説明

レイセオン カンパニーにより出願された特許

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【課題】 自動化されたビームのレイアウトを改良する。
【解決手段】 自動化されたビームのレイアウトのためのシステムであって、前記システムは以下を備える:
境界ポジション・モジュールであって、
画像フレームの境界に沿って複数の境界ポジションを生成するため、及び
複数のビーム・ロケーションに基づいて前記複数の境界ポジションを改変するため
に設計された該モジュール;並びに
ビーム・ロケーション・モジュールであって、前記複数のビーム・ロケーションはそれぞれ前記画像フレームの前記境界内にあり、前記複数の境界ポジションと、並びにマッピング優先度、ビーム・プラットフォームの動く方向、及び前記ビーム・プラットフォームの動く速さのうちの少なくとも1つとに基づいて、前記複数のビーム・ロケーションを決定するために設計された該モジュール。 (もっと読む)


【課題】クラスEのHPAが広い帯域幅にわたって同時に高いPAE及び電力を維持することを可能にする。
【解決手段】スイッチングモード電力増幅器の出力に結合されたシャント誘導素子と、前記増幅器の前記出力に結合されている直列の誘導素子と、前記直列の誘導素子に結合されている直列の容量素子とを含む構成とした。 (もっと読む)


【課題】湿度の浸透が防止できる溶融シリカ本体を提供する。
【解決手段】溶融シリカ本体102は、少なくとも1つの凹状の内部空洞104を具備し、該空洞が幾つかまたはその全ての内部層にわたって硝子質状シリカ106で覆われる構成とする。硝子質状のシリカ層は、溶融シリカ本体の内面の少なくとも一部を硝子質化点まで加熱するステップを含み、ある実施形態では、線形形状に対して直交する螺旋状のような特定の方法で内面にわたって線形の局部熱源を通過し、本体の内面上に、一時的に溶融されたシリカ材料のオーバーラップするスワスを生成する。 (もっと読む)


【課題】半導体プロセス技術が適用できるプラズマ表示チューブを提供すること。
【解決手段】プラズマ表示チューブは、第1の構成要素26の直線状配列24を有する基板22と、第1の構成要素と互いに作用する第2の構成要素29の直線状配列を有し、基板22が挿入され得る管状の包囲体28とを備えている。包囲体内には、基板に沿って少なくとも1つの第1の電極34が形成され、第1の構成要素の直線状配列はプラズマセル部分の直線状配列を備え、それぞれのプラズマセル部分には紫外線放射部材32が設けられる。第2の構成要素の直線状配列は、それぞれの紫外線放電発光部材に対応して設けられた蛍光体の直線状配列と、それぞれの蛍光体に対応して形成された第2の電極の直線状配列とを備える。 (もっと読む)


【課題】溶融シリカ本体に硝子質状の内層を生成する装置及びその動作方法を提供する。
【解決手段】溶融シリカ本体102の内面の少なくとも一部分に隣接して硝子質状のシリカの層112を生成する装置は、内面の前記少なくとも一部の層を硝子質化させるのに十分な熱を内面の少なくとも一部へ与えるために配置された熱源104を具備している。ある実施形態では、熱源104は内面の比較的小さい面積114を一度に加熱するように構成されており、装置は内面に関して熱源を移動するための位置付け機構を具備する。ある実施形態では、熱源はプログラムされたCNC運動制御システムの制御下で、本体102の内面に関して螺旋状に移動される水素−酸素表面ミックス燃料のトーチ104である。 (もっと読む)


【課題】より広い周波数範囲で同時的な高電力と高電力付加効率(PAE)をもたらす改良されたE級増幅器を提供する。
【解決手段】2段のE級の高電力増幅器100は駆動装置段102、E級段間整合ネットワーク(ISMN)104、負荷回路を使用する高電力段106を含んでいる。負荷回路はスイッチングモード回路の出力に結合されている直列の誘導性−容量性ネットワークと、スイッチングモード回路の出力に結合されているキャパシタンスを提供するための回路を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】広い赤外波長領域で動作するカセグレン式望遠鏡用対物光学系を提供する。
【解決手段】主鏡12と,前記主鏡から離れて配置された副鏡14とを備え,前記主鏡及び前記副鏡は焦点面19を形成するように構成されており,さらに複数のレンズを含む光学収差補正機16を備え,前記光学収差補正機は,前記副鏡と前記焦点面との間に配置されるとともに,前記主鏡及び前記副鏡の光学収差を補正するように構成され,前記複数のレンズの材料は,約0.4mmから約12mmの間の波長領域において放射光を伝達するために選択され,且つ,波面収差(RMS WFE)の平均二乗平均平方根が約0.08より小さくなるレベルへ色収差を減少させるために屈折率の変化が約0.05以下となるように選択される。 (もっと読む)


【課題】等価検証のためのデジタル回路の状態素子をマッピングするシステム及び方法を提供する。
【解決手段】第1の回路と第2の回路の一次入力と一次出力からそれらの各状態素子までの回路の2点間の任意のパスに沿った状態素子の最小のカウントである第1の逐次的な深さを決定し102、特有の第1の逐次的な深さを有する第1の回路と第2の回路の第1の状態素子を識別及びマッピングし104、第1の回路と第2の回路の識別された第1の状態素子から残りの状態素子までの第2の逐次的な深さを決定し106、特有の第2の逐次的な深さを有する第1の回路と第2の回路の第2の状態素子を識別し108、プロセスがもはや状態素子の新しい特有のマッピングを発生しない場合を除いて、106と108を反復する。 (もっと読む)


【課題】液晶組成物とほぼ同じ粘度を有し、低電圧動作を支持する無色のドーパントの提供。
【解決手段】3つの構造:(1)ビフェニル、(2)ジフェニル−ジアセチレンおよび(3)二重トランのうちの1つを有し、それぞれの場合において、当該分子の一方の末端に結合したアミノ基(第二または第三)を有し、当該分子の他方の末端に少なくとも1種の極性基を有する化合物。その包括構造は、


によって示すことができる。 (もっと読む)


【課題】ある環境下においては、金メッキが脆化し、電気部品上の接続箇所の不良を招く恐れがある。
【解決手段】ある実施形態においては、ある方法により、電気部品上の金メッキが除去される。この方法は、第1増分制御加熱工程により電気部品上に金とはんだの混合物を形成し、第1冷却工程により電気部品を増分的に冷却し、第2増分制御加熱工程により電気部品から金属製スクリーンへと金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げ、第2冷却工程により増分的に電気部品を冷却する。 (もっと読む)


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