【課題】 電子部品や基板の接合部分を予備加熱したり、はんだを溶解に必要な温度以上に加熱することなく、溶融はんだを直接接合部分に噴射することによってより良好なはんだ付け性を確保しつつはんだ付けを行うことが可能なはんだ付け装置、はんだ付け方法およびはんだ付け品の製造方法を提供することである。
【解決手段】 はんだ付け装置は、被はんだ付け部品の接合部分に溶融した線状のはんだを噴射するはんだ噴射手段と、前記噴射された線状のはんだを通電により加熱する通電手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高速に半田付けを行うことを可能にすること。
【解決手段】基板４上に実装部品６の端子８を半田付けする半田付け装置２において、溶融した半田粒１４を噴射する半田噴射部１６を備え、半田噴射部１６から噴射する半田粒１４を上記端子８に向けて噴射して当該端子８を基板４に半田付けすることが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザ上の電極へ溶融金属を高速で噴射し電極へ供給するメタルジェット式金属ボール搭載方法と装置を提供する。
【解決手段】
インターポーザ上の電極に金属ボール形成するメタルジェット式金属ボール搭載装置において、溶融金属をチャンバで一定温度に加熱して貯蔵し、チャンバ内の溶融金属をアクチュエータにより加圧することで噴射するノズルを有する溶融金属吐出機構と、噴射した金属ボールを、インターポーザ上の電極を加熱することで接合強度を向上させるヒータと、ノズルの位置とインターポーザ上の電極の位置とを相対的に移動させ、指定したインターポーザ上の電極に金属ボールを着弾させる移動機構を備える構成とする。 （もっと読む）