【課題】向上した特性を有した電子装置、特に、組成物によって、とりわけ青色を含むＲＧＢエミッタの高安定性が提供される有機発光ダイオードの製造を可能にする組成物を提供すること。
【解決手段】ドープ形態の固有導電性重合体およびインジウムを含む化合物であって、該固有導電性重合体が、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、およびそれらの誘導体からなる群より選択される、化合物。この化合物を含む、組成物もまた、本発明により提供される。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、置換されていてよいチオフェンに由来する少なくとも１種の導電性重合体を、必要であれば少なくとも１種の更なる導電性重合体、特にポリアニリンと共に、含有する高い導電率を示す塗膜の製造方法であって、まず、上記の少なくとも１種の導電性重合体を含有する水性または有機分散液または溶液を基体に塗布し；次に、形成されつつある又は形成された層を乾燥させ；上記の乾燥中または乾燥後に少なくとも１種の極性溶媒を上記の形成された又は形成されつつある層と接触させる、方法に関する。本発明は、本発明に係る塗膜が透明基体の表面に塗布された物品の製造にも関する。さらに、本発明は、置換されていてよいチオフェンに由来する少なくとも１種の導電性重合体を含有する塗膜の導電率を高めるために極性溶媒を使用することに関する。 （もっと読む）

【課題】銅に被覆した金属塗膜のほとんど全ての特性を有する有機塗膜を提供するか、または工程中に多くの特性を失うことなく有機塗膜と同程度に速やかかつ容易に施すことができる金属塗膜を提供する。
【解決手段】本発明は、（ｉ）少なくとも１つの非導電性基層と、（ｉｉ）銅および／または銅合金の少なくとも１層と、（ｉｉｉ）少なくとも１種の導電性重合体を含有する層とを持つ被覆品であって、上記銅または銅合金層（ｉｉ）が上記基層（ｉ）と上記導電性重合体を含有する上記層（ｉｉｉ）との間に位置しており、上記層（ｉｉｉ）が少なくとも１種の貴金属または少なくとも１種の準貴金属、またはそれらの混合物を含有することを特徴とする、被覆品に関する。本発明は、その製造方法、およびプリント基板の腐食の防止とはんだ付け性の保存へのその使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】コネクタとフレキシブル配線基板が接合される接触部に銀を含有する錫系のめっきを施すことにより接続部に加わる外部応力に起因して発生するウィスカーを抑制することができる電気コネクタの接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１用の電気コネクタ接合構造であって、フレキシブル配線基板１の接続部を挿入できる接続孔を有し、該接続孔より電気コネクタ６のハウジング７内部に向かって形成された端子装着空間に装着された複数の金属端子８と、隣接する金属端子８が接触しないように当該金属端子間を電気的に分離する分離壁と、フレキシブル配線基板１の接続部に電気コネクタ６の金属端子が圧接される導電層４部と、を備え、導電層４部は、所定の厚さの銅パターン上に銀を含有する所定の厚さの錫層が形成される。 （もっと読む）

本発明は、固有導電性重合体およびインジウムを含み、発光ダイオード内の穿刺注入層の生成に特に好適な組成物に関する。また、本発明の組成物およびその生成用の電子装置の製造および使用方法も開示される。本発明は特に、少なくとも１つの固有導電性重合体およびインジウムを含む組成物に関する。本発明の組成物はさらに、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、またはそれらの誘導体を固有導電性重合体として含む。本発明の組成物はさらに、ポリ（３，４‐エチレンジオキシ‐２，５‐チオフェン）、ポリアニリン、またはポリチエノチオフェンを固有導電性重合体として含む。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、導電性ポリマまたは有機金属であって、１００ｎｍ未満の粒径を持つ上記ポリマまたは金属から作られたナノスケールの粒子は異方性形態を有し、この異方性形態は球形でなく、長さ／直径（“Ｌ／Ｄ”）比が１．２より大きい、ことを特徴とする導電性ポリマまたは有機金属に関する。本発明は、そのようなポリマの製造方法、および導電性を有する付形部品、自立箔または塗膜の調製へのそれらの使用であって、特に異方性支持体上または異方性媒体および界での使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金の層および導電性重合体の層を持ち、プリント配線基板として、又はプリント配線基板の製造に特に適している被覆品を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）少なくとも１種の導電性重合体を含有する層を持つ被覆品。この被覆品は、銅または銅合金層（ii）が、基層（ｉ）と導電性重合体を含有する層（iii）との間に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ形成のない、または少ないプリント配線基板用の保護層を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）スズ含有層を持つ被覆品において、層（ii）は層（ｉ）と層（iii）との間に位置する被覆品。この被覆品は、スズ含有層（iii）が、少なくとも１種の他の金属を含有する。 （もっと読む）

本発明は、コロイド状導電性ポリマーと炭素との混合物を含んでなる、コーティングを生成できる組成物類、それらの製法、および種々の電子装置、電源などに使用される高容量電気二重層キャパシタにおけるそれらの使用に関するものである。
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【課題】本発明は、少なくとも１種類の真性導電性重合体の粒子を含有する分散液に関する。また、本発明は、この分散液の製造方法にも関する。
【解決手段】粒度は平均（重量）して１μｍ未満の分散液において、分散剤は室温で液体であり、この分散液から形成される層、皮膜またはシートは分散剤の除去後では＞１００Ｓ／ｃｍの導電率を持つ。 （もっと読む）