【課題】高強度ガラスに形成する初亀裂としての傷をガラスの強化層に対して最適な深さおよび形状に制御して形成することにより、高強度ガラスのレーザスクライブ処理に当たり、効果的な初亀裂を形成する。
【解決手段】高強度ガラス基板１をスクライブ加工する際に、高強度ガラス基板１に対して初亀裂を形成するダイヤカッタを設け、このダイヤカッタのダイヤチップ２１を高強度ガラス基板１に対して割断予定線方向に引き摺るように移動させながら、高強度ガラス基板１に押しつけて高強度ガラス基板１の表面に初亀裂２６としての傷１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板、特に外周部に反りが発生しやすい強化ガラスにおいてもガラス基板の外周部の反りの影響を確実に防止するとともに、ガラス基板の内部部分の歪みもなく割断予定線に沿った高品質のスクライブ加工を可能とするガラス基板の加工装置を提供する。
【解決手段】
ガラス基板１を載置するガラス基板保持テーブル１０として多孔質部材からなる平面テーブルを使用し、この多孔質平面テーブルに載せるガラス基板１の外周部に対応する部分を支持する外周部１５の多孔質部材の粒径とガラス基板１の内部に対応する部分を支持する内部１６の多孔質部材の粒径を異ならせて、多孔質平面テーブルの外周部における吸着力を強く、内部部分における吸着力を弱くする。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスや肉厚ガラスのスクライブ加工において、スクライブ加工時にガラス基板に多量の水ミストを吹き付けても、ガラス基板とガラス基板を支持しているテーブルとの間の隙間にミストの水が入り込むことを防止する。
【解決手段】ガラス基板１の加工装置において、ガラス基板保持用テーブル１０におけるガラス基板１の外周部に当たる位置に切溝２１、２２、２３、２４を刻設し、この切溝２１、２２、２３、２４に排水通路１１を連通させる。これにより、ガラス基板１のスクライブ加工の際に、ガラス基板１に多量の水ミストを吹き付けても、余剰となった水ミストはガラス基板保持用テーブル１０の切溝２１、２２、２３、２４に流れ込み、排水通路１１を通って加工装置の外部に排水されるので、ガラス基板１とガラス基板保持用テーブル１０との間の隙間にミストの水が入り込むことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに初亀裂となる傷を確実に入れることができ、スクライブが確実に形成され、ブレイクが真っ直ぐに走るようにすることができる割断方法および割断装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定線１２に沿って可視領域から紫外領域の波長を有するレーザビーム５３をその焦点位置がガラス基板１１の端部から割断予定線に沿った内側の位置の表面に位置するように集光させてスクライブの起点である表面亀裂１７を形成するとともに、レーザビーム５３の焦点をガラス基板１１の内部に設定してレーザビーム５３をガラス基板１１に対して相対的に移動させて、表面亀裂１７からガラス基板１１の内部を通り、ガラス基板１１の端面に延びる内部亀裂１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】板ガラスのような脆性板材を割断するために、複数本のビームよりなるビーム列によって加熱する際に、ビーム列の密度およびビームの本数を調整可能とし、かつ、干渉性散乱の発生を抑制する。
【解決手段】被割断脆性材料に対して不透明な波長のレーザ光線を出力するレーザ光源と、このレーザ光源より出力されたレーザ光線を細く絞るコリメーターと、平行に対向配置された全反射面11および部分反射面12よりなり、コリメーターを経た１本のレーザビームｂを斜入射させて複数本のビーム列ｃに変換するビーム変換手段１と、このビーム変換手段１に入射する１本のレーザビームｂの入射角αを変化させて複数本のビーム列ｃの密度を調整するとともに、ビーム変換手段１の全反射面11および部分反射面12の対面長さＬ0を調整して変換される複数本のビーム列ｃの本数を調整する手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】無アルカリガラス、パイレックス（登録商標）ガラスまたはＢＫ７ガラスを、割断予定線から外れることなく良好な割断面を得られるように割断する。
【解決手段】
脆性材料１１に想定された割断予定線１２に沿って加熱した後冷却し、加熱および冷却する位置を脆性材料１１に対して相対的に移動させて割断する割断装置であって、脆性材料１１が無アルカリガラス、パイレックス（登録商標）ガラスまたはＢＫ７ガラス基板のいずれかであり、割断予定線１２上に幅広く形成される弱加熱領域６０を形成するＥｒ−ＹＡＧレーザ５０と、割断予定線１２上に弱加熱領域６０よりも狭い幅でかつ強く加熱される強加熱領域１４を形成するＣＯ_２レーザ２５と、割断予定線１２上の位置に冷媒を噴射する冷却装置３０とを備え、冷却装置３０が脆性材料１１との相対移動に伴い弱加熱領域６０と強加熱領域１４による加熱が重ね合わさった重層加熱領域７４、７６を冷却する。 （もっと読む）

【課題】熱応力の分布を適正化することにより、割断面が割断予定線から外れることなく、良好な割断面を得られるような脆性材料割断装置および脆性材料割断方法を提供する。
【解決手段】
脆性材料に想定された割断予定線に対して、その割断予定線の端部位置に形成された初亀裂の側から前記割断予定線に沿って加熱した後冷却して、その加熱および冷却する位置を前記脆性材料に対して相対的に移動させて割断する脆性材料の割断装置であって、割断予定線に沿って幅広く形成される弱加熱領域を形成する第１レーザビーム照射手段と、割断予定線上に弱加熱領域よりも強く加熱される強加熱領域を形成する第２レーザビーム照射手段と、割断予定線上の位置に冷媒を噴射して局所的に冷却する冷却手段とを備え、冷却手段は、脆性材料の移動に伴い弱加熱領域による加熱と強加熱領域による加熱とが重ね合わされて形成される重層加熱領域を冷却する。 （もっと読む）

【課題】レーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、切り残しが残らずに、割断予定線の全長にわたって真直線状にフルボディ割断させることができる割断装置および割断方法を提供する。
【解決手段】脆性材料１１を、第１のレーザビーム２２を略円形に整形した第１ビーム照射領域１３と第２のレーザビーム２６を割断予定線１２に沿った方向が直角方向よりも細長い形状に整形した第２ビーム照射領域１４で加熱し、第１ビーム照射領域１３を第２ビーム照射領域１４に対し割断予定線１２に沿った方向の前方に位置させ、第２ビーム照射領域１４の後端から所定位置だけ離れた位置を冷却点１５として冷却装置３０で局所的に冷却し、冷却点１５が割断予定線１２の終端を通過した後、脆性材料１１の割断予定線１２の終端に気体噴射装置３４で気体流を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクやレジストフィルム、シルク印刷版などを使用せず、液層プロセスを有さない簡単な工程で基板上に回路パタンを形成し、基板の製作時間の短縮化と工程の削減、高精度化を図る。
【解決手段】絶縁樹脂３上に導電性の金属薄膜２を接着した基板１上に、剥離可能な接着層６を有するエッチングマスク樹脂フィルム５を接着し、エッチングマスク樹脂フィルム５上に紫外線レーザ光７を収束し、所望のプリント配線パタンに対応して金属薄膜２をエッチング除去する部位の周辺８に沿って紫外線レーザ光７の収束点を走査してエッチングマスク樹脂フィルム４を金属薄膜２に到達するまで切断除去し、エッチングする部分のエッチングマスク樹脂フィルム４を剥離除去してエッチングマスクを作成する。 （もっと読む）

【課題】厚みが０．３ｍｍ以下の薄いガラスでも精度の高いスクライブを確実に行なうことが可能なスクライブ方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１のスクライブ予定ラインに沿って、ガラス基板１１の裏面にガラス基板１１の軟化点よりも低い温度のレーザスポット１４が形成されるようにレーザビーム１３を照射しつつ、ガラス基板１１に対して相対的に移動させ、レーザスポット１４のガラス基板１１に対する相対的な移動に追従して、ガラス基板１１の表面におけるレーザスポット１４の位置に対応する位置にノズル１５から冷却ミスト１６を放射して、ガラス基板１１にスクライブ線１７を形成する。レーザスポット１４により加熱されたガラス基板１１の温度がガラス基板１１の他面上に伝わるまでの時間内に冷却ミスト１６を放射することにより、スクライブ線１７の深さはガラス基板１１の他面に到達しない。 （もっと読む）