説明

フォームファクター, インコーポレイテッドにより出願された特許

61 - 70 / 86


プローブカードアセンブリは、実装アセンブリに取り付けられたマルチのプローブ基板を備える。各プローブ基板は、1セットのプローブを備える。各プローブ基板上のこれらのプローブセットは一緒に検査すべきデバイスに接触するプローブアレイを構成する。調節機構は、各プローブ基板に力を加えて実装アセンブリに対して各基板を個々に移動させるように構成される。これらの調節機構は、各プローブ基板を「x」、「y」および/または「z」方向に平行移動させることができ、また、さらに、各プローブ基板を前記方向のうちの任意の1つまたは複数の方向の周りに回転させることができる。さらに、これらの調節機構は、1つまたは複数のプローブ基板の形状を変えることができる。したがって、これらのプローブは、検査すべきデバイス上の接点に対してアライメントしかつ/または面一になることができる。
(もっと読む)


装置と接合用基板との間に電気接点を作る超小型電子スプリングコンタクトと、この超小型電子スプリングコンタクトを作る方法が開示される。スプリングコンタクトは、装置の基板に接着され、装置の端子から離間された可塑性パッドを有する。可塑性パッドは基板に接着された底と、基板から離れる方へ延在し、基板から遠い方のより小さい終端領域へ向かって先細状の側面とを有する。トレースが装置の端子から可塑性パッドを越えてその終端領域へ延在する。可塑性パッドの終端領域の少なくとも一部分はトレースによって覆われ、可塑性パッドを覆うトレースの一部分は可塑性パッドによって支持される。
(もっと読む)


プローブカードアセンブリは、試験される電子デバイスと接するためのプローブを有する、プローブヘッドアセンブリを含み得る。プローブヘッドアセンブリは、配線基板と電気的に接続し、また補強板に機械的に取り付けられ得る。配線基板は試験装置との電気的接続を提供し得、また補強板は、プローブカードアセンブリを試験装置に取り付けるための構造を提供し得る。補強板は配線基板よりも大きな機械的強度を有し得、また配線基板よりも、熱により誘起される運動の影響を受けにくくし得る。配線基板は、配線基板の中央の位置で補強板に取り付けられ得る。配線基板が補強板に対して膨張および収縮し得るように、配線基板が補強板に取り付けられる他の位置に、空隙が設けられ得る。
(もっと読む)


本発明は概して任意のデバイスをプロービングすることに適用可能であるが、詳細には本発明は、集積回路をテストするために、その集積回路をブロービングするのに適する。プローブのアレイの画像は、配置特徴に対して検索される。次いで、この配置特徴は、接触ターゲットおよびそのプローブを互いに接触させるために使用される。この配置特徴は、プローブの1つ以上のチップの特徴であり得る。例えば、このような特徴は、そのチップのうちの1つのチップのコーナーであり得る(462b)。プローブのアレイは、このような配置特徴を有するように形成され得る。
(もっと読む)


【課題】 試験システムコントローラが適切に機能していることを保証すること。
【解決手段】
ウエハプローブカード上の診断インターフェースが、試験システムコントローラと、ウエハの試験中のウエハ上の1つまたは複数のDUTとの間に提供される試験信号をモニタすることを可能にするために提供される。チャネルライン上の試験信号のひずみを回避するために、一実施形態では、バッファが、チャネルに接続する診断インターフェースの一部としてプローブカード上に提供される。他の実施形態では、インターフェースアダプタポッドが提供され、そのアダプタポッドは、試験結果を処理しパーソナルコンピュータなどのユーザインターフェースにその結果を提供するために、プローブカード上の診断インターフェースに接続している。 (もっと読む)


故障検出保護回路は、テストされている電子デバイスに電力を供給する電力線に接続され得る比較回路(例えば、コンパレータまたは検出器)を含み得る。比較回路は、電力線がアースにショートされる故障を検出するように構成され得る。例えば、テストされている電子デバイスは、該デバイスの電力端子がアースにショートされる故障を有し得る。このような故障を検出すると、比較回路は、1つ以上のスイッチを作動し、該スイッチは、電力線上のコンデンサまたは他のエネルギストレージデバイスをアースに迂回させる。比較回路は、代替的にまたはさらに1つ以上のスイッチを作動し、該スイッチは、テスト下の電子デバイスに電力を供給する電源を、該電子デバイスに接触するプローブから接続解除し得る。
(もっと読む)


ウェハのテストシステムのプローブカードは、1つ以上のプログラム可能なIC、例えば、FPGA(150)を含み、個々のテスト信号チャネルから複数のプローブ(16)の1つへのルーティングを提供する。プログラム可能なICは、プローブカードのベースPCB(30)の上に配置されるか、またはプローブカードに取り付けられたドーターカード(100)の上に配置され得る。プログラム可能性により、PCB(30)は、制限されたテストシステムチャネルを使用されていないプローブ(16)から離すために用いられ得る。プログラム可能性はさらに、単一のプローブカードが、同じパッドアレイを有するが異なるデバイスオプションに対して異なるピン出力を有するデバイスを、より効率的にテストすることを可能にする。プログラム可能性はまた、テストエンジニアが、彼らがテストプログラムをデバッグする際に、再プログラムすることを可能にする。
(もっと読む)


半導体ウェハ上に形成されるデバイスをテストするプローブヘッド(12)は、複数のプローブDUT(テスト中のデバイス)アレイ(16)を含む。テスト中の各デバイスは、各対応するプローブDUTアレイ(16)のプローブ(18、20)と圧力接触へと押し付けられるパッドを含む。プローブアレイパターンは、湾入、突起、島および開口部のような不連続性を有し、これらの不連続性は、プローブ(18、20)がパッドと接触するとき、少なくとも1つのデバイスと相対する。
(もっと読む)


テストシステムは、テストされる電子デバイスの入力端子と接触するプローブ内を終端とする、通信チャネルを備える。抵抗が、プローブの近くの通信チャネルと接地の間に接続されている。抵抗は、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。チャネルは、その中で各経路が、テストされる電子デバイス上の端子と接触するためのプローブを終端とする複数の経路を有する分岐内を終端としてよい。アイソレーション抵抗が、1つの入力端子での障害が他の入力端子へ伝搬することを防止するために分岐内に設けられている。分路抵抗が、各分岐内に設けられており、このことが、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗はまた、チャネルを戻る信号反射を減少、最小化、または除去するようにサイズ調整されてもよい。
(もっと読む)


エミッタフォロワートランジスタまたはソースフォロワートランジスタは、低電力DUTがテストシステムチャネルを駆動することができるようにするために、DUTとテストシステムコントローラとの間に、ウエハテストシステムのチャネルにおいて提供される。バイパス抵抗器は、双方向信号伝達がDUTチャネルとテストシステムコントローラとの間に提供されることができるようにするために、およびパラメトリックテストが実行されることができるようにするために、エミッタフォロワートランジスタのベースとエミッタとの間に含まれる。エミッタフォロワートランジスタおよびバイパス抵抗器は、プローブカード上に提供され得、プルダウンターミネーション回路は、テストシステムコントローラに含まれる。テストシステムコントローラは、エミッタフォロワートランジスタのベース・エミッタ電圧降下に対する補正を提供し得る。
(もっと読む)


61 - 70 / 86