説明

レイセオン カンパニーにより出願された特許

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【課題】光学的な表面を保護すること。
【解決手段】一つの実施形態に従ったもので、方法は、光学的に透過性の材料の反射防止の層で光のビームを受けることを含む。反射防止の層は、より外側の表面が接触させられたものであることから凹所及び保護の層によって保護されたものであるように、光学的に透過性の材料の保護の層の凹所内に配されたより外側の表面を有する。より外側の表面は、より外側の表面から内方に配された光学的なデバイスの光学的な経路に沿ってさらに配されたものである。反射防止の層は、保護の層の平均の断面の厚と比べてより少ないものである平均の断面の厚さを有する。方法は、さらに反射防止の層を使用することで光のビームを変調することを含む。 (もっと読む)


【課題】特定の実施形態に従って、装置は、第1読み出し集積回路(ROIC)と、第2ROICと、デュアルバンド検出器アレイとを有する。
【解決手段】第1ROICは第1単位セルを有する。第2ROICは、第1ROICの外側に備えられ、第2単位セルを有する。導電性ビアが、第2ROICを通って且つ少なくとも第1ROICの中に備えられる。検出器アレイは第2ROICの外側に備えられる。検出器アレイは、高ダイナミックレンジ赤外光を検出し、複数の検出器画素を有する。各々の検出器画素は、光の検出に応答して電流を生成し、ビアに電流を流す。ビアは、第1単位セル及び第2単位セルに信号を送信する。 (もっと読む)


【課題】第2サブシステムに対する第1サブシステムのアライメントを判定する改善されたシステム及び方法を提供することである。
【解決手段】装置100が、第1アンテナシステム102の、第1トランスミッタ108a及び第2トランスミッタ108bに電気的に連結したプロセッサ124を含む。第1トランスミッタ108a及び第2トランスミッタ108bが第1アンテナ104に連結される。プロセッサ124は第1トランスミッタ108a及び第2トランスミッタ108bに送信信号を送り、この送信号が第1アンテナ104により夫々放射ビーム116a及び116bとして送信される。放射ビーム116aは例えば第1周波数で送信され、放射ビーム116bは、受信用アンテナで受けた信号から2つの放射ビームを区別し得るよう、前記第1周波数とは異なる第2周波数で送信される。 (もっと読む)


【課題】はんだ表面の酸化物の生成を抑制できる手段を提供する。
【解決手段】ある実施例では、システムは、堆積システム及びプラズマ/ボンディングシステムを有する。当該堆積システムは、多数の基板のうちの1つの基板表面にはんだを堆積する。当該プラズマ/ボンディングシステムは、前記基板をプラズマ洗浄するプラズマシステム、及び、前記基板のボンディングを行うボンディングシステムを有する。当該プラズマ/ボンディングシステムは、前記はんだの再酸化を少なくとも緩和する。ある実施例では、基板表面にはんだを堆積する工程、前記基板から金属酸化物を除去する工程、及び、前記基板の表目にキャップ層を堆積することで、前記はんだの再酸化を少なくとも緩和する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】
ディスポーザブル接合ギャップ制御構造を用いるシステム及び方法を開示する。
【解決手段】
特定の実施形態において、接合ギャップ制御構造(BGCS)が基板上に配置される。BGCSは、接合材の接合ラインの幾何学形状を制御するように構成される。前記接合材が前記基板上に堆積される。前記基板が、前記接合材を用いて別の基板に接合される。前記基板から前記BGCSが少なくとも部分的に除去される。 (もっと読む)


【課題】基本安全メッセージ(BSM)データを生成するとともにそのBSMデータを送信するためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】路側インフラストラクチャシステムは、基本安全メッセージデータを生成および送信して、車両安全アプリケーションを強化する。1つの例においては、システムの路側モジュールは、カメラと、カメラからの画像を処理して車両を検出するためのビデオ分析器と、各検出車両についてのBSMを生成するBSM生成器と、BSMを送信するためのアンテナとを含む。他の例においては、路側モジュールは、装備車両によって生成されたBSMデータを検出し、検出されたすべての車両が自分自身のBSMデータを生成する装備車両であるか否かを決定し、検出された非装備車両についてのみBSMデータを生成するように構成される。 (もっと読む)


【課題】超高密度接続のための技法を提供する。
【解決手段】1つの実施の形態において、超高密度コネクタ10は、実質的に平行な細長い円筒要素12の束を含み、各円筒要素は、少なくとも1つの隣接する円筒要素に実質的に接触している。細長い円筒要素の端部14は、3次元の互いに組み合う嵌合面を形成するように互い違いに配置される。細長い円筒要素の少なくとも1つは、嵌合するコネクタの対応する電気接点を接線方向に係合させるように配置された導電性接点18を有する。 (もっと読む)


【課題】外部放射線に対して応答する接合を分析することを通して機能を推測することによる、集積回路の非破壊的なリバースエンジニアリングのためのシステム及び技術を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの電源と電気的に導通している複数の半導体接合を含む半導体装置の機能を決定するための以下を含む方法。
・半導体装置の表面を照射すること;
・照射に応答する複数の半導体接合のうち少なくとも幾つかのレイアウトを決定すること;
・決定されたレイアウト内で、複数の半導体接合の少なくとも幾つかのグルーピングを同定し、各ブルーピングはそれぞれの機能セルを表すこと;
・複数の外部アクセス可能な接点のうち少なくとも1つへの刺激を変化させること;及び
・前記変化した刺激に応答して複数の相互接続された機能セルの1つ以上の接続を推測すること。 (もっと読む)


【課題】エンハンスメントモードトランジスタデバイスと、デプレッションモードトランジスタデバイスにおいて、エッチングストッパ層の選択エッチング性を改善し歩留り向上を図る。
【解決手段】チャネル層20の上に、エンハンスメントモードトランジスタデバイスの、InGaPエッチストップ/ショットキーコンタクト層が配置され、その上に、InGaPとは異なる第1の層26が配置され、第1の層の上に、デプレッションモードトランジスタデバイスエッチストップ層28が配置され、エッチストップ層の上に第2の層30が配置される。デプレッションモードトランジスタデバイスは、第2の層及びエッチストップ層を貫通し第1の層で終止するゲートリセスを有する。エンハンスメントモードトランジスタデバイスは、第2の層、デプレッションモードトランジスタデバイスエッチストップ層、第1の層を貫通しInGaP層で終止するゲートリセスを有する。 (もっと読む)


【課題】寄生振動、すなわちパラメータ発振を低減したトランジスタ増幅器を提供する。
【解決手段】複数のトランジスタセル15”を有するトランジスタデバイス12”は複数のフィルタ18”が設けられる。フィルタのそれぞれ1つは、入力ノード20”と、複数のトランジスタセルの制御電極17のうちの対応する1つとの間に結合されている。半導体によって、複数のトランジスタセルの共通活性領域が提供される。フィルタのそれぞれ1つは、導電層と、導電層上に配置された誘電層と、誘電層の上に配置された抵抗層と、抵抗層の第1の部分に電気的に接触するように配置され入力ノードを提供する導電電極と、抵抗層の第1の部分から離れた抵抗層の第2の部分と電気的に接触するコネクタであって、誘電体を通り第1の導体と電気的に接触するコネクタとを含む。 (もっと読む)


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