説明

アプライド・ナノテック・ホールディングス・インコーポレーテッドにより出願された特許

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【課題】銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも1種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも1種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が1nm以上100nm未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも1個の酸性官能基を有する分子量が200以上100000以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。 (もっと読む)


【課題】液滴としての吐出に好適な銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも1種の分散媒と、この銅微粒子を前記分散媒中で分散させる少なくとも1種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が1nm以上100nm未満である。分散媒は、150℃乃至250℃の範囲内の沸点を有する極性分散媒である。これにより、銅微粒子分散液は、液滴として吐出する場合、分散媒の乾燥による吐出部分の詰まりが防がれ、沸点が高い割に粘度が低く、液滴としての吐出に適する。 (もっと読む)


瞬時応答を備えたガスセンサは、化学反応又は他の物質改変でなく、1又は複数の発振器を用いる。センサは、ガス濃度、又は吸収されたガスの質量をパーセントの範囲で計測するためのあらゆる応用技術に使用することができる。
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ビヒクル、非常に多数の銅ナノ粒子、およびアルコールを含む金属インクである。この導電性金属インクは、インクジェット印刷およびドローダウン印刷を含めた方法によって基板に堆積させることができる。このインクは基板上に導体を形成するために前硬化して硬化することができる。
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電子部品間に電気を伝えるための配線を製造するために、基板上に導電線を堆積させる。基板上にパターン形成された金属層が形成され、次いで低熱伝導率を有する材料の層が、パターン形成された金属層及び基板上に被覆される。低熱伝導率を有する材料の層を通るビアが形成されることによって、パターン化された金属層の一部が露出される。次いで、導電性インクの膜が低熱伝導率を有する材料の層上及びビア内に被覆されることによって、パターン化された金属層の前記部分が被覆され、その後焼結される。パターン化された金属層の部分に被覆された導電性インクの膜は、低熱伝導率を有する材料の層上に被覆された導電性インクの膜ほど、焼結由来のエネルギーを吸収しない。低熱伝導率を有する材料の層は、ポリイミドなどのポリマーであり得る。
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シリコン太陽電池は、P型シリコン半導体基板上にN型シリコン層を備えるように形成される。N型シリコン層上に反射防止層及び保護層が堆積され、次いでシリコンウエハの背面上にアルミニウムインク組成物が印刷されて背面接触電極が形成される。背面接触電極は、焼結されて電極とP型シリコン層との間に抵抗接触が生成される。アルミニウムインク組成物は、アルミニウム粉末、媒剤、無機高分子、及び分散剤を含み得る。太陽電池上のその他の電極は、アルミニウムインク組成物を用いて類似の方法で形成することができる。
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カーボンナノチューブ(CNT)は長過ぎて、プリプレグの作製プロセス中に炭素繊維の間に入り込むことができないので、炭素繊維によって濾過されないように短尺化させる。これは、純エポキシと比較して機械的特性(曲げ強度及び曲げ弾性率)の大幅な改善をもたらす。
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溶媒とそこに分散された複数の金属ナノ粒子とを含む金属組成物は、基板上の金属組成物の硬化によって約5×10−4Ω・cm以下の抵抗率を有する金属導体が得られるように、配合される。アセンブリの電気構成要素は、基板上で金属組成物を硬化することによって形成された金属導体によって、相互接続することができる。金属ナノ粒子を含む金属組成物は、基板上に堆積し、固化することができる。金属組成物は、金属組成物の固化の前または後に金属線に接触させ、固化した金属組成物に固定することができる。
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金属インクの溶液が混合されて、分配器を用いて基板上に印刷又は分配される。フィルムを乾燥させて、水又は溶媒を除去する。場合によっては、フィルムの分配の後で、光硬化ステップの前に、熱硬化ステップを導入することができる。オーブンを用いて、又はホットプレート等のヒータの表面上に基板を配置することによって、基板及び堆積フィルムを硬化させることができる。乾燥及び/又は熱硬化ステップに続いて、光源からのレーザビーム又は焦点光を、直接書き込みとして知られるプロセスでフィルムの表面上に向ける。光は、フィルムが低抵抗率を有するようにフィルムを光硬化させる機能を果たす。
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導電性フィルムの形成は、基板表面上に複数の銅ナノ粒子を含む非導電性フィルムを堆積させる段階と、フィルムの少なくとも一部を露光して、その露光部分を導電性にする段階とを備える。フィルムの露光は、銅ナノ粒子を光焼結又は融合する。
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