説明

フォームファクター, インコーポレイテッドにより出願された特許

81 - 86 / 86


電子装置は第1の位置へと移動され、電子装置の端子が、端子と電気接触するために、プローブに隣接される。その電子装置は、次いで、水平に、または斜め方向に移動され、その端子はプローブに接触する。試験データは、次いで、プローブを介して、電子装置へ、および電子装置から、通信される。また、本発明は、例えば、表面および複数の端子を備える電子装置をプロービングする方法であって、該電子装置および複数のプローブを配置する工程であって、該プローブが該複数の端子のうちのいくつかの端子に隣接するようにする、工程と;該複数の端子のうちの該いくつかの端子を該プローブに接触させるために、該電子装置および該プローブの相対的な動きを生じさせる工程と;を包含し、該相対的な動きが、該電子装置の該表面に対して並行な成分を含む、方法を提供する。
(もっと読む)


本発明は、被試験電子デバイスの試験に際し、被試験デバイスに対して物理的に接触せずに試験信号を通信することができる、インターフェ−シングに関する。インターフェース装置は、テスターから試験データを受信する。試験データを表す信号は、インターフェース装置および被試験デバイス上の電磁的に接続された構造を介して被試験デバイスに送信される。被試験デバイスは、試験データを処理し、応答データを生成する。応答データを表す信号は、被試験デバイスおよびインターフェース装置上の電磁的に接続された構造を介してインターフェース装置に送信される。
(もっと読む)


スプリングプローブを支持する極めて低い曲げ強度の基板の支持を増大させるために、ウェハテストシステムのプローブカードのための機械的支持構造が提供される。機械的支持の増大は、(1)基板の表面上に伸びるサイズを増大した水平延長部を有する基板の周辺の周囲のフレーム;(2)板バネを垂直に伸ばし、スプリングプローブのより近くにインナーフレームを係合させることができる湾曲部を持つ板バネ;(3)低曲げ強度基板をその端からさらに離れて係合させるための、可撓性絶縁膜またはインナーフレームに機械加工された荷重支持部材;(4)スペース変圧基板の中央付近でのプローブ荷重への支持を提供するために追加された、支持ピンなどの支持構造;および/または(5)非常に硬い界面により提供される。
(もっと読む)


基板内またはタイル内に垂直フィードスルー電気接続を作る方法が提供される。垂直フィードスルー(図2の10)は、コネクタプローブ(図2の12)を挿入し取り付けるために利用可能なメッキスルーホールを形成するように構成され得る。プローブは、メッキスルーホールまたは取り付け穴に取り付けられ得、ウエハプローブカードアセンブリを形成し得る。基板(図9Dの79)内のめっき材料でコーティングされた、ねじられた犠牲ワイヤを支持し、後にワイヤ(図9Aの74)をエッチングによって除去することによって、ツイストチューブメッキスルーホール構造(図9Dの74)が形成される。
(もっと読む)


分離バッファにおける遅延を制御するシステムを提供する。そのような複数の分離バッファ(50および50)は、複数のラインに単一の信号チャネル(42)を接続するために用いられ、等しい遅延を提供するように制御される。分離バッファ遅延は、電源電圧または電流を変化させることによって均一になるように制御される。遅延ロックループを形成する単一の遅延制御回路(70)は、均一な遅延を確保するために各バッファに遅延制御信号を供給する。遅延の制御は各分離バッファの出力電圧を変化させ得るので、一実施形態では、バッファは2つの直列インバータから作成される。一方は可変遅延を有し、第2のインバータは可変遅延なしで固定出力電圧スイングを提供する。必要な回路を低減するために、一実施形態では、可変電源を備えた分離バッファは、分岐の前においてチャネルに提供され、その一方で、固定遅延を有するバッファは各分岐に提供される。
(もっと読む)


プローブカード(156)をテストする方法は、プローバ(152)内のプローブカード(156)を、ステージ(159)上に置かれた検証ウエーハ(501)上に配置するステップを包含する。プローブカード(156)は、検証ウエーハ(501)上の接触領域(503)と接触される。検証ウエーハ(501)は、接触領域(503)を囲むショーティングプレーン(502)を含む。テスト信号は、検証ウエーハ(501)を介してプローブカード(156)へ送信される。プローブカード(156)からの応答信号は受信され、分析される。
(もっと読む)


81 - 86 / 86