説明

エンディコット インターコネクト テクノロジーズ インクにより出願された特許

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【課題】少なくとも一つの絶縁材料からなる、導電パターンを上面に有する回路基板を提供すること。
【解決手段】前記パターンの少なくとも一部を、有機メモリ素子の第一層として利用し、さらに前記パターンの上に少なくとも第二の絶縁層と、下側のパターンと整合する第二のパターンとを設け、前記メモリ素子を形成するために複数の連係部分を形成するようにしており、さらに前記基板は、多層基板を形成するために他の絶縁回路層を備える組立体に結合されると共に、内部メモリ素子と連係して動作するために接続される、独立した電気部品(例えば論理チップ)を配置することができ、さらに、前記基板を用いることができる電気組立体、および、一又は複数のこの様な電気組立体を一部に備えた情報処理システムを提供する。 (もっと読む)


【課題】回路基板技術を高めることであり、公知技術の工程を用いて達成されることができ、その実施は比較的容易かつ廉価である回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板であって、その基板を一部として含む製品(例えば電気組立体)内において異なる機能(例えば電源とグラウンドの両方として)のために導電層が使用されるように、導電層の分割する部分を絶縁するために向かい合う端縁部を導電層内において形成する複数の連続して形成された開口部を含む前記回路基板。さらに、前記基板と、その基板を使用した電気組立体と、その基板を使用した多層回路組立体と、情報処理システム(例えばメインフレームコンピュータ)の製造方法の提供をする。 (もっと読む)


【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化(ノイズ)を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 (もっと読む)


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