視検査装置を提供する。
【解決手段】放射線を発生し被検体に向けて放出する放射線源１と、被検体１０１を透過した放射線を検出する放射線検出器４と、被検体１０１に照射される放射線量を制限する放射線量制限手段８，９，１０とを備え、放射線量制限手段８，９，１０は、予め測定されている被検体１０１の放射線照射許容量に基づいて、被検体１０１に照射される放射線量を制限する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダ装置において、被検体に対してダイボンド処理を行いつつ、披検体を透過した放射線（Ｘ線）を検出することができるようにして、ダイボンド処理中において、リアルタイムにスクラブ動作等の諸条件を調整することができるようにする。
【解決手段】半導体チップ１０１が収納される密閉構造のチャンバ１、混合ガスユニット１１、ヒータ１９、チャンバ１内の半導体チップ１０１を保持しスクラブ動作を行うスクラブ動作機構１５、放射線を発生し半導体チップ１０１に向けて放出するＸ線管２２、及び、半導体チップ１０１を透過したＸ線量を検出するＸ線検出器２３を備え、半導体チップ１０１を保持するホルダ部１６は、Ｘ線管２２からのＸ線が透過するとともにヒータ１９による加熱に耐える耐熱性を有しており、スクラブ動作の実行中において、Ｘ線管放２２から発せられ半導体チップ１０１を透過したＸ線量を検出して、放射線透過画像を取得する。 （もっと読む）

【課題】構成が容易で、データ転送に長時間を要することなく、また、解像度を劣化させることなく検出時間の短縮を図ることができ、特に、大量の半導体ウエハを迅速に検査して大量生産を図る場合に使用して好適な半導体ウェハ透視検査装置を提供する。
【解決手段】放射線源１と、半導体ウェハ１０１を保持し回転操作する回転操作手段３と、感知部の配列方向を半導体ウェハ１０１の回転軌跡に対する略々径方向として設置され半導体ウェハ１０１を透過した放射線量を検出するラインセンサ４と、ラインセンサ４により検出された放射線強度情報を半導体ウェハ１０１の回転角度位置に対応させて各感知部ごとに順次加算する加算手段６とを備える。加算手段６によって加算された放射線強度情報に基づき、半導体ウェハ１０１における放射線透過率の異常箇所の位置を特定する。 （もっと読む）