【課題】硫化せずに、高い反射率を確保することができる半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板は、金属部分からなる基材２と、基材２の半導体発光素子が搭載される面側に設けられた厚さ０．０２μｍ以上５μｍ以下のアルミニウム反射層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工物の加工後の寸法精度が安定しており、金型の調整作業ならびに調整時間を低減し、また加工速度が高速で小型かつ安価なプレス装置を提供する。
【解決手段】フライホイル１の中心軸周りの第１の支点１０に端部が回転可能に配置されたコネクティングロッド２と、コネクティングロッド２の他の端部と第２の支点１１で回転可能に接続され、プレス装置１００の上端部に回転可能に配置された上部リンクロッド３と、コネクティングロッド１の他の端部と第２の支点１１で回転可能に接続され、プレス装置１００のスライダ６上に回転可能に配置された下部リンクロッド４と、スライダ６により上下に稼動するラム７とを有するプレス装置１００において、第１の支点１０が前記フライホイル１上を一回転する間に、ラム７の下死点が複数回発生する。 （もっと読む）

【課題】プレス装置と金型の互換性を得るための手段として、ラムに金型がボルスタに平行な状態で取り付けられることを可能にしたプレス装置、金型取り付けレベリングパッド及びプレス方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプレス装置は、ラムの接触面と一方の金型の間にレベリングパッドを備え、レベリングパッドは、内部に、ラムの接触面に接触する接触面を備えた複数のシリンダと、各シリンダ内を摺動し、一方の金型の接触面と接触する接触面を備えたラムプレートと、を有し、各シリンダに非圧縮流体源が接続されて、各シリンダは隔絶状態で非圧縮流体が充填されるように構成されて、レベリングパッドは、ラムがボルスタに対して傾いたときにシリンダの接触面をラムの接触面に接触させ、かつラムプレートの接触面を一方の金型の接触面に接触させて、ラムの傾きを調整するプレス装置である。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工や接続用補助部材の取り付けを行うことなく立体構造を形成し、半導体装置を固片化する際のブレードの消耗を抑制する。
【解決手段】第１の金属板と絶縁性基材とを交差させつつ第１の金属板を打ち抜いて形成した第１の金属片を絶縁性基材の主面上に固定する工程と、
第１の金属板とは厚さの異なる第２の金属板と絶縁性基材とを交差させつつ第２の金属板を打ち抜いて形成した第２の金属片を絶縁性基材の主面上に固定する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】粗化品質を確保しつつ安価に提供できるリードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るリードフレーム１は、金属材料からなる基材１０と、基材１０の一部に設けられ、半導体素子を搭載可能な素子搭載部２０と、基材１０の表面の一部であって、素子搭載部２０に搭載される半導体素子を封止する封止材が接触する領域の少なくとも一部に設けられる粗化面３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄板部の厚さを所定の厚さ以下にすると共に厚板部の幅を所定の幅以下にすることを可能とし、硬度の高い材料にも適用可能とする。
【解決手段】側面から突出した陽極リード線と側面に露出した陰極とを備えたコンデンサ素子を搭載するコンデンサ用リードフレームの製造方法であって、平状の金属板条材の主面の一部に切削部材を押し当てつつ、金属板条材と切削部材とを金属板条材の長手方向に沿って相対的に移動させ、陽極リード線に接続される厚板部と陰極に接続される薄板部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】長期間使用した場合であっても特性の劣化を抑制できるリードフレーム及びその製造方法並びに受発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るリードフレームは、基材と、基材上の一部に形成される反射層と、反射層を覆って少なくとも反射層上に設けられ、反射層を外部から遮断することにより反射層の特性を維持する特性維持層とを備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに半抜き加工部を形成する際にマウント部に生じる変形を抑え、リードフレームの製造工程のプレス加工化を実現する。
【解決手段】半導体素子が搭載される複数のマウント部１１と、これら各マウント部１１に搭載された半導体素子が電気的に接続される複数の電極１２と、複数のマウント部１１を連結するコーナー部１３とを備え、このコーナー部１３が、マウント部１１を支持する吊りリード片１５と、複数の電極１２を連結する電極連結片１６とを有している。また、リードフレーム４の厚み方向に形成された凹部と、この凹部に対応する位置に形成された凸部とを有し、半導体素子を封止する封止樹脂材で覆われる半抜き加工部１７を備えている。そして、コーナー部１３には、半抜き加工部１７を形成する際に生じる応力を分散させるための応力分散部２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ランプハウスの耐久性や光利用効率を損なうことなく、発光素子実装パッケージの全体的な薄型化を実現可能とする、発光素子実装パッケージ用リードフレームおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ダイパッド部６と、ダイパッド部６に対して所定の間隙を有して電気的に絶縁された状態でダイパッド部６とほぼ同一平面に配置されるリード部７と、リード部７に連結した一枚の金属板からなり、リード部７およびダイパッド部６を底面としてその底面に対して屹立した状態となり、かつダイパッド部６に対して所定の間隙を有して電気的に絶縁された状態となるように、リード部７に連結する部分にて折り曲げ加工してなる側壁部１０であってリード部７の厚さ未満の厚さを有する側壁部１０と、を備えている。 （もっと読む）