【課題】Ｄ−フェニルアラニンなどのＤ−アミノ酸の生産に利用可能な、効率のよい、基質特異性の高い酵素Ｄ−アミノアシラーゼを提供すること。
【解決手段】平成１６年８月１０日付けにて独立行政法人産業技術総合研究所特許生物寄託センターへ、受託番号ＦＥＲＭ Ｐ−２０１５７として寄託されているマイクロバクテリウム（Microbacterium）属に属する新規微生物および該微生物が産生する新規Ｄ−アミノアシラーゼを提供する。 （もっと読む）

【課題】 電極配置密度の高い半導体集積回路素子を有する半導体集積回路装置を、その電極配置密度より低い配置密度のプリント配線板に接続できるようにする。
【解決手段】 モノリシック半導体集積回路素子４と、外部電極を成す電極配線層４２を有する配線基板６からなり、半導体集積回路素子４の各電極２８間の平面的位置関係と、配線基板６の電極配線層間の平面的位置関係とを互いに異ならしめ、各電極２８と、配線基板の各電極４４との対応するものどうしを、少なくとも配線基板６の各配線層及び金属バンプ３２、３８を経由して電気的に接続するようにしてなる。 （もっと読む）

【課題】 ワークに凹凸があっても、ピンホールの発生を防ぎながら、ほぼ均一な膜厚でレジストの塗布を行なうこと。
【解決手段】 ノズル１から気体と混合したレジスト微粒子を霧状に噴霧してワークＷに塗布する。噴霧されるレジスト微粒子を運ぶ気流の速度を高速にし、ワークＷに入射する前でのレイノルズ数Ｒｅが４３００を超えるようにする。また粒子レイノルズ数Ｒｅ’が０．２７を超えるようにする。Ｒｅ及びＲｅ’は（ｖ×ｄ）／γで計算される。ここで、ｖはレジスト微粒子を運ぶ気流の速度（ｍｍ／秒）でＮ／π（Ｌ・ｔａｎθ）² で計算される［Ｎは気体の流量（ｍｍ³ ／秒）、Ｌはノズルからワークまでの距離（ｍｍ）、θは噴霧されるレジストの広がり角（°）］。またＲｅの計算には上記ｄとして上記距離Ｌを用い、Ｒｅ’の計算にはレジスト粒子径Ｄを用いる。またγは気体の動粘性係数（ｍｍ² ／秒）である。 （もっと読む）

【課題】 ＴＭＲ比が３５％以上であって、かつバリアハイトが１．８ｅＶ以上の８Å以下の層厚の酸化アルミニウム層を備えたトンネル型磁気抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 スパッタリングにより形成した８Å以下の層厚の金属アルミニウム層をオゾンを含有するアルミニウム酸化処理用ガスの暴露により酸化して酸化アルミニウム層を形成し、次いで熱処理工程におけるアニール温度を２５０〜３２０℃に調整することにより酸化アルミニウム層のＴＭＲ比を３５％以上に向上させ、バリアハイトを１．８ｅＶ以上に向上させる。 （もっと読む）

【課題】 本体部の耐キンク性及び高剛性と先端部の柔軟性とを併せ持つ傾斜機能合金素子を用いたガイドワイヤを提供すること。
【解決手段】 Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ系合金をコア材として使用することにより少なくとも内層部における表面を部分的に外層部で覆うように形成されて長さ方向に傾斜機能を持つと共に、クラッド加工や５００℃以上の雰囲気熱処理を適用することにより内層部と外層部とにおける主成分の組成が異なるようにした傾斜機能合金素子を用い、本体部（内層部及び外層部）を被覆部で覆ってガイドワイヤを作製する。 （もっと読む）

【課題】 半導体表面ラフネスから、電子部品が完成時の移動度を類推できる、半導体を使用する電子部品の評価方法の提供。
【解決手段】 半導体を使用する電子部品の表面ラフネスを、X軸、Y軸は平面、Z軸は半導体表面ラフネスの大きさという形で測定する第１の工程と、第１の工程で得られた結果を用いてZ軸方向に対してフーリエ変換を行う第２の工程と、第２の工程で得られた値を数値的に定量化する第３の工程と、第３の工程で数値的に定量化された表面ラフネスの大きさを周波数で積分する第４の工程と、第４の工程で得られた積分値と移動度との相関関係を求める第５の工程とを具備し、第１乃至第５の工程から予め、第４の工程で得られた積分値と移動度の関係を調べておくことで、半導体表面のラフネスの大きさから、その半導体を用いた電子部品の移動度を類推することを特徴とする、半導体を使用する電子部品の評価方法。 （もっと読む）

【課題】光線入射角，部材表面の曲率及び面積等の影響を軽減し、前記曲面全体における反射防止効果の均一化を図ることができる反射防止部を有する部材の提供を目的とする。
【解決手段】部材１０を形成する仮想の曲面１２の少なくとも一部に、反射防止対象となる光線の波長以下のピッチで形成した微細周期凹凸構造からなる反射防止部１１を有し、該反射防止部を形成する個々の凹凸部１１ａ，１１ｂの中心線を、反射防止部１１が存在しないと仮定したときの曲面１２の法線ベクトルとほぼ一致させた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】移動体通信システムに適用される送信装置において、送信信号のデータレートの高速化に的確に対応すること。
【解決手段】拡散率が１の場合を含む拡散信号に基づいて生成されたＤＳ−ＣＤＭＡ信号の送信を行う送信装置において、ＤＳ−ＣＤＭＡ信号に対して周波数領域での等化処理を行う周波数等化処理部（１５）を具備する送信等化処理部（１４）が備えられ、周波数等化処理部（１５）では、ＤＳ−ＣＤＭＡ信号が送信される伝搬路のチャネル利得と、任意の値をとり得る制御パラメータと、に基づいて生成された所定のウェイトに基づく重み付け処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】 マイクロミラー装置全体の小型化に寄与するとともに、ヒンジをはじめとする装置の構成要素にかかる負荷を軽減することが可能な駆動機構を提供すること。
【解決手段】 駆動機構は、所定の回動面を回動軸周りに回動させるための駆動機構であって、該回動面の下方であって、回動軸と異なる方向に並んで配設された一対のアクチュエータを有し、各アクチュエータは、水平状態にある回動面と略平行な基板と、該基板の上面に配設される第一櫛歯部および該基板の下面に配設される第二櫛歯部と、を有する第一電極部と、第一、第二櫛歯部と接触することなく噛み合うように形成された第三、第四櫛歯部とを有する第二電極部と、を有し、第一櫛歯部と第三櫛歯部間および第二櫛歯部と第四櫛歯部間は、独立して電圧を印加自在であるように構成にした。 （もっと読む）

【課題】 衣類等の接触温冷感を構成部材が少なく安価で構成でき、定量的な測定結果が得られると共に簡単に測定できる測定方法および測定装置を提供すること。
【構成】 一定温度雰囲気内において、一定温度に加熱保温した焦電体センサーを、被測定物方向に移動し、一定押し込み圧力で接触停止させた時の焦電体センサー出力より接触温冷感を得る事を特徴とする接触温冷感測定法。ならびに、焦電体センサー部と該焦電体センサー部を一定温度に加熱保持する温度制御部と、前記焦電体センサー部を測定対象物に接触させ、一定押し込み圧力で停止させる駆動部と、焦電体センサー部の出力であるセンサー信号を処理するデータ処理部からなることを特徴とする、接触温冷感測定装置。 （もっと読む）