【課題】 スパッタリング法により優れた剥離強さを付与すると共に、ピンホールを減少させた軟性回路基板を提供する。
【解決手段】 軟性回路基板は、ベース１と、ベース１上に形成されるクロム被覆層２と、クロム被覆層２上に形成される第一被覆ユニット３と、第一被覆ユニット３上に形成される第一銅被覆層４と、第一銅被覆層４と接合される第二銅被覆層６とを含み、また、軟性回路基板の製造方法はベース１上にクロム被覆層２を形成するステップと、クロム被覆層２上に第一被覆ユニット３を形成するステップと、第一被覆ユニット３上に第一銅被覆層４を形成するステップと、第一銅被覆層４の第二側面４２にプラズマ表面処理を行うステップと、第一銅被覆層４上に第二銅被覆層６を形成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】優れた平滑性と粘着性を有し、品質安定性にも優れたポリイミド・銅箔積層材料を提供する。
【解決手段】極性非プロトン性溶媒と、複数のジアミン系モノマーと複数の二無水物系モノマーとの重合で得られた複数のポリアミド酸化合物を含むポリアミド酸組成物であって、ジアミン系モノマーは少なくとも一つのリジッドジアミン系モノマーと少なくとも一つのフレキシブルジアミンモノマーを含み、二無水物系モノマーは少なくとも一つのリジッド二無水物系モノマーと少なくとも一つのフレキシブル二無水物モノマーを含み、少なくとも前記一つのフレキシブルジアミン系モノマーと少なくとも一つのフレキシブル二無水物系モノマーとの結合で得られたポリアミド酸ブロックがフレキシブルブロックと定義され、その組成物を構成する全モノマーのモル数に対する全フレキシブルブロックを構成する全モノマーのモル数の占める比率が１０％を超えないことを特徴とする。 （もっと読む）