【課題】簡易な構造でガスの供給量を良好に調節し、良好な成膜が可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置１０は、成膜室２１と、ターゲット２３と、スパッタカソード２４と、スパッタリングガス供給部３１，３２と、を備える。スパッタリングガス供給部３１，３２は、複数の噴出孔が形成された筐体と、噴出孔に嵌入し筐体に螺合されるボルトと、筐体にガスを導入する導入口と、を備える。噴出孔のボルトに対向する面は、テーパ状に形成されており、ボルトの平板部もテーパ状に形成されることにより、噴出孔とボルトとの間には間隙が生じる。ボルトのねじり込み具合を調節することによって、噴出孔とボルトとの間隙を調節し、ガスの噴出する量を連続的に変化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 成膜速度を向上させた対向ターゲット式スパッタ装置及び対向ターゲット式スパッタ方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る対向ターゲット式スパッタ方法は、対向する一対のターゲット１，２を真空容器６内に配置し、前記一対のターゲットに電力を印加して放電させ、前記ターゲットから発生する発光が所定の発光量になるように反応性ガスの流量を制御しながらスパッタリングにより反応性膜を成膜するものである。 （もっと読む）