説明

ブルースコープ・スティール・リミテッドにより出願された特許

1 - 10 / 15


ストリップ上にAl−Zn−Si−Mg合金被覆を形成する溶融めっき法が開示される。この方法は、溶融浴における条件を制御して、溶融浴中の表面垢層を最小化することを含んでいる。特に、この方法は、Ca及び/又はSrを浴中の被覆合金に含めることにより、表面垢の形成を制御することを含んでいる。 (もっと読む)


0.3〜10重量%のMgと0.005〜0.2重量%のVとを含有するAl−Zn−Si合金のコーティングを有するスチールストリップ。 (もっと読む)


粒径2μm以下および球状であるMgSi粒子を有するAl−Zn−Si−Mg合金被覆されたストリップ。Al−Zn−Si−Mg合金被覆されたストリップを形成する方法は(a)被膜中のMgSi相粒子の球状化を促進するために固化被膜を熱処理する工程、および/または(b)MgSi相粒子の核位置として作用して結果として被膜固化時に小さなMgSi粒子を形成する金属間化合物を形成するために被膜浴組成を変更する工程を包含する。 (もっと読む)


「酸性雨」や「汚染」環境下のAl/Zn被覆スチールストリップの赤さびしみはOT:SDAS比(ここで、OTはストリップ表面上の被膜厚さであり、SDASは被膜のAlリッチアルファー相デンドライトの第2デンドライトアーム空間の測定値である。)0.5:1以上を有するAl−Zn−Si−Mg合金被膜を形成することにより減少する。「酸性雨」や「汚染」環境下の赤さびしみや海洋環境下における断面端での腐食は組成(原則的にMgおよびSi)を選択し、固化の制御(原則的に冷却速度)およびインターデンドライト状チャンネル中の特定の形態のMgSi相粒子の形成によるスチールストリップ上のAl−Zn−Si−Mg合金被膜に置いて減少する。
(もっと読む)


MgSi粒子をコーティング微細構造中に有するAl−Zn−Si−Mg合金被覆ストリップを開示する。上記MgSi粒子の分布は、コーティングの表面領域が少量のMgSi粒子しか有さないかまたは少なくとも実質的にMgSi粒子を含まないような分布である。
(もっと読む)


MgSi粒子をコーティング微細構造中に有するAl−Zn−Si−Mg合金被覆ストリップを開示する。上記MgSi粒子の分布は、コーティングの表面が少量のMgSi粒子しか有さないかまたは少なくとも実質的にMgSi粒子を含まないような分布である。
(もっと読む)


溶融めっき法によって塗布され、次に熱処理されてコーティングの延性を改良するスチールストリップ上のAl−Zn−Si−Mg合金のーコーティング。
(もっと読む)


金属基材、たとえば、スチール片をコーティングする方法を開示する。この方法は、ここで記載されるように、合金コントロール材料を基材上に蒸着または電着させ、基材を溶融コーティング材料浴に通して、溶着させた合金コントロール材料上にコーティング材料のコーティングを形成することを包含する。
(もっと読む)


ストリップの少なくとも片面上に金属合金の被覆を有する鉄ストリップが開示される。この金属合金は主要元素としてアルミニウム、亜鉛、ケイ素、及びマグネシウムを含む。この金属合金は、ストロンチウム及び/又はカルシウム及び不可避的な不純物及び要すれば意図的な合金化元素として存在するその他の元素をも含む。マグネシウムの濃度は少なくとも1重量%であり、(i)ストロンチウム又は(ii)カルシウム又は(iii)ストロンチウム及びカルシウムを併せた濃度は50ppmを上回る。
(もっと読む)


その少なくとも一つの表面の上にアルミニウム−亜鉛−ケイ素合金の被覆を有する鉄ストリップが開示されている。このストリップは、該アルミニウム−亜鉛−ケイ素合金が1.2重量%未満のケイ素を含有し、マグネシウムをも含有することを特徴とする。鉄ストリップの上にアルミニウム−亜鉛−シリコン合金の被覆を形成する方法もまた開示されている。この方法は、アルミニウム−亜鉛−ケイ素合金の浴を含み、その底壁に開口を有する被覆ポットを通過させて鉄ストリップを上方向に動かす工程、及び該ストリップの上に合金の被覆を形成する工程、を包含する。この方法は、該ポット中のアルミニウム−亜鉛−ケイ素合金に対して鉄ストリップが接触する滞留時間を最短にすることにより特徴付けられる。
(もっと読む)


1 - 10 / 15