本発明は、反射率が低く外観に斑が無く、残渣が殆ど無い均一な外観を有する電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法及びその銅箔に関するものであって、電解メッキ浴に陰極として銅箔を配置し、前記銅薄箔の表面に黒化メッキ層を形成させることにより電磁波遮蔽用表面処理銅箔を製造する方法において、Ｃｏ及び陰極における水素発生を抑制する酸化剤を含む電解メッキ浴を使用して前記銅箔表面に黒色のＣｏ酸化物メッキ層を形成させることを特徴とする。
前記方法によって製造された表面処理銅箔は、反射率が低い黒色の外観を有するので、ＰＤＰ表示画面の輝度を低下させないという長所がある。
さらに、本発明による表面処理銅箔は黒色の外観を有しながらも、外観に斑及び残渣が殆どない均一な外観を有するので、これを利用して製造された電磁波遮蔽用複合材料の不良率が顕著に低くなり、前記複合材料を使用して製造されたＰＤＰ表示画面の外観が優秀になる効果がある。
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本発明は印刷回路基板に積層され，各種回路網を形成する銅箔の製造方法に関する。本発明の方法は，銅箔の被接着面の凸部１１または平滑面に銅電着物１２からなる粗面層を形成するため，酸性の電気分解槽おいて，限界電流密度で，陰極とした銅箔を電気分解することを含む。かかる場合において，電気分解槽のメッキ溶液の中に，分子量２０００以上の無機ポリアニオンがさらに添加されることによって，銅箔の被接着面の接触面積が相対的に増加され，銅箔と樹脂基板の接着強度が常に維持されて，電気的特性及び耐酸性が向上し，銅粉の落下を最小にする。 （もっと読む）