説明

フォームファクター, インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】 プローバ又はプローブ・カードを支持するための他の試験デバイスの領域の範囲内に基板自体が収まるように設けると同時に、製造が簡単かつ安価である基板を設けることである。
【解決手段】 半導体デバイスを試験するための複合基板を形成する。このため、複数の実質的に同一の個々の基板を選択し、最終アレイ構成における位置に従って個々の基板の少なくともいくつかから角部を切断し、次いで個々の基板を最終アレイ構成に組み立てる。角部が切断又はソーイングされた基板の最終アレイ構成は、試験対象のウェーハの表面領域に緊密に合致し、試験環境の空間制限内に容易に収まることができる。 (もっと読む)


本発明の一部の実施形態では、プロービング装置は、基板と、基板に取り付けられるバネ構造と、バネ構造に取り付けられる複数の弾性プローブとを備えうる。各プローブは、デバイスに接触するよう配置される接点部を含みうる。バネ構造は、プローブの接点部への力に呼応して、各プローブに対し第1のコンプライアンス源を供給し、各プローブは、プローブの接点部への力に呼応して、第2のコンプライアンス源を個別に供給しうる。 (もっと読む)


半導体デバイス上のICと接触し、試験するためのプローブは、誘電体絶縁材料チップを含む。誘電体チップは、金属プローブチップと違って、探査されている表面を汚染しない。さらに、信号がプローブチップからICへ容量結合または誘導結合されている場合には、接触スクラブは必要とされない。試験は、ボンディングパッドを形成するために金属化層をウエハーに適用する必要性のないウエハーの初期製造段階中に実施されてもよい。試験は、AC信号をプローブチップに誘導結合することによって実施されてもよく、結合は、誘電体プローブチップ内に磁性材料を含むことによって強められる。AC試験信号を使用することは、別個の電力および接地接続を必要とすることなくICの試験を可能にする。 (もっと読む)


プローブカードアセンブリが、テスタから電子デバイスを試験するため試験信号を受け取るように構成されうるインタフェースを備えることができる。プローブカードアセンブリは、電子デバイスと接触するためのプローブと、試験信号をプローブのうちの複数にドライブするための電子ドライバ回路とをさらに備えることができる。 (もっと読む)


ウェーハ試験システムのオンボードプログラマブルコントローラを備えたプローブカードの設計及びプログラミングの方法が提供される。プログラマブルコントローラの導入の検討が、CADウェーハレイアウト及びプローブカード設計プロセスに含まれる。(1)試験プロセスの間でさえ、特定のICへの信号の方向を制御し、(2)ICに供給する試験ベクトル信号を生成し、かつ(3)試験信号を受信して、受信した信号からの試験結果を処理するために、CAD設計が、プログラマブルコントローラ(例えばこれをプログラムするFPGA)にさらにロードされる。いくつかの実施形態では、プローブカード上のプログラマブルコントローラで、プローブカードの外部の試験機器を従来の試験機器から排除又は大幅に減少可能とするために必要な試験システム回路を制限するために、バーンインのみの試験が提供される。 (もっと読む)


【課題】エージング及び機能試験のために、半導体ダイ等の電子コンポーネントに対して一時的な接続をなすのに好適な復元性のある接触構造の提供。
【解決手段】各種の電子コンポーネントに対して復元性又は従順性を示す接触構造が、基板508にワイヤ502の自由端をボンディングし、弾力のある形状を有するワイヤステムへとワイヤを構成し、ワイヤステムを切断して、ワイヤステム530に、ある材料の少なくとも1つの層で保護膜を施すことにより形成される。1つの例示的な実施例の場合、ワイヤステムの自由端が基板上の接触領域にボンディングされ、ワイヤステムは弾力のある形状を有するように構成され、ワイヤステムは、自立型となるように、放電により切断されて、自立型ワイヤステムに、メッキにより保護膜が施される。ワイヤステム(足場として機能する)に対する、及び保護膜(足場にわたって上部構造として機能する)に対する各種の材料を開示する。 (もっと読む)


本発明のいくつかの実施形態によれば、プローブカード組立体は、検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、被検査電子デバイスの端子と接触するように配置された複数の導電性プローブと、テスタインターフェースおよびプローブを接続する複数の導電性データ経路とを具備することができる。データ経路の少なくとも1つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備することができる。
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プローブ装置は基板、基板に取り付けられた接触構造体、及び接触構造体に電気的に接続された電子コンポーネントを含むことができる。電子コンポーネントは接触構造体に取り付けることができる。 (もっと読む)


【課題】 改善されたガード構造およびそのようなガード構造を作る方法および使用する方法を提供する。
【解決手段】 スタック中に埋め込まれたガード面を備えるスタックを形成するシステムおよび方法を開示する。電気装置は、導電信号構造と、電気的ガード構造と、信号構造とガード構造との間に配置された電気絶縁構造とを備えるスタックを形成することによって作ることができる。信号構造、絶縁構造、およびガード構造は、スタック中で互いに整列されてもよい。 (もっと読む)


【課題】欠陥検出範囲又はテスト可能性と、設計のテスト又は製造に関するコストとの間の線形的な関係を打ち破る、設計及びテスト方法を提供する。
【解決手段】製品ダイ2011の製品回路をテストするためのテストアセンブリ2000。一実施形態では、テストアセンブリは、テストダイ2010及び該テストダイをホストコントローラ2002へ電気的に結合する相互接続基板2008を含む。該テストダイは、テスト回路及び製品回路を統合化された設計に同時に設計するステップを含むテストダイ及び製品ダイに関する設計方法論に従って設計可能である。 (もっと読む)


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