【課題】基板の主面に沿った方向に配置された熱伝導性繊維を含む複合材料からなり、この上に与えられた素子の熱の放熱に優れる放熱基板を提供する。
【解決手段】繊維強化複合材料からなる放熱基板（１０）である。複数の熱伝導性繊維を主面と垂直方向に互いに接触するようにしつつ平面上に配置させたシート体（１）の複数を互いに接触するようにして積層させて硬化樹脂（７）内に埋入させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱を伝導する熱伝導性シートに関し、特に、熱の授受のされる接触界面に与えられて熱伝導を媒介する熱伝導性シートであって、これらの間の熱の授受を良好にできて放熱校率をより高めることのできる熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１は、熱の授受される接触界面にあたえられて熱伝導を媒介する熱伝導性シート１であって、主面と略平行な仮想面Ｐ１に沿うようにして複数の熱伝導性長繊維２，３，４を配置して薄膜シート状に固定させてなる。 （もっと読む）

【課題】 導電性線状体と複数の高強度連続長繊維のそれぞれの接着を十分に与え、高い機械的強度を有する複合電線の製造方法
【解決手段】 長手方向軸に沿って複数本の高強度連続長繊維を与えた複合電線の製造方法である。高強度連続長繊維の束を仮想平面上に送出するステップと、この仮想平面上で高強度連続長繊維を互いに平行になるように離間させつつその位置状態を保持させる開繊ステップと、高強度連続長繊維に導電性材料からなるメッキを施すメッキ施工ステップと、高強度連続長繊維を束ねて連続的に回収する回収ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】バスバー等の金属部材を所望の位置に安定して保持できるとともに，単電池の端子を安定して取り付けることができ，信頼性の高い金属部材内蔵基板とその基板を用いた電池パック，車両および機器を提供すること。
【解決手段】本発明の電源装置用基板１０は，絶縁性基材に金属部材（バスバー２０）を内蔵してなるものであって，バスバー２０は，基板の表裏面に露出するとともに，厚さ方向に貫通する第１貫通穴２１が形成された，２以上の被締結部３５と，２以上の被締結部３５の間に設けられ，少なくとも片面が被締結部に比して凹部となっていることにより被締結部より薄肉である連結部３６とを有するものであり，バスバー２０における連結部３６の箇所にて基板を厚さ方向に貫通する第２貫通穴２２が形成されており，第２貫通穴２２を通してバスバー２０に導通する配線パターンを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 連続的で長い低熱膨張線状体を簡便に製造することができる低熱膨張線状体の製造方法を提供する。
【解決手段】 芯材として低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する繊維材料１１を用意し、この繊維材料１１上に前記低熱膨張特性を有する、繊維材料１１よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきする低熱膨張線状体の製造方法において、負の線膨張係数を有する芯材としての繊維材料１１を送り出し用ボビン１２に巻いて送り出し、この送り出された前記繊維材料を電解液が入っためっき槽１３内に配置されるめっき治具１５に掛け渡し、前記めっき槽１３内で前記繊維材料１１に正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきし、このめっきされた低熱膨張線状体１８を巻取り用ボビン１９に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】電子回路を組み込んだ電源分配装置において、前記電子回路と電源回路との接続を低コスト、高信頼性で行うとともに、前記接続を小スペースで行うことができる電源分配装置を提供する。
【解決手段】同一基板上に厚さの異なる導体層で構成した電源回路と電子回路とを形成した多層配線基板１０を搭載した電源分配装置であって、
硬質のコア材１に積層された厚さ７０μｍ以下の第１導体層２の上に絶縁層３を介して厚さ２００μｍ以上の第２導体層４を積層した多層配線基板１０の、前記第１導体層２に回路パターン６ａを形成して小電流用回路を構成するとともに、前記第２導体層４に回路パターン６ｂを形成して大電流用回路を構成し、部分的に第１導体層を露出させた。 （もっと読む）

【課題】大電流を要する場合に対応でき、耐電圧性に優れているとともに、金属回路基板化することにより、コストを低減させるばかりでなく、実装スペースを半減し、かつ、実装を容易にできる高電流用金属回路基板を提供することにある。
【解決手段】合成樹脂製コア部材１の切欠き部２に金属回路３を嵌入し、合成樹脂製コア部材１及び金属回路３を合成樹脂４で被覆し、合成樹脂４の上面及び又は下面に金属回路５を形成し、所望の位置にめっきスルーホール６を穿設するが、前記金属回路３を単数層もしくは複数層に形成することができるし、前記金属回路５を設けないこともできる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性に優れているとともに、ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装を容易にできる厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。
【解決手段】所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に部品挿入穴７用開口部２を予め穿設し、該レジスト部材１上に金属板３を仮接着してエッチング処理し、回路を形成したものを各別に作成し、複数枚の合成樹脂製コア部材束５を挟持して加熱・加圧成形プレスする。 （もっと読む）

【課題】有機系新材料と銅などの導電性金属を複合化するのに、接着剤を使用せずに、有機系新材料に導電性金属をめっきすることにより、複合強度と耐熱性を高めることができる低熱膨張線状体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】低熱膨張線状体において、低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する繊維材料１と、この繊維材料１にめっきされ、前記低熱膨張特性を有する繊維材料は大きな線膨張係数で正の線膨張特性を持つ導電性材料５とを具備する。 （もっと読む）