説明

エンディコット インターコネクト テクノロジーズ インクにより出願された特許

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【課題】2枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】(1)第1及び第2補助回路基板を供給する工程と、(2)前記第1及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、(3)前記第1及び第2補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、(4)前記金属導体パッドの対の内の少なくとも1つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、(5)前記第1及び第2補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 (もっと読む)


【課題】現在の製造手順に適応可能であり、本明細書に定義される該新しい絶縁層を活用し、そのさらに簡略化された使用によって確立され、それによってコストが削減された製品を生じさせる、回路基板を提供すること。
【解決手段】
ハロゲンフリー樹脂及びその中で分散されているファイバから構成される第1の絶縁層と、ファイバは含まないが、その中に無機粒子とともにハロゲンフリー樹脂も含む第2の絶縁層とを備える複合層を含むこと。 (もっと読む)


【課題】回路基板の絶縁層の形成に利用することができ、かつ従来の製造方法を用いて好適に生成することができる絶縁性組成物を提供する。
【解決手段】第1の融解点を有する第1のフルオロポリマーおよび、前記第1の融解点より低い第2の融解点を有する第2のフルオロポリマーと、第1の熱伝導率を有する第1の無機充填材および、前記第1の熱伝導率より低い熱伝導率を有する第2の無機充填材とを含み、更に、ガラス繊維布からなる支持部材を含む。 (もっと読む)


【課題】回路基板技術を高め、当該技術分野で知られる従来の処理工程を用いてなされることができ、その実施が比較的容易かつ安価である製造方法を提供すること。
【解決手段】部分的に硬化した絶縁材料の第1の絶縁層とその対向する側面に配置された第1の導電層23および複数の開口部を備える第2の導電層とを備える第1のサブコンポジットを形成する工程であって、前記部分的に硬化した絶縁材料を完全に硬化するのに十分ではない温度にて、前記部分的に硬化した絶縁材料と前記第1および第2導電層を互いに接合する工程を含む
回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】回路基板技術を高めること。
【解決手段】回路基板に使用する絶縁組成物であって、樹脂の第1の量と充填剤の第2の量とを含んでおり、少量の臭素を含むこと。 (もっと読む)


【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第1の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 (もっと読む)


【課題】回路基板を生産する新規かつ独創的な方法の提供により、回路基板技術を向上させること。
【解決手段】第1及び第2の対向する表面を有する第1の導電層を供給するステップと、第1及び第2の絶縁層を供給するステップと、連続した接合構造体を形成するため第1及び第2の絶縁層をそれぞれ第1の導電層の第1及び第2の対向する表面に接合するステップと、この連続した接合構造体にホールが前記構造体の層厚を完全に貫通して伸びるようにホールを複数のパターンで形成するステップと、このホール内に導電材料を供給するステップと、その後、ホールのパターンの各々一つを有する複数の回路基板を各々に形成するため、連続した接合構造体を分割するステップとを有しており、これらのステップの全ては第1の導電層が連続した切れ目のない部材形状である間に行われること。 (もっと読む)


【課題】
基板に設けられたコンデンサの材料として適用可能な新規な材料を提供する。
【解決手段】
回路基板のコンデンサの一部として使用される材料は、ポリマー樹脂(例えば、脂環式エポキシ樹脂またはフェノキシ系樹脂)と、所定量の強誘電性セラミック材料(例えば、チタン酸バリウム)のナノパウダーであって、約0.01ミクロンメートルから約0.90ミクロンメートルの範囲の粒子サイズと、粒子のうち選択された粒子が、グラム当り約2.0平方メートルから約20平方メートルの範囲の表面積を有するような強誘電性セラミック材料(例えば、チタン酸バリウム)のナノパウダーとを含む。本材料を適用したコンデンサと、回路基板27と、電気組立体及び情報処理システム(例えば、パソコン)もまた提供される。 (もっと読む)


【課題】本明細書において教示される有益な特徴を有する回路基板を提供すること
【解決手段】3つの導電層(例えば、電気メッキを施された銅箔)が2つの絶縁層に接合(積層)された回路基板。絶縁層に物理的に接合された箔表面は、平滑であって(好ましくは化学処理によって)、その上に薄い有機層を有する。これら導電層のうちの1つはグラウンド層または電源(電圧)層として機能することができ、一方、他の2つは、複数の信号ラインをその一部として伴って信号層として機能することができる。かかる回路基板を製造する方法と、更にこの回路基板を使用する電気組立体および情報処理システムもまた提供される。 (もっと読む)


【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】2つの導電層23(例えば、電気メッキを施した銅箔)が中間絶縁層17に接合(例えば積層)されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔11の2つの表面は平滑(好ましくは化学処理によって)であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔11の外側の表面もまた平滑(好ましくは化学処理ステップを用いることによって)である。これらの導電層23の1つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層23は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。 (もっと読む)


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