【課題】作業ステージ温度：１５０℃程の低温度においても、作業の高速化に伴う接合強度の向上を図る。
【解決手段】集積回路素子の電極ａと回路配線基板の導体配線ｃをボールボンディング法によって接続するためのボンディングワイヤＰである。９９．９９質量％以上の銅からなる芯材１の外周全面に金、白金、パラジウム、銀の１種以上からなる被覆層２を形成し、その被覆線に拡散熱処理を施して芯材１と被覆層２の密着性を高めた後、線径Ｌ：１２μｍ以上５０．８μｍ以下まで伸線し、さらに、引張伸びが８％以上となるように調質熱処理を行って、前記被覆層２の厚み０．０４〜０．０９μｍのボンディングワイヤとする。この構成のボンディングワイヤは、電極と導体配線に十分な接合強度をもって接続され、低温度の高速作業の下でも、その作業がストップすることがない。 （もっと読む）

【課題】充分な粘着性及び導電性を安定して有するものとする。
【解決手段】シート状に形成された粘着性物質２と当該粘着性物質２に分散された導電性粒子４とを有する組成物で構成される導電性接着剤層３を有している。導電性粒子４の平均粒子径に対して粘着性物質２の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲である。導電性粒子４の含有量が導電性接着剤層３全体の１５〜２５重量％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．ポリアミドエラストマー１０〜８０重量部、Ｂ．ポリウレタンエラストマー１０〜８０重量部、及びＣ．スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー１０〜８０重量部（但し、Ａ，Ｂ及びＣの合計量を１００重量部とする）からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】 超高速で動作するワイヤボンダの大電流短時間放電においても銅ボールとアルミ電極との接合信頼性を低下させない酸化しにくいボールを形成し、アルミニウムパッドと銅ボールとの合金層を酸化させない銅ボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】 塩素量が１質量ｐｐｍ以下、酸素量が５ｐｐｍ以下、かつ含有リン量が１０質量ｐｐｍ以上８０質量ｐｐｍ以下である銅鋳造線材を最終線径まで縮径した後、該線材の伸び率温度線図における伸び率が最大値となる温度の上下５０℃の温度範囲内で水素ガスを含む還元雰囲気中にて焼鈍する。 （もっと読む）

【課題】繰り返し屈曲・摺動が行われた場合でも、長期間の電磁シールド効果を維持することを可能にする。
【解決手段】電磁波シールド材１０１は、第１金属層２１と第２金属層２２とが積層されていると共に、第１金属層２１と第２金属層２２との層間に位置された第１導電性接着剤層１１を有することによって、第１金属層２１と第１導電性接着剤層１１と第２金属層２２と第２導電性接着剤層１２との４層がこの配置順序で積層されている。さらに、電磁波シールド材１０１は、第１導電性接着剤層１１や第１金属層２１等からなる積層構造体を保護するため、第１離型シート３１及び第２離型シート３２により表面がそれぞれ覆われている。 （もっと読む）

【課題】位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行うことを可能にする。
【解決手段】導電性接着シート１は、フィルム状に形成された導電性接着剤層２と、導電性接着剤層２の一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層３とを有している。さらに、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３を挟持した第１離型シート４および第２離型シート５を有している。導電性接着剤層２は、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤の何れかの接着剤により形成されている。 （もっと読む）

【課題】利用者ごとにシュレッダーの利用を管理できるシュレッダー管理システムを得る。
【解決手段】シュレッダー管理システム１００は、シュレッダー１と、このシュレッダー１とネットワーク４を介して接続されている端末５とを有している。シュレッダー１は、個人情報読取部１１と、書類投入口と、コントローラ１３とを有し、プログラムＲＯＭ１５に格納された各部などへ送信するための各種制御指令（コマンド）等がプログラム（認証プログラム１９、利用許可プログラム２０、履歴情報生成プログラム２１、利用不可履歴情報生成プログラム２２等）を実行できるものである。端末５では、操作入力部３５の操作により、プログラムＲＯＭ３１に格納された履歴情報確認プログラム３７、利用不可履歴情報確認プログラム３８を実行できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板を得る。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１０は、絶縁層１の片面に形成された金属層２を備え、絶縁層１の片面表面の算術平均粗さ（JIS B 0601（1994年））が０．５〜５．０μｍであるとともに、金属層２が、絶縁層１の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されている。本発明のプリント配線板は、基体フィルムに、プリント配線板用シールドフィルム１０が貼付されてなる。 （もっと読む）

【課題】シールド性と、放熱性がよく、小型・薄型化が容易で、安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の主面上にグランドパターンを含む回路パターン及び電子部品を配し、その上に樹脂モールド及びシールド層を設けた高周波モジュールであって、シールド層を導電性樹脂とし、その下端がグランドパターンに接続されるように構成するので、シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易である。製造方法としては複数の単位区画を有する大面積基板を用い、予め各単位区画に回路を形成し、樹脂のモールドと導電性ペーストの印刷工程を経た後切り分けるので、高周波モジュールを安価に製造できる。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）