【課題】半導体ウェーハなどに金属フィルムをメッキする場合、メッキ電流の拡散や、流体分布の不均一によって、不均一な電着を生じる問題を解決するために、電界分布や流体フローを制御する方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースを保持するワークピースホルダの隣に、不均一な振動をしながらワークピースの表面に対して平行に移動し、流体を攪拌する部材２０４’を設置する。さらに、ワークピースの表面に向かう電界の一部を遮断する非導電材料からなるプレートを配置する。 （もっと読む）

ワークピースを流体処理する方法及び装置を記載する。本システムは、処理モジュールと、前記ワークピースの処理中に流体の流れ、及び／又は、電界分布を制御するための流体処理要素を有する。或る部材を使用してフィルムの蒸着中に流体を攪拌する（例えば、振動によって）。プレートを使用してワークピースの表面に入射する電界を成形する。流体の流れと電界分布を制御することにより、ワークピース表面へのフィルムの蒸着を改善する。また、垂直構成、及び／又は、モジュールアーキテクチャを使用して、処理能力を向上させ、生産性を増加させ、コストを低減する。 （もっと読む）