説明

シールストリップ コーポレイションにより出願された特許

1 - 1 / 1


【課題】 新規なパッケージおよびパッケージ化材料、並びに同材料を作成する装置および方法を提供する。
【解決手段】 パッケージの一面部に位置されたプラスチック・フィルムを貫通する一連のパッケージ開成用穿孔29であって、該穿孔29をシールすると共に乾燥縁部31を有するプラスチック・テープ片28により重畳されるパッケージ開成用穿孔29を備えたプラスチック・フィルムから作成された新規なパッケージ、及びそのパッケージ化材料が提供される。また、同材料を作成する装置および方法が提供される。上記穿孔29および重畳するテープ片28は上記パッケージの各縁部から内方に離間されて実質的に線形に延在するが、テープ片28の各端部は一切のパッケージ・シール26Aに達せずに終端することから、該各端部は上記シールに対して結合されない。 (もっと読む)


1 - 1 / 1