説明

フラウンホッファー−ゲゼルシャフト・ツァー・フォデラング・デル・アンゲワンテン・フォーシュング・エー.ファウ.により出願された特許

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【課題】X線を電荷キャリアに直接変換する少なくとも一つのX線センサーを有する、X線検出器を提供する。
【解決手段】本発明のX線検出器は、X線放射線を電荷キャリアに直接変換するX線センサー(第一のX線センサー)を有し、X線センサーに電気的に接続され好ましくは集積回路として形成される信号評価電子回路を有し、信号評価電子回路を防護するために形成されるX線吸収体を有し、及びX線吸収体に対してX線センサーを位置調整するために形成され配置されるセンサーキャリア(第一のセンサーキャリア)を有し、X線放射線の入射方向で見た場合に、信号評価電子回路がX線吸収体の後方でそのX線放射線の影の中に配置され、X線センサーが、X線吸収体と信号評価電子回路との間に好ましくは配置されるセンサーキャリアにより、少なくとも部分的にX線吸収体の後方で、そのX線放射線の影の外側に配置される。 (もっと読む)


本発明は、リサジュー図形を観察フィールドへ投射する投射装置用の偏向システムに関する。偏光ユニットは、リサジュー図形を生じさせるために、少なくとも第1及び第2の偏向軸について光線を偏向させるように設計され、また、偏向軸に関する振動を生じさせるための偏向ユニットと、おおむね偏向ユニットの共振周波数に相当する、第1及び第2の作動周波数を有する、偏向ユニットのための作動信号を発生させる制御装置とを備え、前記偏向ユニットは、3.000未満のQ値を有し、前記制御装置は、振動の最大振幅が偏向ユニットの共振範囲内に留まるように、偏向ユニットの振動の測定された位相位置に応じて第1及び/又は第2の制御周波数を制御するように設計された、制御回路を備える。本発明は更に、このような偏向システムを備えた投射装置及び相当する偏向システムを作動させる方法に関する。 (もっと読む)


本発明は、特に光学的応用のためのセラミック層のマグネトロンスパッタリングの新しい基礎技術に関する。この新しいコンセプトは、反応性DC,MF若しくはRFマグネトロンスパッタリング、又はセラミックターゲットのマグネトロンスパッタリングのような周知の方法と比べて、厳密に定められた速度、均質性及び極めて良好な再現性を有するセラミック層の析出において、極めて精度を向上させたマグネトロンスパッタソースの形成を可能にする。 (もっと読む)


本発明は、対称的な鋸歯状構成材の機能表面、特に歯車(1)の歯面(3)をコーティングする方法及び装置に関し、コーティング材を荷電粒子の形で構成材の方向に放出し、また該構成材に対して回転するコーティング源(2)を有する。本発明によれば、構成材機能表面の高品質なコーティングは、照射方向に対して平坦な向きの機能表面を有する円周状エリア内で、コーティングビームから構成材を遮蔽する遮蔽物(4)が構成材(1)とコーティング源(2)との間のビームの通り道に照射方向を横切るように配置されることで、技術的には単純な方法で達成される。 (もっと読む)


本発明は、導入されたポリマーマトリックスの物理化学的相互作用によって、所定の温度範囲内で温度を上昇させると透明度の減少を示す物質を含むドーピングカプセルに関する。
さらに、本発明は、上記のドーピングカプセルと共にポリマーマトリックスを導入した複合系に関する。
本発明に係る上記のカプセルは日焼け防止または熱の反射に応用できる。 (もっと読む)


本発明は、高温燃料電池のための機能層および機能層の製造方法に関する。この機能層は具体的には低焼結の、電気伝導性のセラミック層であった、燃料電池の内部コネクタと陰極との間に形成されている。本発明による機能層は、少なくとも二つの相を有する材料から形成される。第1の相は、ビスマス−コバルトを含むペロブスカイトセラミック材料であり、第2の相は、ビスマスマンガン酸化物および/またはビスマスコバルト酸化物(Bi−Mn−Co−O)である。 (もっと読む)


本発明は、気相からの酸化チタン層の基板への真空に基づく堆積方法であって、含酸化チタン源から含酸素雰囲気下において500℃より低い基板温度で、25nm/秒より低い堆積速度で堆積が行われ、該堆積後に、少なくとも30分の間、含酸素雰囲気下で200℃から1000℃の間で、コーティングされた基板が熱処理されることを特徴とする方法に関する。 (もっと読む)


【課題】ワイヤボンディング実装方法とフリップチップボンディング実装方法とを併用して配線の自由度と実装領域の拡大防止とを図った場合に生じる不具合を簡単な構成で解消できかつ信頼性の確保を図ることのできる機能素子パッケージを提供する。
【解決手段】機能素子パッケージは、封止部材43はその高さ方向に段部43cが設けられ、段部43cから封止部材43の上面43’にかけて引き出し配線部44とは異なる接続配線部46が形成され、封止部材43の上面43’に存在する接続配線部46にバンプ48が形成され、気密封止空間43aから外部に引き出された引き出し配線部44はボンディングワイヤ47を介して気密封止空間43aの側に折り返されて段部43cに形成された接続配線部46に接続されている。 (もっと読む)


本発明は位置合わせすなわち整合された別々の光学要素を結合する方法に関し、本発明の目的は、光学要素が位置合わせすなわち整合された状態で結合することができ、熱的及び長期間の連結が少ない骨折り及び/又は低コスト、並びに高位置決め精度で製造可能な方法を提供することである。本発明による、位置合わせすなわち整合された別々の光学要素を結合するための方法を使用すれば、光学要素に結合されるべき表面領域には少なくとも1つの薄い金属層が設けられ、該表面領域は、引き続いて、計量され且つ非接触式態様で液体半田に湿される。フラックスの無い半田が加圧下のガス流を使用してノズルを通じて結合されるべき表面領域に塗布される。 (もっと読む)


本発明は、電子、特に微細電子機能群とそのような機能群の製造方法に関する。本発明の方法は、以下のステップを含む。a) キャリア(5a)を非導電性接着剤でコーティングし、b)導体構造を前記接着層(4a)の一部に適用し、c) 少なくとも一つの外部接続接点(2)を備えた電子部品(1)を前記接着層(4a)と前記導体構造(3)とに配置し、前記電子部品(1)の前記少なくとも一つの接続接点(2)が前記導体構造(3)と直接接触し、前記部品(1)の外郭の一部が前記接着層(4a)と直接接触する。本発明の方法は、電子、特に微細電子機能群を、注意を払い、素早く、特に低コストで実現可能とする。 (もっと読む)


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