本発明は、回路基板のための複数の要素（１、４）を接続する方法に関し、方法は
互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を提供するステップであって、要素は互いに適合する輪郭を有する、ステップと
対向する周囲領域（２８、２９）の間の距離（３）を維持しながら、相補的輪郭を有する２つの周囲領域（２８、２９）のうちの少なくとも１つと密接して、互いに接続されるべき要素（１、４）を配置するステップと
互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を接続するために、その少なくとも１つの小領域によって、対向する周囲領域（２８、２９）を、特に接着性の接合において、機械的に接続するステップと、を含む。
さらに、互いに接続されるべき複数の要素から製造される回路基板が提供され、互いに接続されるべき回路基板の少なくとも２つの要素（１、４）は、距離（３）を維持しながら、その少なくとも１つの周囲領域（２８、２９）で互いに機械的に接続され、特に接着接合される。
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少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
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前処理の後にフレームまたはキャリアエレメントが少なくとも１つの回路基板エレメントと結合されかつ、具体的には上昇された温度で回路基板エレメントと共に、具体的には回路基板エレメントのマウンティングまたは投入する少なくとも１つのプロセスまたは処理ステップを受ける、プリント基板の生産に使用するためのフレームまたはキャリアエレメントを前処理するための方法において、フレームまたはサポートもしくはキャリアエレメントは１２０℃から３５０℃まで、具体的には２００℃から３００℃までの間の温度で、５秒から３００秒間まで、具体的には１０秒から２００秒間までの時間期間（ｔ_ｔｏｔ）の熱処理を受けるようにされ、これにより、形状及びサイズが確実に安定したフレームまたはキャリアエレメントの提供が可能である。
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本発明は、電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法に関し、それによって、絶縁層（１）方向に向いた接点（６）を備える電子構成部品（４）が、少なくとも導電または伝導層（２）および非導電または絶縁層（１）からなる積層板に固定される。本発明によると、構成部品（４）が絶縁層（１）に固定されると、構成部品（４）の接点（６）に対応する穴または穿孔（８、１１）が導電層（２）および絶縁層（１）に形成され、接点（６）は導電層（２）と接触するようになり、プリント回路基板への電子構成部品（４）の信頼できる組み込みまたは埋め込みが可能になる。
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少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法で、次の各ステップが提供されており、それは電子構成部品（１、２、３）を支持するためのプリント回路基板の層（４）を備えるステップと、接着剤（５）を層（４）の表面に塗布し、接着剤（５）によって層（４）上に電子構成部品（１、２、３）を固定するステップと、接着剤（５）から離れた側面または表面で、少なくとも１つの電気的導体層（８）を構成部品（１、２、３）上または構成部品（１、２、３）に付着する、または配置するステップと、電子構成部品（１、２、３）の接点（７）および／またはプリント回路基板で形成される導体トラックに従って電気的導体層（８）をパターン形成するステップとである。この方法に従って製造されるプリント回路基板もさらに提供される。
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本発明は、構成部品（６）をプリント回路基板（１）へ、またはプリント回路基板内に固定する、および／またはプリント回路基板の個々の素子を接続する方法で、相互接続または互いに固定される構成部品（６）および／またはプリント回路基板（１）の領域が少なくとも１つのそれぞれのはんだ層（４、５、９、１０）とともに備えられ、はんだ層（４、５、９、１０）は周囲条件に対して高められた圧力および温度で互いに接触および相互接続され、金属間拡散層（１２）が形成され、それにより、高い強度の接続を実現する。さらに本発明は前記方法の使用およびプリント回路基板（１）にも関するものである。
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本発明は、物体（１）を支持板（１３）に対して位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置、または支持板（１３）とともに位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置であって、光が物体（１）へと照射され、特に位置決めすべき物体（１）の少なくとも１つのマーキング（３）の領域に照射され、位置決めすべき物体（１）から反射され、特にマーキング（３）および／または支持板（１３）から反射される光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価され、記録および場合によっては評価された反射光にもとづいて、物体（１）の位置が割り出され、さらに／あるいは物体（１）の位置またはアライメントが修正される方法および装置に関する。照射に使用された光が、特にマーキング（３）の領域に発光物質（１５）を使用することによって異なる波長の光へと変換され、異なる波長の光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価される。これにより、位置決めすべき物体（１）について、高度に正確な位置決めおよびアライメントが実現でき、特にさらなる工程において加工不良となる物体を少なくすることができる。
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本発明は、プリント回路基板エレメント（１０）に関し、該プリント回路基板エレメント（１０）は、少なくとも一つのフレキシブルなプリント回路基板部分（１２）、及び、キャビティー（１４）に収納され発光部又は受光部（２０）にてキャビティー（１４）の端（１８）を超えて突出する部品（１７）を有する少なくとも一つの硬質のプリント回路基板部分（１１Ａ、１１Ｃ；３４，３５；３７）を備え、ここで、フレキシブルなプリント回路基板部分（１２）は、光学的に光重合可能な光学的材料（１５）で作製された柔軟層（１５’）を有し、光学的材料（１５）は、照射を用いてオプトエレクトロニクス部品（１７）の発光部又は受光部（２０）に沿って組み立てられる。
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本発明は、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する間に使用される非粘着性材料に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。本発明によれば、非粘着性材料（８）は、隣接する実質的平面材料層（２、９）とは異なる極性を有する。本発明はまた、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する方法、相互に接続される少なくとも２つの実質的平面材料層（２、９）から構成される多層構造体、および特に多層プリント回路基板におけるその使用に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。
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