説明

奇景光電股▲ふん▼有限公司により出願された特許

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【課題】テレビチューナの体積を低減し、デジタルテレビ及びセットトップボックスの携帯を可能にするテレビチューナを提供する。
【解決手段】UHFトラッキングフィルタ105、UHF整合回路109及びシングルコンバージョンチューナ集積回路117を備える。UHFトラッキングフィルタ105は、互いに電気的に接続された第1のLTCCインダクタ、第1のバラクタダイオード及び微調整コンデンサを含み、UHFトラッキングフィルタ105の最大利得周波数を決定する。UHF整合回路109は、互いに電気的に接続された第2のLTCCインダクタ、第2のバラクタダイオード及びコンデンサを含み、UHF整合回路109の最大利得周波数を決定する。 (もっと読む)


【課題】
OLEDパネルに均一性の高い電流を供給することが可能で、それによりOLEDパネルの性能を向上することが可能な、OLEDパネルを駆動するための電流ミラーを提供する。
【解決手段】
電流ミラーは、OLEDパネルに均一性の高い電流を供給するように、電流ミラーの主要部に低圧MOSトランジスタを採用する。また、電流ミラーは、OLEDパネルのために使用される高電圧が当該電流ミラーに利用されるように、当該電流ミラーをバイアスする高電圧デバイスを用いる。 (もっと読む)


【課題】パッケージ工程においてボイドが発生しないようにした、テープのアンダーフィル方法及びチップのパッケージ方法を提供する。
【解決手段】チップの実装領域を有するテープを準備する工程102と、実装領域内に孔を穿設する工程104と、チップ側から、チップとテープとの間にアンダーフィル材を充填し、チップを実装領域へ接着する工程106とを含む。アンダーフィル材の充填時及びベーキング工程において、アンダーフィル材から発生したガスは、孔から放出される。 (もっと読む)


【課題】ボンディングパッドと他の導電体間における電気的な接続の信頼性を向上できるボンディングパッドを提供すること。
【解決手段】
チップ構造はチップと少なくとも一つのボンディングパッドで構成する。チップはアクティブ面を有する。ボンディングパッドはチップのアクティブ面上に配置される。ボンディングパッドは多角形本体および複数の第一突出部で構成する。多角形本体は第一平面および対応する第二平面を有する。多角形本体の第二平面はチップと接触する。第一突出部分は、多角形本体のコーナー領域で第一平面上に配置される。ボンディングパッドの形状を適正化することにより、ボンディングパッドでチップ構造と別のデバイスを接続するときの歩留まりが向上する。 (もっと読む)


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