【課題】ウェハー上に形成された低誘電（ｌｏｗ−ｋ）物質を効果的に除去するためのレーザ加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置は、上部に低誘電物質が形成された対象物を加工するためのレーザ加工装置であって、レーザビームを放出するレーザ発生手段、及びレーザ発生手段から出射されるレーザビームを２分割して対象物に照射する光学系を含み、光学系は中心軸と平行するように所定距離離隔して切断された切断面が相互接触した１対の集光レンズで構成され、２分割されたレーザビームの間隔が除去対象領域の低誘電物質の２つのエッジ間の間隔になるように分割する。本発明によれば、レーザビームを２分割して除去対象低誘電物質のエッジ部分を１次的に除去した後、エッジの間に残存する低誘電物質を除去することによって加工品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の特性および加工目的により加工パラメータを最適化できるポリゴンミラーを用いた対象物多重加工方法を提示する。
【解決手段】多重階層で形成された対象物の各階層にともなう加工パラメータを設定するステップと、対象物の加工領域に露出した階層に対して設定された加工パラメータに応じてポリゴンミラーを用いてレーザ加工を行うステップと、多重階層で形成された対象物のすべての階層に対する加工が行われたかを確認するステップ、およびすべての階層に対する加工が完了していない場合に前記レーザ加工を行うステップに進むステップを含み、対象物の加工効率を増大させられ、ポリゴンミラーを用いたレーザ加工時に対象物にクラックが発生するのを最小化することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを利用したビアホールの形成方法を提供する。
【解決手段】第１金属層にレーザビームを既定の周波数で照射して第１ホールを形成する第１ステップと、レーザビームを、エネルギー密度の減少手段を使用して周波数でのレーザビームのエネルギー密度を低く調節する第２ステップと、誘電層に周波数でレーザビームを照射して、第１ホールに対応する第２ホールを形成する第３ステップと、を含むことを特徴とするレーザビームを利用したビアホールの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置でレーザービームが対象物に過入熱されることを防ぐためのポリゴンミラー及びこれを利用したレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】指定された口径を有するレーザービームを生成して出力するレーザー発生手段１４０と、複数の反射面１２を持ちかつ軸１１を中心として回転し、レーザー発生手段１４０で生成されて反射面に入射されるレーザーを反射し、レーザービームの口径がポリゴンミラー１０の複数の反射面１２をカバレージするように反射面の数を制御して制作されるポリゴンミラー１０と、ポリゴンミラーから反射されるレーザーを集光して加工対象物４０に照射するためのレンズとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

対象物の加工時に発生する副産物を最小化して加工効率を向上させるためのレーザー加工装置を開示する。レーザー加工装置は、レーザー光源からレーザービームを照射するためのビーム照射器と、ビーム照射器から出射するレーザー光を対象物加工位置の指定の区間に直線状に繰り返し走査するためのビームスキャナと、ビームスキャナから出射するレーザービームの焦点を一定にするための集光レンズとを含む。対象物を加工する間、対象物を加工方向に少なくとも１回移動させて対象物を加工する。本発明によれば、ハイブリッド駆動方式によって対象物の加工効率を向上させることができ、ビームスキャナミラーの回転転換点で照射されるレーザービームをフィルタリングするためのマスクによって対象物を均一に加工することができ、レーザービームのスポットを楕円形に成形して照射することで、レーザービームを連続して照射することができる。
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