【課題】窓、ディスプレーおよび標識を保護し、時間および労力を節約するとともに費用効果の高い物品および方法を提供する。
【解決手段】ガラスもしくはプラスチック製窓、標識またはディスプレーなどのような基板を保護するために貼付される透明なシート積層体を含む物品に関する。一番上のシートは、損傷した後に剥離すると、下の損傷していないシートを露出させることができる。本発明は、保護基板、およびシート積層体を保護基板に付着させて、その後一番上のシートが損傷した後に一番上のシートを積層体から引き離すことにより、ガラスもしくはプラスチック製窓、標識およびディスプレーなどの基板を破壊またはその他の表面の損傷から保護する方法をさらに提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体を接合する方法を提供すること。
【解決手段】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体（例えば、第２ポリマー複合物品）を接合する（例えば、結合によって、または同時硬化によって）方法であって、（ａ）硬化または硬化性ポリマー複合物品を提供する工程と、（ｂ）（１）少なくとも１種類の熱硬化性樹脂と、（２）少なくとも１種類のエラストマーを含有する、少なくとも１種類の、予め形成された、実質的に非官能性の粒状改質剤と、を含む硬化性組成物を提供する工程と、（ｃ）物品の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、組成物を直接または間接的に塗布する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】導電性コンタクトピンの効率的な利用と交換作業の効率化を可能にする、ＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケット１００は、第１基板２１０と、第２基板２２０と、第３基板２３０からなるピンホルダ１を備える。第１基板２１０は、第１配列パターンを形成するよう配置された第１ピン４を有する。第２基板２２０は、第１配列パターンとは異なる第２配列パターンを形成するよう配置された第２ピン６を有する。第３基板２３０は、第１及び第２基板２１０、２２０の間に配置され、第１及び第２ピン４，６のうち同一機能を有するピン同士を電気的にそれぞれ接続する複数の導電路を有し、第３基板２３０は、第１及び第２基板２１０、２２０の少なくとも一方から分離されている。 （もっと読む）

【課題】微細構造担体の上にナノ構造体を含む触媒による、燃料電池カソード触媒を提供する。
【解決手段】ナノスコピック触媒粒子を担持した微細構造化担体ウィスカを含むナノ構造化要素を含む燃料電池カソード触媒が提供される。ナノスコピック触媒粒子は、第１および第２の層の交互適用によって製造され、第１の層は白金を含み、第２の層は、鉄と、第ＶＩｂ族金属、第ＶＩＩｂ族金属、並びに、白金および鉄以外の第ＶＩＩＩｂ族金属よりなる群から選択された第２の金属との合金または均質混合物あって、第２の層における第２の金属に対する鉄の原子数比が０〜１０であり、第２の層に対する第１の層の平面相当厚さの比が０．３〜５であり、第１および第２の層の平均二層平面相当厚さが１００Å未満である。白金の真空蒸着ステップと、鉄と第２の金属の合金または完全混合物の真空蒸着ステップとを交互に行う。 （もっと読む）

【課題】アミン含有材料を捕捉するために用いることが可能である、アシルスルホンアミドアミン反応性基を有する多官能性化合物の提供。
【解決手段】分子内に，−ＳＯ２−Ｎ（ＣＯＲ１）（ＣＯＲ２）相当の官能基を有する化合物の提供。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みを増加させることなくかつ容易に、複数種類の電源設定及び／又はグラウンド設定を可能にする構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、基材２１内にＣ成分を構成するよう配置された、少なくとも一つの誘電体層２２と、その両面に形成された電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’を備える。電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’それぞれは、絶縁領域２９０を介して２以上に分割されている。 （もっと読む）

【課題】界面活性剤成分および安定剤成分を含む親水性界面活性剤組成物を提供すること。
【解決手段】界面活性剤は、界面活性剤溶液を表面の少なくとも一部の上に沈着させ、その後、界面活性剤溶液を乾燥させて乾燥被膜を形成させることにより表面上に被覆することが可能である。界面活性剤組成物は、基材に被着させた時、経時的に高温でまたはその両方で界面活性剤組成物の親水性の特性を保持する親水性表面を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ケーシング内に汚染コントロール要素を組み付ける際に無機繊維材料の飛散を十分に抑制できるとともに、有機バインダが燃焼した後であってもケーシングの内面と汚染コントロール要素との間で十分に高い面圧を維持できる保持材を提供すること。
【解決手段】本発明に係る保持材は、ケーシング２０内で汚染コントロール要素３０を巻回して保持するためのものであり、無機繊維材料からなるマット１と、有機バインダ及び無機微粒子を含有する凝集物であってマット１の略全体に含浸された凝集物５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣデバイスの低電圧化、高速化に伴う電源の不安定化を効果的に抑制し得る構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、絶縁性材料からなる基材の第１面と第２面の間の空間内にコンデンサを構成するよう配置された誘電体層と、その両面に形成された電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１を備える。電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１のうち少なくとも電源層２１０４の、その最外周によって規定される面積は、第１面の最外周によって規定される面積よりも小さく設定されており、電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１間のキャパシタンスは、第１面から第２面を見たときに電源層２１０４とＧＮＤ層２２０１の重なり合う部分ＡＲの面積を変えることにより制御される。 （もっと読む）

【課題】オルガノボランとビニル芳香族化合物とを含む重合開始剤系を提供すること。
【解決手段】この重合開始剤系は、２液型の硬化性結合性組成物、特に、硬化してアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物、さらに特に、硬化して低表面エネルギー基材を結合しうるアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物を調製するのに特に有用である。オルガノボランと、少なくとも１種の重合性モノマーと、少なくとも１種のビニル芳香族化合物とを含む結合性組成物も記載される。 （もっと読む）