【課題】本発明では、被表面処理部材の材質および形状を問わず、所望の位置に微細構造体を形成することができる、被表面処理部材の表面処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被表面処理部材に対する表面処理方法であって、（ａ）被表面処理部材を準備するステップと、（ｂ）シリコン系高分子を含む表面処理剤を調製するステップと、（ｃ）前記被表面処理部材の少なくとも一部に、前記表面処理剤を設置するステップと、（ｄ）触媒を含み、ガス流が存在する環境下において、前記表面処理剤が設置された被表面処理部材を８００℃以上の温度で焼成することにより、ケイ化物の繊維状構造体を形成するステップであって、前記ガス流は、前記被表面処理部材の表面積５０ｍ^２あたり０．０１Ｌ／ｍｉｎ以上の流量で供給されるステップと、を有する表面処理方法。 （もっと読む）

発色団を組み合わせた半導体レーザ装置、及び例えば歯の組織等のような硬組織を処理する際にそれらを使用する方法。ここでは、処理される組織の領域に発色団を塗布するための構成要素３が半導体レーザ４に結合され、レーザ光線を伝送するための構成要素５，６及び処理される組織上にレーザ光線の焦点合わせを行うための構成要素７がレーザに結合されている。そして、その発色団は、異なる色素体物質の中から選択されることができるとともに、処理の種類、及び又は、処理される組織の種類に応じて選択されたレーザの波長において高い吸収係数を有しなければならない。
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