【課題】本発明は、非導電性基板表面、特にポリイミド表面に直接金属層を形成する方法を改良することに関する。
【解決手段】本発明に係る方法は、過酸化物を含む酸性のエッチング液を用いて基板表面をエッチングする工程と、前記被エッチング基板表面を、過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液に接触させる工程と、前記処理された基板表面を、過酸化物を含む酸性の活性化溶液にて活性化する工程と、前記活性化された基板表面を、少なくとも一種のチオフェン誘導体及び少なくとも一種のスルホン酸誘導体を含む酸性の触媒溶液に接触させる工程と、酸性の電気めっき槽にて上記処理された基板表面に金属層を形成する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々のエッチングバスを採用することのできる、非導電性基板（サブストレート）への金属被覆（メタライゼーション）方法を提案する。
【解決手段】少なくとも下記の工程、
（ａ）前記基板を金属含有活性化溶液に接触させる工程と、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を少なくとも１つのチオ硫酸塩を含む処理溶液に接触させる工程と、
（ｃ）続いて、前記処理基板上に、金属又は合金層を析出させる工程と
から構成される、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法であって、
前記チオ流酸塩を含有する前記処理溶液は、リチウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、あるいはこれらの混合物からなるイオングループの、少なくとも１つのイオンを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層の形成の前に、非導電性基板表面のエッチング、特にポリアミドまたはABSプラスチック表面をエッチングするための方法及びエッチング溶液に関する。
【解決手段】本発明においては、被エッチング表面を、Na、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ca及びZnからなる群から選択された少なくとも１つの金属を含むハロゲン化物及び／または硝酸塩を有するエッチング溶液で処理する。本発明の利点はいかなるクロム酸塩も使用することがない点にある。 （もっと読む）

【課題】従来の、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法では、設備の部材に塩の沈殿に起因する付着物ができる、といった問題があった。
【解決手段】（ａ）基板を金属含有活性化溶液に接触させ、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を、
（１）前記活性化溶液の金属により還元される少なくとも１つの金属を含む金属塩と、
（２）リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムの内の少なくと も一つの金属と錯体をつくる試剤と
から構成される金属塩溶液に接触させ、
（ｃ）続いて、無電解または電解メッキ方法により、前記処理基板に、金属を被覆する
前記金属塩は、弗化物、塩化物、沃化物、臭化物、硝酸化物、硫化物あるいは、これらの混合から構成される塩の形態のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属表面の腐食防止のために、クロム電解液を使用せずにポリマー層でコーティングをする方法を提供する。
【解決手段】この発明では、金属表面を腐食から防止するために、以下の工程によりポリマー層にてコーティングする。金属表面を酸を含んだ溶液に接触させる。酸は酸化状態が＋３のリン原子とアルキル基を含み、アルキル基はプラスチックのモノマーまたはポリマーと反応できる。次に、酸性溶液で処理した金属表面を低分子量の樹脂、高分子量の樹脂または低分子量と高分子量の混合した樹脂の溶液に接触させる。低分子量及び/または高分子量の樹脂は第一工程で使用される酸のカルボキシル基と反応できる。この結果、付着性の密閉層が金属表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】アノード、カソード及び電解液を含む酸性電気めっき槽において、アノードで発生する気体によって添加剤が酸化することを防止する電極、および電気めっき方法を提供する。
【解決手段】電気めっきに使用するアノード１は、キャリヤ４とコーティング層５からなる陽極基材２、および、薄い織物６と格子または網７からなるスクリーン３等から構成される２相または３相以上とすること、また、電解液は70 mg/lを超える塩化物、及び陰イオン、酸素酸からなるポリアニオン、酸無水物の陽イオンまたはヘテロポリアニオンである、モリブデン、バナジウム、ジルコニウム、タンタル、タングステン、ハフニウムまたはチタンからなる群から選択された少なくとも一つの元素を5〜5000 mg/l、好ましくは200〜1200 mg/lの濃度で含む。 （もっと読む）

【課題】金属性プラスチック等の基質上に、引抜（ｐｕｌｌ−ｔｈｒｏｕｇｈ）装置中で、酸性電解質からの艶のない又は半光沢の銅層を電解析出するための方法及び電解質を提供する。
【解決手段】高速引抜装置中で、少なくとも銅、スルホン酸アルキル、ハロゲン化物イオン、エトキシレート、ナフタレン縮合生成物成分からなる電解液を用い、１０から１００Ａ／dm²の間からなる電流密度で、電解温度２２から６０℃で電解することにより、基質上に艶のない又は半光沢の銅層を電解析出させる。 （もっと読む）