【課題】ろう接温度が割合に高い硬ろう付けを使用しても良い実装方法及び電子素子を提供する。
【解決手段】電子素子の熱に耐えられない部分とろう接を行うための熱源との間に断熱材を差し込んで、ろう接による実装時に、前記熱源から前記熱に耐えられない部分にかける熱を遮断することができる。 （もっと読む）