【課題】皺や反りが発生せず、クリーニング性が高い金型クリーニングシートを提供する。
【解決手段】キャビティ開口部がオーバル形状の金型用の金型クリーニングシートであり、シート状基材１の少なくとも片面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなる複数の帯状の金型クリーニング部材が、隙間ｂをあけて並列状に配設され、上記帯状の金型クリーニング部材が長手方向に所定の隙間ａをあけて切断されて複数のブロック体に分割され、そのブロック体の長さＹが、３〜５０ｍｍに設定され、かつ、長手方向の隙間ａが、０．１ｍｍ以上、ブロック体の幅Ｘ以下に設定され、かつ、幅方向の隙間ｂが、ブロック体の幅Ｘの１／２以上、ブロック体の幅Ｘ以下に設定され、かつ、ブロック体の幅Ｘが、１ｍｍ以上、オーバル形状のキャビティ開口部の横幅の４／５以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】金型成形時に使用する封止材料の種類に関わらず良好な離型性を付与することができ、洗浄後の金型表面に対する離型剤の付与を均一かつ容易に行なうことのできる金型離型回復シートを提供する。
【解決手段】加熱成形用金型に離型剤を塗布するための金型離型回復シートである。そして、上記金型離型回復シートは、未加硫ゴム生地を母材とし、これに下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を、下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計含有量が、未加硫ゴム生地１００重量部に対して８〜２５重量部であり、かつ下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝６：４〜４：６となるよう含有するとともに、下記の（Ｃ）成分を含有する。
（Ａ）モンタン酸エステル系ワックス。
（Ｂ）ポリエチレン系ワックス。
（Ｃ）ジメチルポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】クリーニング性が高く、かつ、金型クリーニング材料の組成物の混合状態を識別することができる金型再生用シートを提供する。
【解決手段】紙製シートまたは布帛シートからなる基材シート１の少なくとも片面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなる金型クリーニング材料が、帯状パターンに形成されている。その帯状パターンの構成要素である各突条２Ａは、互いに隙間をあけて平行に形成されており、その隙間は、金型をクリーニングする際のエア抜き用空隙となっている。また、そのエア抜き用空隙部分に位置する基材シート１の表面部分に、上記組成物からなる薄膜３が形成されている。この薄膜３は、それ自体の色合いや表面の状態で上記組成物の混合状態を識別できるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】成形性，接着性等に優れるとともに、長期耐熱性に優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）〜（Ｆ）成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物全体の５重量％以上である。
（Ａ）一分子中のエポキシ基が３個以上であって、エポキシ当量が１６０〜１８０であるエポキシ樹脂。
（Ｂ）一分子中のメチレン基が２個未満，フェノール性水酸基が３個以上であって、水酸基当量が９０〜１０５であるフェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）カルボン酸無水物。
（Ｅ）水酸化マグネシウム。
（Ｆ）（Ｅ）成分を除く無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】成形作業の繰り返しにより汚染された金型に対して優れた洗浄効果を発揮する金型洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】成形材料を用い繰り返し成形を行う加熱成形用金型の洗浄剤組成物である。そして、上記洗浄剤組成物は、母材となる合成ゴムおよび合成樹脂の少なくとも一方と、アルカリ金属塩およびアルカリ金属水酸化物の少なくとも一方と、水を含有する。 （もっと読む）

【課題】成形作業の繰り返しにより汚染された金型に対して優れた洗浄効果を発揮する金型洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】成形材料を用い繰り返し成形を行う加熱成形用金型の洗浄剤組成物であって、上記洗浄剤組成物が、母材となる合成ゴムおよび合成樹脂の少なくとも一方と、アルカリ金属塩およびアルカリ金属水酸化物の少なくとも一方と、有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】成形条件等の悪化や作業環境等の悪化を招くことなく、洗浄後の金型面に対する離型剤の付与を均一、かつ容易に行なうことのできる金型離型用シートを提供する。
【解決手段】加熱成形用金型に離型剤を塗布するための金型離型用シート１０である。そして、上記金型離型用シートは、未加硫ゴム生地を母材とし、これに滴点が１２０〜１５０℃の範囲内にある離型剤を含有したシート成形材料を用いて形成されている。さらに、金型洗浄剤を含有させ、複数の直線状の切れ込みを有する金型離型用シート１０である。 （もっと読む）

【課題】より厳しい条件でのリフロー工程に対して優れた耐クラック性を発揮することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記の（Ｃ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜３重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）３官能以上のシロキサン骨格を有するポリオルガノシロキサン粒子からなるコア部が、（メタ）アクリル酸エステル重合体からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する粒子。 （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物硬化体の収縮量を小さくしてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）球状シリコーンパウダー。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度を高めてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）のエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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