【課題】高感度の電気伝導度を必要とし、ＯＮ−ＯＦＦの反復回数の激しい接点のスパークによる、接点面の損傷及び酸化等による劣化を防止する為に、その耐久性の向上を目的として、前記接点部に施工される電解ロジュウムめっきに関して、改良されたＲｈ−Ｒｅ合金めっき浴および合金めっき被膜を提供する。
【解決手段】Ｒｈめっき浴にＲｅを添加したＲｈ−Ｒｅ合金めっき浴組成とし、当該めっき浴から電解により合金比率Ｒｈ：Ｒｅが１．０：０．１〜１．０、かつ膜厚が０．１〜１０．０ミクロンとなるＲｈ−Ｒｅ合金めっき薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】
電子回路基板廃材からの金の剥離回収において従来から用いられていたシアンイオン剥離液による環境負荷を減少させる。
【解決手段】
ヨウ素およびヨウ素イオンを含む剥離液により金を剥離し、亜鉛により還元析出させ金を王水による抽出、水酸化ナトリウムによる逆抽出及び還元により金を精製して回収する。亜鉛還元により生じたヨウ素イオンを含む水溶液をアニオン交換樹脂により吸着分離し、金剥離の工程に循環して再使用する。
【効果】
シアンイオンに代えてヨウ素イオンを用いることにより環境負荷を低減させることができ、かつ処理後のヨウ素イオンを含む溶液の循環再使用によりヨウ素の原材料コスト及び排水処理負担を軽減することができる。 （もっと読む）