【課題】比較的低い融点を示し、同時に、はんだ接続が形成される温度が最も高い使用可能温度に設定される、はんだ物質を提供する。
【解決手段】はんだ物質の合金が、SnAgCuBiSb系に加え、さらにＮｉを含んでなる。これによりSnAgCu系が共晶範囲近傍の合金ベースとして存在し、特に更なる合金成分Ｂｉ、ＳｂおよびＮｉを合金化することにより、SnAgCu共晶に関しての溶融点の低下および耐クリープ性の向上のバランスよい組み合わせが達成できる。 （もっと読む）

Ｓｎ、ＡｇおよびＣｕに基づくはんだ物質を開示し、このはんだ物質に、さらなる合金成分Ｂｉ、Ｓｂに加えて、本発明では１重量％またはそれ未満の割合のＮｉを添加する。従って、２１７℃のＳｎ、ＡｇおよびＣｕの共晶混合物の融点より有利にも低い融点を有する６成分合金が得られ、さらに、Ｎｉによる固溶体および分散硬化の好都合な促進により、高い耐クリープ性を有し、その結果、はんだ物質で形成されたはんだ接続は１５０℃の適用温度で使用できる。はんだ物質は、複数のはんだ成分からなり、その最終合金組成物は、１重量％またはそれ未満のニッケルを含む。
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