本発明は、回路基板構造体の製造方法を開示する。前記構造は、導体パターン（３）と、絶縁材料層（１０）によって囲まれ、コンタクトバンプ（５）によって前記導体パターン（３）に取り付けられる少なくとも１つの構成部品（６）とを具える。本発明によれば、前記構成部品（６）が、前記コンタクトバンプ（５）によって前記導体パターン（３）に取り付けられる前に、前記コンタクトバンプ（５）は、前記導体パターン（３）の表面上に製造される。取り付け後、前記構成部品（６）は、絶縁材料層（１０）で囲まれる。
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本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
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本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法によれば、導体パターン（１３）を作製し、部品（１６）の電気的な接触のため該導体パターンに接触開口部を作製する。この後、部品の接触領域又は接触バンプが該接触開口部に隣接して位置するように、導体パターン（１３）に対して部品（１６）を取り付ける。この後、導体パターン（１３）と部品（１６）の間に電気的な接触を形成するため、接触開口部に導体材料を導入する。
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コンポーネント（６）を導電層の表面に接着（５）し、後にこの導電層から導電パターン（１４）を形成する、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法を開示する。コンポーネント（６）の接着の後、導電層に取付けたコンポーネント（６）を包囲する絶縁材料層（１）を、導電層の表面に形成又は取付ける。コンポーネント（６）の接着の後に、導電層とコンポーネントの接点領域（７）との間に電気的接点を形成し得るためのフィードスルーも形成する。この後に、表面にコンポーネント（６）を接着した導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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絶縁材料層（１）及びその絶縁材料層の表面上における導電層を含む据付基部を用いる電子モジュール及びその製造方法。導電層は、コンポーネント（６）の据付キャビティも覆う。コンポーネント（６）は、接点領域が導電層に向くように、かつコンポーネント（６）の接点領域と導電層との間に電気的な接点が形成されるようにして、据付キャビティ内に据え付けられる。この後、コンポーネント（６）を取付けた導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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この刊行物は、電子モジュールと、電子モジュールを製造する方法とを開示し、前記電子モジュールにおいて、構成要素（６）が導電層の表面に取り付けられ、電気的接触が前記構成要素（６）の接触区域と前記導電層との間に形成される。この後、前記導電層に取り付けられた前記構成要素（６）を取り囲む絶縁材料層（１）が、前記導電層の表面上に形成されるか、前記導電層の表面に取り付けられる。この後、導電パターン（１４）が前記導電層から形成され、前記導電パターン（１４）に前記構成要素（６）が取り付けられる。
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この公報は、電子モジュールおよびその製造方法を開示する。電子モジュールは、少なくとも一つの第1の埋め込み素子(6)と、基本的に絶縁材料の層(1)の第１の表面に対向するとともに電子モジュールに含まれる導体構造に電気的に接続されるコンタクト端子(7)とを含む。本発明によれば、第2の埋め込み素子（6'）と、基本的に絶縁材料層の第2の表面に対向するとともに電子モジュールに含まれる導体構造に電気的に接続されるコンタクト端子（7'）とが、第1の素子(6)に取り付けられ、コンタクト端子（7、7'）は、コンタクト端子（7、7'）の位置のホール(17)の絶縁層に配置された導電材料によって導体構造に接続される。本発明によって、2枚の素子層を具える簡単なモジュール構造を達成することができ、これによって、以前に比べて小さい電子デバイスの製造ができるようになる。
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本発明は、構成部品(6)を含む電子モジュールを製造する方法に関するものであり、この電子モジュールは、導体パターン層(14)に電気的に接続される接触領域(7)を有する。この方法による製造は、少なくとも導体層(4)、及び導体層(4)の第１面上の絶縁層(10)を具えた層状膜から開始する。導体層(4)及び絶縁層(10)を共に貫通する接触開口(17)を上記膜内に作製し、接触開口(17)の相互位置は構成部品(6)の接触領域(7)の相互位置に対応する。接触開口(17)の製造後に、構成部品(6)を絶縁層(10)の表面に、構成部品(6)の接触領域(7)が接触開口(17)に隣接して整列するように取り付ける。この後に、少なくとも接触開口(17)内及び構成部品(6)の接触領域(7)内に、構成部品(6)を導体層(4)に接続する導体材料を作製し、導体層(4)をパターン化して導体パターン層(14)を形成する。
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導体パターン（１９）を有する基板表面（２）の上に回路基板層を形成する方法を提供する。形成された回路基板層は、導体パターン層（１４）と、絶縁層（１）と、絶縁材料層（１）内の少なくとも一つの素子（６）とを具える。本発明によれば、素子（６）は、導体層（４）に取り付けられ、導体層（４）は、絶縁層（１）によって取り付けられた基板表面（２）に対して位置決めされる。したがって、絶縁材料層（１）は、導体層（４）と基板表面（２）との間に形成され、少なくとも一つの素子（６）が配置される。コンタクト開口（１７）が素子（６）のコンタクトエリア（７）の部分に形成されるとともに導電材料がコンタクト開口（１７）に形成されるように、電気的なコンタクトが素子（６）のコンタクトエリア（７）と導体層（４）との間に形成される。導体層（４）がパターン化されて導体パターン層（１４）を形成し、少なくとも一つのビア（２０）が、基板表面（２）の導体パターン層（１４）と導体パターン（１９）との間に形成される。
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本発明は電子モジュールを製造する方法に関し、電子モジュールは導体パターン層（１４）に電気的に接続される構成要素（６）を含む。この方法では、導体層（４）内に接点開口（１７）を作製し、接触開口どうしの位置関係は、構成要素（６）の接触領域（７）どうしの位置関係に対応する。この後、構成要素（６）の接触領域（７）が接点開口（１７）の位置に来るように、構成要素（６）と導体層（４）とを互いに位置合わせして、構成要素（６）を固定する。この後、構成要素（６）を導体層（４）に接続する導体材料を、少なくとも接点開口（１７）内および構成要素（６）の接触領域（７）に作製する。接点の作製後に、導体層（４）をパターン化して導体パターン層（１４）を形成する。
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