説明

マイクロサイク システムズ パブリック リミテッド カンパニーにより出願された特許

1 - 8 / 8








【課題】専用のインク付け、位置合せおよびスタンプ機器を必要としない、正確に位置合せされたマルチレベル・マイクロ・コンタクト・プリンティングの方法を提供すること。
【解決手段】微細機械加工された部品から、ダイ・サイズのマイクロ・コンタクト・プリンティング・エンジンが構築され、このエンジンは、精密位置合せ機構を、弾性サスペンション上に支持されたスタンパ・ブロックと連結している。このスタンパは盛り上がったパターンを有し、位置合せ機構は、エッチングされたインクウェル上および基板上の対応する機構と対合し、マイクロアクチュエータを使用してこのパターンが転写される。 (もっと読む)



1 - 8 / 8