【課題】ＬＧＡ・ＢＧＡ端子ＩＣとプリント基板とをハンダ付けすることなく電気的接続をするコネクタにおいて、バネ加重が小さくても確実な電気的接触を得られる構造、高周波数、狭ピッチなどに対応できる安価なコンタクトシートの開発。
【解決手段】バネ部分が金属メッキされた繊維シートを利用することを特徴とし、上部バネはＩＣ端子と、下部バネはプリント基板と接続、上部と下部のバネは、可動部分のスペースとしても利用される導電スルホールによって接続される構造になっているコンタクトシートをもって解決する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ−配線基板接続用シートの平面バネがＢＧＡのハンダボールと接触して導通を得るが、接触部分が１点の点接触であるため、大電流を流すと接触抵抗のために発熱しやすい。また、ＢＧＡ−配線基板接続用シートの底部分のパッドとプリント基板との接触部分においても、接触不良によって抵抗が増し発熱が起こる。発熱のためにハンダボールが溶け製品を傷つけてしまうという不具合が発生してしまう。
【解決手段】本発明は、ハンダボールとＢＧＡ−配線基板接続用シートのバネ部分との接触点が複数点あるいは面接触を特徴としたＢＧＡ−配線基板接続用シートのバネ構造であり、また底部分とプリント基板とを確実に接触させるため、隆起させたパッド形状とパッドを上下に可動させるため同心円状に刻んだ溝をもつことを特徴としたＢＧＡ−配線基板接続用シート底板構造である。これらのバネ構造を持つＢＧＡ−配線基板接続用シートを使用することで解決できる。 （もっと読む）

【課題】ソケット内部を減圧して、取り付け時の圧力を確保する方式のソケットに関して、耐高温、高低温、耐久性を損なわずに、安価に導入できるソケットを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明である、薄く変形可能な円形の金属箔を使用していることを特徴とした、真空テストソケットを用いることにより解決できる。 （もっと読む）

【課題】取り付け時の加重を軽減し、なおかつ電気的な導通を確保できる、ＢＧＡソケット用のコンタクトシートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明である、軟硬度で歪んだ形の導電金属に低融点メッキまたは金属ペーストを塗布したものを、スルホール内に詰め込んだことを特徴としたＢＧＡソケット用コンタクトシート、または、スルホール底部分に薄く変形し、硬く鋭利な突起をもった粒子に金属メッキを施したものを塗布してある金属箔を貼った構造を特徴としたＢＧＡソケット用コンタクトシートを用いることにより解決できる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡの、高周波化、および高周波数による発熱に耐性があり、ハンダボールのピッチが狭くても対応できる、ＢＧＡ−配線基板接続用シートの発明が課題である。従来の課題より、ＢＧＡとプリント基板をハンダボールの溶接をせずに装着する際、ハンダボールの高さや径が不均等であることを鑑みなければならず、また溶接せずに装着する作業は主にＢＧＡのテストで行われるため、繰り返し使用できる耐久性も同時に満たさなければならないし、高圧力をかけずに装着できれば利便性が高まる。
【解決手段】本発明である、スルホールの上部にハンダボールと接触する平面バネ、下部にプリント基板と接触するパッドをもち、２段支点の平面バネを持つこと、および、スルホールのストロークが短く、基材に金属を使用していることを特徴とした、ＢＧＡとプリント基板の間に挟むことで導通させるＢＧＡ−配線基板接続用シートを用いることにより解決できる。 （もっと読む）