本発明は、半導体顆粒の製造方法に関し、半導体粉末が焼結及び／又は融解される工程を有している。粉末は、ナノメートル及び／又はマイクロメートルのサイズである。 （もっと読む）

本発明は、粉末を焼結することによって得られる半導体材料の製造方法に関し、かつ半導体材料に関する。前記方法は、粉末の一部を融解又は粘凋にするための圧縮及び加熱処理の工程を有する。前記材料は光起電力分野で用いられる。
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