本発明はレーザー照射を用いて材料を加工する方法に関する。フォーカスされないレーザー照射がフォーカス光学系を通して、より小さいビーム断面積にされる。フォーカスされたレーザー照射の光軸はビーム軸といわれるが、材料表面の方向を向く。フォーカス操作の結果である、フォーカスされたレーザー照射のビームくびれは、界面領域に保持され、レーザー照射と材料を形成する。レーザー照射は部分的に界面に吸収され、誘起された材料除去あるいは材料移動により、界面とレーザー照射は材料に進入する。ビームくびれの、界面の上端または下端からの軸方向の間隔は、最大で材料に進入した界面の深さの値の３倍である。フォーカス操作は影響を受け、レーザー照射の成分は、ビームくびれの下流進行方向だけでなく、ビームくびれおよび／またはビームくびれの上流進行方向に発散する。そのためビーム軸から離れる方向を向き、これらの発散成分と発散角は、標準光学系で偶然つくられ、容認される結像誤差の効果より大きい。本発明は更にこの方法を実行する装置にも関する。 （もっと読む）

本発明は、一又は複数のサブビームから成るレーザービームを用いた所定の除去深度に対する加工対象物からの材料除去方法に関するものである。それぞれのサブビームは定義されたビーム軸を有し、レーザービームの軸又は個々のサブビームの軸が除去ラインに沿って所定の移動速度でガイドされる。レーザービームは所定の空間に存在するエネルギーの流れの密度を有し、値Ｉ_０ｆ（ｘ）及び方向ｓであるポインティングベクトルＳを定義する。空間に存在するエネルギーの流れの密度は、除去方向の先端部近傍に尖部（頂点）が形成されるように除去面を形成し、この除去面が除去端部を形成する。かかる方法は、除去面のそれぞれの法線ベクトルにより形成される除去面のそれぞれの入射角αとポインティングベクトルの方向ｓが、除去面の尖部（頂点）周辺の所定の領域で最大値α_ＭＡＸを超えないような方向に設定され、この最大値を超えると、除去端部の上方部分の小さい溝の振幅から除去端部の下方部分の大きい振幅までの変化が発見されることを特徴とする。また、本発明は、前記材料除去方法を実施するための装置に関するものである。 （もっと読む）

本発明は、汚染した物体をドライアイスで洗浄するための方法に関し、物体はその表面の少なくとも一部に、汚染物が付着する機能層を有し、
（ａ）機能層はその下に位置する物体表面に付着している力よりも弱い力で、汚染物が機能層に付着し、
（ｂ）機能層は好ましくは物体よりも小さな熱伝導率を有し、
（ｃ）機能層は室温で、ドライアイスとの接触時に発生する温度差に耐える。 （もっと読む）

本発明は、炭素、ケイ素、酸素および水素からなるプラズマポリマー生成物を有し、あるいはそれからなる物品に関するものであり、プラズマポリマー生成物のＥＳＣＡスペクトル内で、脂肪族部分のＣ１ｓピークを２８５．００ｅＶに較正する場合に、２５℃において３５０ｍｍ^２／ｓの動粘性と２５℃において０．９７ｇ／ｍＬの濃度を有するトリメチルシロキシ−ターミネーテッド−ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）と比較して、Ｓｉ２ｐピークが、より高い、あるいはより低い結合エネルギーへ最大で０．４４ｅＶだけシフトされた、結合エネルギー値を有し、かつＯ１ｓピークが、より高い、あるいはより低い結合エネルギーへ最大で０．５０ｅＶだけシフトされた、結合エネルギー値を有する。 （もっと読む）

本発明はレーザービームを用いて材料を穿孔および除去する装置に関連し、前記装置は回転する像回転器（２）；ビーム方向から見たとき像回転器の前面に設けられ、ビームの角度と位置を像回転器の回転軸に対して調整するビーム操作器（１）、像回転器の出力側に設けられた焦点部品（３）からなる。本発明は補償部品（３、１３、１４、１５）が像回転器と焦点部品の間に設けられ、像回転器と同じ回転方向に同じ回転周波数で回転することが特徴である。補償機構は平行移動ユニット（１５）と角度変更ユニット（１３、１４）を有し、基本設定では、回転位置が像回転器に対して調節可能である。
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本発明は、塗装設備の稼働中に塗料が跳ね掛かる塗装設備の構成要素、例えば格子、吊下げ具、カバー等に関する。本発明は、かかる構成要素が酸素、炭素及びケイ素を含有するプラズマポリマー被膜で被覆されていることを特徴とする。
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本発明はレーザービームを用いた材料切断方法に関し、レーザービームは内側端を有する切断ノズルを備えた切断ヘッドから出射し、切断前面に吸収される。レーザービームの軸は加工物の切断方向内の固定された方向の切断線に沿って、加工物と関連して移動する。本方法は切断ヘッドの位置（ｐ）が時間的平均値に関して変調される、または切断ヘッドのレーザーパワーとガス圧が変調されるところに特徴がある。
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本発明は、ウェーハを処理する、特にウェーハを薄くするプロセス及びデバイスに関する。キャリヤー層、及びキャリヤー層とウェーハとの間に配置されている中間層を有するウェーハをも記述する。上記中間層はプラズマ重合層であり、ウェーハに付着し、且つウェーハに対するよりも強くキャリヤー層に付着する。
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本発明は、金属材料、層状金属材料、及び少なくとも１層のセラミック層を含む材料中において、ボアホールの深さに関連して当該ボアホールの半径に要求される調整に従ってレーザー光線の強度が調節されるレーザー輻射により、高アスペクト比のボアホールを製造する方法に関する。本発明は、レーザー光線軸からの距離ｗにおいてセグメントｗ_０内での強度ＩがΔＩだけ単調に減少し、ボアホールの半径ｒ_Ｂがレーザー光線の半径である前記セグメントｗ_０よりも大きく（ｒ_Ｂ＞ｗ_０）なるよう、強度Ｉの空間変化ΔＩとセグメントｗ_０に対する数値が高く設定されるように、ボアホールの変化する底に関して、レーザー光線の強度の空間分布が調節されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、抗微生物性及び好ましくは非-細胞毒性の複合材、並びに該複合材の様々な使用に関する。
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