【課題】 多くの論理変数や論理演算を含む複雑な論理計算を高速かつ大量に処理可能な論理計算システム等を提案する。
【解決手段】 ネットリスト記憶部１１１が記憶するネットリストについて、タスクグラフ生成手段１１３は、一つ又は複数の素子をタスクに置き換えて、各素子のデータの依存関係からタスクグラフを生成する。プログラム生成部１１５は、複数のデータのそれぞれの移動後の位置を定義するデータ転送命令を追加して、実行プログラム１０５を生成する。情報処理部１０７は、実行プログラム１０５を並列分散処理する。事前に静的にネットリストを処理するため、純計算時では信号線を追跡する必要がなくなる。さらに、SIMD並列化の効率を高めることができる。また、データ転送命令により、タスク間のデータ転送を予め決まったとおりに効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】触媒活性を低下させることなく製膜を行うことが可能で、可視光の照射下で高い抗菌活性を有する可視光応答型光触媒皮膜の製造方法及び可視光応答型光触媒皮膜を用いた殺菌方法を提供する。
【解決手段】可視光応答型光触媒皮膜１０は、窒素、炭素、及び硫黄原子のいずれか１又は複数を結晶格子中にドープした二酸化チタンを含む可視光応答型光触媒の微粒子と、抗菌性を有する金属の微粒子とを含む混合物を、高速フレーム溶射法又はコールドスプレー法を用いて基材１２の表面に成膜することにより形成され、衛生部材の抗菌性皮膜、又は種子等の殺菌方法に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】光学的フーリエ変換を採用し、CMP用研磨パッドの複雑な表面形状を実時間でそのまま定量的に評価可能にする。
【解決手段】評価すべき三次元の微小凹凸面の上に溶液を介して溶液層定常化基板を載置する。レーザ照射部は、溶液層定常化基板を通して単一波長光のレーザ光を微小凹凸面に照射する。微小凹凸面から散乱及び回折した光を光学的にフーリエ変換したフーリエ変換像をフーリエ変換像取得部で取得する。このフーリエ変換像を、信号変換器により光強度分布として電気信号に光電変換する。この取得した光強度分布の波形を、基本波数及び少なくとも一つの高調波数に分解したそれぞれの波長とその振幅をスペクトル情報として抽出して、三次元の微小凹凸面の形状を評価する。 （もっと読む）

【課題】シンプルな構造を有し、短時間で搬送物の方向転換、位置決めを行う球体駆動モジュール及びそれを用いた搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送物下面に当接して回転可能な球体１１と、球体１１を回転する駆動機構１２と、球体１１を回転可能に保持する球体保持部材１３と、球体保持部材１３及び駆動機構１２の基台１４と、支持部材１５を介して基台１４に取付けられ、球体保持部材１３及び駆動機構１２を覆い上面の開口部１６から球体１１の上部を露出させるカバー部材１７とを有する球体駆動モジュール１０であって、駆動機構１２は、平面視して球体１１の中心に向けて直交する方向から球体１１に当接する第１、第２の駆動輪１８、１９と、第１、第２の駆動輪１８、１９の第１、第２の回転駆動源２０、２１と、球体１１を挟んで第１、第２の駆動輪１８、１９と対向する第１、第２の補助受け部材２２、２３とを備え、球体１１の表層部はゴム又は樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの放熱特性を改善すると共に、低コストで反射性能を発揮できる反射面の形成を行う。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、平板状金属プレートの上に、ポリイミド又はポリアミドイミド樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層体とする。金属箔は、スリットにより絶縁分離された一対の配線拡大部と、一対の外部電極接続部と、これらの間を接続する配線部が一体に形成され、かつ配線部よりもスリット方向の幅を拡大した配線拡大部は、ＬＥＤチップの長辺長さよりも幅広に構成する。配線拡大部の上には、反射材として機能する金属表面処理を施す。ＬＥＤチップを装着して、その接続電極をそれぞれ配線拡大部に接続する。少なくともＬＥＤチップ及びその電極接続部を含むように透明樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検出対象物に放射線を照射しながらその固体絶縁物の欠陥を検出する作業を、効率よく且つ誤判定なく容易に実施する。
【解決手段】マンマシンインターフェース手段は、表示手段を有し、放射線量制御手段、放射線照射位置制御手段、部分放電検出手段および電圧印加手段を制御するとともに、欠陥検出対象物の外形、放射線照射位置、部分放電検出信号波形および印加電圧波形を表示手段の同一画面に表示する。 （もっと読む）

【課題】特定のシード構造を使用せず、最適化マッチを適応的に生成可能な、ワードベース探索戦略に基づく相同性検索装置の提供。
【解決手段】相同性判定の編集距離閾値Ｔに対し、検索要求ワードＷを段階的に分割する終端節点数Ｔ＋１のワード二分木を生成し、各終端節点に対応する素ワード素ワードＷ_ｉをクエリとして検索対象シーケンスＳに対する完全検索を行い、完全マッチを抽出する。次いで、抽出した各完全マッチについて、ワード二分木に基づき、ワード二分木の各節点に対するワードを単位として素ワードＷ_ｉを伸長し、検索対象シーケンスＳの完全マッチ部分に所定の検索ウィンドウを追加した比較対象シーケンスと伸長した素ワードとの編集距離を算出し、編集距離がＴ以下ならば伸長した素ワードとのマッチを出力するという処理を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】ペプチドにおいて、より低分子量でもコアセルベーション（自己集合）能を発現させうる手段を提供する。
【解決手段】
下記（ａ）または（ｂ）のペプチドにより、上記課題は解決されうる：
（ａ）下記化学式１：


式中、ｎは、４〜３００の整数である、
で表されるペプチド；
（ｂ）前記（ａ）のペプチドにおいて１または数個のアミノ酸が欠失、置換、および／または付加されてなるペプチドであって、温度依存性自己集合性を示すペプチド。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、ＬＥＤチップ装着部及びその一対の接続部を上面に形成するだけの十分な面積を有する平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部を形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、5μm〜40μmの範囲にある膜厚を有するポリイミド樹脂からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層構成である。平板状底部上面に、ＬＥＤチップを装着すると共に、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の外部接続電極を配線基板の配線と接続すると共に、ＬＥＤパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着或いは接触させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成する。ＬＥＤパッケージ基板は、平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部を形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、5μm〜40μmの範囲にある膜厚を有するポリイミド樹脂からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層構成である。平板状底部上面に、ＬＥＤチップを装着すると共に、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着すると共に、ＬＥＤパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。 （もっと読む）