【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）

本発明は複合材料に関し、その複合材料は少なくとも１つのセラミック層又は少なくとも１つのセラミック基板、及び少なくとも１つのセラミック基板の所定の表面の上に金属層で形成された金属皮膜から構成される。 （もっと読む）

この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 （もっと読む）

本発明は特に電気工学の分野における用途のための新規な複合材料、に関する。前記新規な材料は、互いに垂直関係の三次元系の少なくとも２つの軸において１２ｘ１０^−６Ｋ^−１未満の熱膨張係数を有する。

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