説明

フォームファクター, インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】 プローブ・カード・アセンブリの設計・製造プロセスを短縮する。
【解決手段】 プローブ・カード・アセンブリを設計・製造する方法には、1つ以上の事前に規定した設計に合わせて、プローブ・カード・アセンブリの1つ以上の素子を、事前に製作するステップが含まれる。その後、新しく設計した半導体デバイスに関する設計データを、半導体デバイスをテストするために使用するテスタおよびテスト用アルゴリズムを説明するデータとともに、受け取る。受け取ったデーを用いて、1つ以上の、事前に製作した素子を選択する。受け取ったデーを再び用いて、1つ以上の、選択した事前製作した素子をカスタマイズする。つぎに、選択し、カスタマイズした素子を用いて、プローブ・カード・アセンブリを組み立てる。 (もっと読む)


複数の垂直に整列されたカーボンナノチューブを備えるカラムは、電気機械接点構造またはプローブとして構成され得る。カラムは、犠牲基板上で成長し、製品基板に移行されるか、またはカラムは、製品基板上で成長され得る。カラムは、剛性等の機械的特性、導電性等の電気的特性、および/または物理的接触特性を強化するように処理され得る。カラムは、所定のバネ特性を有するように、機械的に調整され得る。カラムは、例えば、半導体ダイ等の電子装置に接触およびテストするための電気機械的プローブとして使用でき、カラムは、電子装置の端子部上に独特の跡をつけることが可能である。
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本明細書では、間接的に基板を平坦化する方法及び装置が提供される。一実施形態では、プローブカードアセンブリを間接的に平坦化する装置は、前記プローブカードアセンブリのプローブ基板に印加される力を制御する調節部と、前記調節部から横方向にオフセットした位置で、前記プローブ基板に前記力を印加するように構成された力印加部と、前記力印加部に前記調節部を連結させる機構と、を備える。 (もっと読む)


プローブ群は、接触パッドを有する試験デバイスのための複数のプローブを含むことができる。プローブは、ビームと、接触チップ構造体と、取り付け部分とを備えることができる。ビームは、プローブの制御された偏向を提供することができる。接触チップ構造体は、ビームに接続することができ、デバイスと接触するための接触部分を含むことができる。ビームの取り付け部分は、千鳥状のパターンで配設され得る支持構造体に取着することができる。千鳥状のパターンの第1の列に位置するビームは、ビームの第2の列の取り付け部分と略一直線に並ぶ狭小領域を含むことができる。
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導電性接着材料によって、電気素子を基板に取り付け且つ電気的に接続することができる。導電性接着材料は、電気素子を基板上の端子又は他の導電体に電気的に接続することができる。導電性接着材料は、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料を用いることにより、導電性接着材料より大きい接着強度で、電気素子を基板に取り付けることができる。非導電性接着材料も、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料は、導電性接着材料を覆うことができる。 (もっと読む)


カーボンナノチューブ・コンタクト構造は、DUTに加圧接続するために用いることができる。コンタクト構造は、カーボンナノチューブフィルムを用いて、又は、溶液中のカーボンナノチューブによって形成することができる。カーボンナノチューブフィルムは、犠牲基板中のトレンチ内で成長させられることが可能である。次に、犠牲基板内で金属めっきによって梁又はコンタクトエレメントといったコンタクト構造が形成される。フィルムはコンタクトエレメント上に形成されてもよく、また、その内部に金属支柱が分散配置されることで剛性及び弾性が与えられる。コンタクト構造及びその一部を、カーボンナノチューブを含有する溶液でさらにめっきすることもできる。結果として得られるコンタクト構造は靭性があり、良好な導電性を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】超小型電子接触構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品の端子に複数のバネ接触要素を取り付ける方法であって、該方法は、複数のバネ接触要素を犠牲基板の上に製造することと、次いで、該バネ接触要素が該犠牲基板の上にある間に該バネ接触要素のうちの一部を電子部品の端子に取り付けることと、該バネ接触要素のうちの該一部が該電子部品の該端子に取り付けられた後に、該犠牲基板を除去することとを包含する、方法。 (もっと読む)


【課題】プローブ要素の先端の配向を,プローブカードの一を変更する事なく可能にする方法の提供。
【解決手段】プローブカード502と、間隔変換器506でプローブカード・アセンブリ500を構成する。さらに、間隔変換器506はプローブ要素524を有し、この間隔変換器506とプローブカード502の間には介在体504を配設する。間隔変換器506と介在体504とを積み重ね,間隔変換器506の配向をアクチュエータによって調整する。このようにして、プローブ要素524は、ウェーハ508全体のプローブ当てを最適化するように配列される。 (もっと読む)


プローブカードアセンブリは、複数のプローブが直接的または間接的に取り付けられ得る支持構造を含み得る。プローブは、被試験電子デバイスに接触するように配置され得る。プローブカードアセンブリは、アクチュエータをさらに含み、このアクチュエータは、基準構造に対する支持構造の姿勢を選択的に変化させるように構成され得る。また、プローブカードアセンブリは、複数のロック可能コンプライアント構造を含み得る。ロック解除されている間、ロック可能コンプライアント構造は、支持構造が基準構造に対して動くことを可能にし得る。しかし、ロックされている間、コンプライアント構造は、基準構造に対する支持構造の動きに対する機械的抵抗を提供し得る。 (もっと読む)


【課題】超小型電子接触構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面にトレンチを含む電子部品と、前記電子部品上の表面に配置され、前記トレンチから隔置されている端子と、細長いバネ接触要素と、を備える、装置であって、前記細長いバネ接触要素は、前記端子に取り付けられている基部部分と、前記電子部品の表面の上方に隔置され、前記トレンチを横切って延伸する本体部分と、前記トレンチの上方に隔置されている接触部分と、を備え、前記接触部分が前記トレンチの方へ移動可能であり、前記バネ接触要素が第1のバネ定数を有し、前記接触部分が前記トレンチの方へ十分に移動した場合に、前記本体部分が前記表面と前記トレンチとの間に位置する端部に接触し、その結果、前記バネ接触要素が、前記トレンチの方へ前記接触部分がさらに移動した場合に、前記第1のバネ定数とは異なる第2のバネ定数を示す、装置。 (もっと読む)


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