【課題】耐熱性及び強度に優れた微多孔膜形成用プロピレン重合体を得ること。
【解決手段】下記要件（１）〜（４）を満たす微多孔膜形成用ポリプロピレン重合体を用いることにより、耐熱性、強度に優れた微多孔膜が得られる。（１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３
８Ｅ規格に準じ、２３０℃で測定されるメルトフローレートが１〜１０g/10分である。（２）¹³Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）で測定したメソペンタッド分率が９４．０〜９９．５％である。（３）示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された融点が１５０〜１６７℃である。（４）TREFで測定したピークトップ温度が１１４〜１２５℃、１１０℃での溶出積分量が４０ｗｔ％以下である。 （もっと読む）

【課題】安価で長期耐熱水性に優れるシラングラフトエチレン系ポリマーからなる成形体の製造法および、かかる用途に供せられる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
パイプや電線被覆材料を成形する際、ビニルシラン化合物をグラフト反応させる為に使用する過酸化物と、ラジカルを補足する耐熱安定剤を同時に添加してもビニルシラン化合物のグラフト反応率を減じることない成形体の製造方法および組成物について規定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来の製造方法よりも、発泡パリソンの発泡性やブロー成形性を向上させ、広い密度範囲において、肉厚均一性に優れた成形体を得ることが可能なポリプロピレン系樹脂発泡ブロー成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリプロピレン系樹脂発泡ブロー成形体の製造方法は、ポリプロピレン系樹脂と物理発泡剤とを混練してなる発泡性溶融樹脂をダイから押出して軟化状態の発泡パリソンを形成し、該発泡パリソンを金型に挟み込んでブロー成形する発泡ブロー成形体の製造方法において、前記ポリプロピレン系樹脂が、１９０℃の温度条件下で振動歪みを与える動的粘弾性測定において特定の条件（１）〜（３）を満足するポリプロピレン系樹脂（Ａ）と特定の条件（４）を満足するポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とからなり、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合比（Ａ：Ｂ）が重量比で１００：０．５〜１００：５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン樹脂の衝撃性能を少量の添加量で向上させることが可能なポリプロピレン樹脂用改質剤を提供する。
【解決手段】プロピレン重合体（ａ１）とエチレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）とが（メタ）アクリル酸金属塩（ｃ）によってイオン架橋された構造を少なくとも有し、かつ沸騰パラキシレン抽出によるゲル分率が０．１〜９０重量％であることを特徴とするポリプロピレン樹脂用改質剤（Ｉ）。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、自動車内装部品等の成形体として好適に用いられる、ポリ乳酸を含む射出成形材料の提供。
【解決手段】ポリ乳酸、可塑剤及び結晶核剤を含む高結晶性ポリ乳酸系樹脂と、ポリオレフィンと、相溶化剤とを含む自動車内装部品用の射出成形材料であって、前記可塑剤が、分子中に２個以上のエステル基を有し、前記エステル基を構成するアルコール成分の少なくとも１種が水酸基１個当たり炭素数２〜３個のアルキレンオキサイドを平均で０．５〜５モル付加した化合物であり、前記結晶核剤が、結晶核剤（ａ）：分子中に水酸基及びアミド基を有する化合物、及び結晶核剤（ｂ）：フェニルホスホン酸又はその誘導体の金属塩の混合物であり、前記相溶化剤が、酸無水物基、カルボキシル基、水酸基及びアミノ基からなる群から選択される少なくとも１種の反応性基を有する変性ポリオレフィンであるか、及び／又はエチレン性不飽和モノマーの共重合体である。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電気絶縁特性を、生産ロット間あるいはロット内での変動幅を実質的にゼロに抑えた電気材料用ポリプロピレンを提供すること。
【解決手段】メルトフローレートが0.1〜30g/10分、¹³C-NMRスペクトルより算出したメソペンタッド分率が0.90〜0.99、焼成残分がポリプロピレンに対し50重量ppm以下、焼成残分から検出されるチタニウム分および鉄分がポリプロピレンに対し各々1重量ppm以下および0.1重量ppm以下であり、しかも塩素含量がポリプロピレンに対し5重量ppm以下である電気材料用ポリプロピレン。該ポリプロピレンはフィルムとした場合に、優れた電気絶縁性を発現し、且つ粗面化されるためβ晶核剤などの添加剤を併用することなくキャパシターフィルムに好適に用いられる。また、電線被覆用フィルムや電子材料搬送器具用の材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性に優れ、ウェルドライン、フローマークが少なく外観に優れた射出成形品が得られる自動車材用に好適なポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂組成物は、ｎ−デカン可溶部（Ｄ_sol）が５〜１５重量％、Ｍｗ／Ｍｎが３．５以上、［η］_Aが５．０〜１１．０ｄｌ／ｇ、エチレン含量が２０〜６０ｍｏｌ％、ｎ−デカン不溶部（Ｄ_insol）のＭｗ／Ｍｎが３．５以上である結晶性プロピレンブロック共重合体（Ａ）１１〜５０重量％と、Ｄ_solが１５〜６５重量％、Ｍｗ／Ｍｎが３．５未満、［η］_Bが１．０〜４．０ｄｌ／ｇ、エチレン含量が２０〜６０ｍｏｌ％、Ｄ_insolのＭｗ／Ｍｎが３．５未満である結晶性プロピレンブロック共重合体（Ｂ）２５〜６５重量％と、エラストマー（Ｃ）０〜２０重量％と、無機フィラー（Ｄ）１０〜３０重量％とからなり、Ｄ_insolのＭｗ／Ｍｎが２．５〜３．１である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、低弾性率のプロピレン−エチレンブロック共重合体を提供する。
【解決手段】（１）特定の単架橋メタロセン触媒、（２）特定の二架橋メタロセン触媒、（３）多孔質担体、（４）アルミノキサン又は前記メタロセン触媒と反応してイオン性の錯体を形成しうる化合物、及び必要に応じて（５）有機アルミニウム化合物よりなる触媒系を用いて、第一工程としてプロピレンを重合し、第二工程としてプロピレンとエチレンとのランダム共重合を行うことにより得られる、プロピレン−エチレンブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電気絶縁特性を、生産ロット間あるいはロット内での変動幅を実質的にゼロに抑えたポリプロピレンを提供すること。
【解決手段】メルトフローレートが0.1〜30g/10分、¹³C-NMRスペクトルより算出したメソペンタッド分率が0.90〜0.99、焼成残分がポリプロピレンに対し50重量ppm以下、焼成残分から検出されるチタニウム分および鉄分がポリプロピレンに対し各々1重量ppm以下および0.1重量ppm以下であり、しかも塩素含量がポリプロピレンに対し5重量ppm以下であるポリプロピレン。該ポリプロピレンはフィルムとした場合に、優れた電気絶縁性を発現し、且つ粗面化されるためβ晶核剤などの添加剤を併用することなくキャパシターフィルムに好適に用いられる。また、電線被覆用フィルムや電子材料搬送器具用の材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性のバランスに優れ、溶融張力が高いプロピレン系重合体組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分Ａ〜Ｃをブレンドして得られるプロピレン系重合体組成物。Ａ）結晶性プロピレン系重合体５０〜９５重量％と、エチレンと、１種類以上の炭素数３〜２０のα−オレフィンからなるエチレン／α−オレフィン共重合体ゴム５〜５０重量％とから構成されるプロピレン系重合体：７０〜９８重量％、Ｂ）炭素数２〜２０のオレフィンの重合体を変性した、極性基部の含有量が０．００１〜４重量％である変性オレフィン重合体：２〜３０重量％、Ｃ）Ｘ_ｎＳｉＹ_ｍ（ＯＲ^１）_{４−（ｎ＋ｍ）}で表される化合物、又は分子内に２個以上のアミノ基を有する化合物：（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して０．０１〜５重量部 （もっと読む）