【課題】プロセス再現性が高く、微細なホールを効率よく低コストで形成することができるホール形成方法、並びに、該ホール形成方法を用いてビアホールを形成した多層配線、半導体装置、表示素子、画像表示装置、及びシステムの提供。
【解決手段】基材上にピラー形成液を付与してピラーを形成するピラー形成工程と、前記ピラーが形成された基材上に絶縁膜形成材料を付与して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記ピラーを除去して前記絶縁膜に開口部を形成するピラー除去工程と、前記開口部が形成された絶縁膜を熱処理する熱処理工程とを含むホール形成方法である。 （もっと読む）

【課題】液体の吐出を要する所定の場所から移動せずに、安定した吐出のための捨て打ちを可能とし、しかも捨て打ちから液体吐出までの動作を一連のものとして素早く行うことができる液体吐出装置及びそれを用いた液体吐出方法を提供する。
【解決手段】ノズル部と、これを昇降させる昇降手段と、捨て打ち手段とを有する液体吐出ユニットを具備する液体吐出装置であって、前記捨て打ち手段は捨て打ちされた液体を受け取る捨て打ち面を有し、該捨て打ち面は初期状態で前記ノズル部の吐出口の前方に配置されており、前記ノズル部の降下と連動して前記捨て打ち手段の捨て打ち面が前記ノズル部の吐出口の前方から回避され、一方、前記ノズル部の上昇と連動して前記捨て打ち手段の捨て打ち面が前記ノズル部の吐出口の前方に復帰する構造とされた液体吐出装置。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比を自由に設定しうる立体の微細構造物を提供する。さらに多様な材料を用いて形成しうる微細立体構造物を提供する。
【解決手段】微細液滴１０２をノズル１０１から吐出、飛翔させて該液滴を固化して得られる立体構造物１０５からなり、該立体構造物は、前記液滴を固化して得られる該立体構造物の頂点に前記ノズルの電界を集中させて、該立体構造物の頂点に、順次飛翔液滴が堆積しており、前記立体構造物の断面直径を該液滴の揮発性により制御して１５μｍ以下、かつアスペクト比２以上であることを特徴とする立体構造物。 （もっと読む）

【課題】貫通電極技術を必要とすること無く、簡潔に製造でき、コスト的にも安い両面電極構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを含む回路素子を配置して樹脂封止すると共に、該回路素子に接続される外部接続用電極をおもて面と裏面の両面に配置する。回路素子を有機基板上に配置して、該有機基板に設けた配線パターンと接続する。連結板により一体に構成した複数の内部接続用電極のそれぞれの一端を、配線パターン上の所定位置に接続する。回路素子を樹脂封止した後、連結板が無くなるまでおもて面側を研磨或いは研削して平坦化することにより個々の内部接続用電極に分離して構成する。複数の内部接続用電極のそれぞれの他端をおもて面における外部接続用電極として用いる。有機基板に設けたスルーホール内部の導体層を介して、裏面における外部接続用電極を配線パターンに接続する。 （もっと読む）